側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能，當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái)，在導(dǎo)線的兩點(diǎn)之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。化學(xué)鍍是一種新型的金屬表面處理技術(shù)。江蘇鋁蝕刻液

PCB藥液化學(xué)鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術(shù)，該技術(shù)以其工藝簡(jiǎn)便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注?；瘜W(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護(hù)性能方面，能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術(shù)的一個(gè)發(fā)展。化學(xué)鍍（Chemicalplating)也稱無(wú)電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無(wú)外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。柔性線路板化學(xué)藥水多少錢電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。

在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來(lái)較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。

錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn)：對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用；為客戶在原來(lái)的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時(shí)省電，省時(shí)，省錫光劑成本；電鍍?cè)瓉?lái)一半的錫對(duì)于細(xì)線路的圖電，減少了夾膜的現(xiàn)象。可增加銅缸配置，如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸，而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。PCB電子化學(xué)品的不斷革新伴隨著整個(gè)PCB制板技術(shù)發(fā)展史。

PCB藥水加入氨水時(shí)，可以觀察到藍(lán)色鎳氨絡(luò)離子出現(xiàn)，隨即擴(kuò)散時(shí)藍(lán)色消失，說(shuō)明氨水對(duì)化學(xué)鎳是良好的PH調(diào)整劑。在加入氫氧化鈉溶液時(shí)，槽液立即出現(xiàn)白色氫氧化鎳沉淀粉末析出，隨著藥水?dāng)U散，白色粉末在槽液的酸性環(huán)境下緩慢溶解。所以，當(dāng)使用氫氧化鈉溶液作為化學(xué)鍍的PH調(diào)整劑時(shí)，其配制濃度不能太高，加藥時(shí)應(yīng)緩慢加入。否則會(huì)產(chǎn)生絮狀粉末，當(dāng)溶解過(guò)程未徹底完成前，絮狀粉末就會(huì)出現(xiàn)鎳的沉積，必須將槽液過(guò)濾干凈后，才可以重新開(kāi)始生產(chǎn)。在化學(xué)鎳沉積的同時(shí)，會(huì)產(chǎn)生亞磷酸鹽(HPO3)的副產(chǎn)物。電鍍銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性優(yōu)點(diǎn)，是印制電路板制造中不可缺少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。填孔鍍銅光劑供應(yīng)企業(yè)

PCB生產(chǎn)使用的許多原材料都缺乏相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致參雜、降低濃度等惡行發(fā)生。江蘇鋁蝕刻液

PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱，但不可超過(guò)50℃，以免空氣污染。另外，也有人認(rèn)為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過(guò)程中會(huì)造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應(yīng)在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實(shí)上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級(jí)逆流水洗過(guò)程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面，如果說(shuō)不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。江蘇鋁蝕刻液

蘇州圣天邁電子科技有限公司致力于化工，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。圣天邁電子作為研發(fā)、設(shè)計(jì)電子材料、電子產(chǎn)品、自動(dòng)化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件；從事電子材料、電子產(chǎn)品、自動(dòng)化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件、塑膠產(chǎn)品、辦公設(shè)備、金屬制品、化工產(chǎn)品（危險(xiǎn)化學(xué)品按《危險(xiǎn)化學(xué)品經(jīng)營(yíng)許可證》核定的范圍和方式經(jīng)營(yíng)）的批發(fā)、零售、進(jìn)出口及傭金代理（拍賣除外）業(yè)務(wù)；并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。（不涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易管理商品，涉及配額、許可證管理商品的，按國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)）（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）的企業(yè)之一，為客戶提供良好的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。圣天邁電子不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。圣天邁電子始終關(guān)注化工市場(chǎng)，以敏銳的市場(chǎng)洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。