SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染,根據(jù)局部取向?qū)w維進行彩色編碼通過將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強度,同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復(fù)合材料,而無需進行橫切,從而確保樣品狀態(tài)不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質(zhì)。無外部冷卻水或特殊電源,性能不受影響:為當(dāng)今的生態(tài)和經(jīng)濟需求而設(shè)計。半導(dǎo)體失效分析
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物,以腸溶顆粒形式存在,像素大小為0.45μm。包衣由三層組成,外層用顏色編碼厚度。新藥開發(fā)是個費時費錢的過程。,XRM可以在產(chǎn)品配方階段即時提供產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu),加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實的片劑中由應(yīng)力導(dǎo)致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學(xué)性能。浙江發(fā)展顯微CT配件檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙 驗證內(nèi)部和外部尺寸 直接與CAD模型作對比 分析由單一或多種材料構(gòu)成的組件。
§CTVox通過體繪制實現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品,具有針對樣品和探測器的直觀導(dǎo)航和操作,靈活的剪切工具可生成剪切視圖,而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能,可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能,只需選擇多個關(guān)鍵幀,并在中間自動插值,就可以快速創(chuàng)建動畫。應(yīng)用BrukerMicro-CT可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:§原材料:金屬、地質(zhì)樣品、寶石、鉆石、木材、有機原料等§合成材料:聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等§工業(yè)制成品:電子元器件、工業(yè)制造品:金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。
VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進入的表面,也可進行測量(坐標測量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來比較制造的零件(名義/實際比較模塊)5.壁厚分析:對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進行定位(壁厚分析模塊)6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)(泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊)8.計算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)(纖維復(fù)合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進行機械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試(結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊)10.流動和擴散實驗,例如,對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進行實驗(運輸現(xiàn)象模塊)布魯克的材料試驗臺可以進行比較大4400 N的壓縮試驗和比較大440 N的拉伸試驗。
SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同,增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期,需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測,確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節(jié)約大量時間和成本。福建特殊顯微CT哪里好
由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,SKYSCAN1272的掃描速度比探測器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。半導(dǎo)體失效分析
主要特點及技術(shù)指標:§很大程度上保護樣品:無需制備樣品,無損三維重現(xiàn)§對樣品的細節(jié)檢測能力(分辨率)比較高可達:450nm§比較大掃描樣品直徑:75mm;比較大掃描樣品長度:70mm§自動可變掃描幾何系統(tǒng):根據(jù)用戶設(shè)定的放大倍率,儀器可自動優(yōu)化掃描幾何,找到快的測試方案,用短時間,得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)§全新的100kV度微焦斑X射線光源,提供更高的光通量和更好的光束穩(wěn)定性,完全免維護§全新的1100萬像素CCD探測器,4000x2670像素,大面積、高靈敏度,1:1偶合無束錐比§6位自動濾片轉(zhuǎn)換器,針對不同樣品,可自由選擇不同能量,以得到比較好化的實驗條件§集成的高精度微調(diào)樣品臺可方便系統(tǒng)獲得樣品,尤其是小樣品的比較好位置§樣品腔內(nèi)置500萬像素彩色光學(xué)相機可更方便地實時觀察樣品位置,并隨時保存圖像§16位自動進樣器(可選),可連續(xù)測量16個樣品。樣品會自動被轉(zhuǎn)移到樣品臺上進行逐個掃描,每個樣品可以按照相同的或者特定的策略進行掃描§二維/三維數(shù)據(jù)分析,面/體繪制軟件實現(xiàn)三維可視化,終結(jié)果可輸出到手機或者平板電腦上(iOSandAndroid),并導(dǎo)出STL文件用于3D打印半導(dǎo)體失效分析