環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡(jiǎn)單；操作極其簡(jiǎn)便；對(duì)鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無(wú)色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時(shí)間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時(shí)，藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護(hù)：正常生產(chǎn)時(shí)，每生產(chǎn)1Kft2板則補(bǔ)充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補(bǔ)充)；每生產(chǎn)補(bǔ)充量至4倍開(kāi)缸量則更換全部槽液。剝膜加速劑可以保護(hù)錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側(cè)蝕。江蘇載板去膜液

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內(nèi)外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護(hù)：藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切；ME-3001藥?可通過(guò)24小時(shí)內(nèi)分析??兩次，來(lái)實(shí)現(xiàn)濃度控制，分析硫酸，雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應(yīng)過(guò)程，當(dāng)銅的濃度達(dá)到35-45g/l時(shí)，需換槽3/4，再補(bǔ)加所需量；每?產(chǎn) 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定劑HT3031.5-3L；在正常操作條件下，微蝕速率為 30±15ц″/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過(guò)調(diào)整H2O2、H2SO4濃度來(lái)完成；建議微蝕槽前段盡量使用純?洗，避免 CL-過(guò)多污染槽液，影響微蝕速率，同時(shí)不能接觸無(wú)機(jī)酸性或還原試劑。江蘇載板去膜液蝕刻液原料：硫酸：純品為無(wú)色油狀液體，含雜質(zhì)時(shí)呈黃、棕等色。

鍍錫后原則上不宜長(zhǎng)時(shí)間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過(guò)8H，如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過(guò)8H，則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲(chǔ)：操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽(yáng)光直射場(chǎng)所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場(chǎng)所，未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口。

含氯烴混合物的毛細(xì)滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對(duì)于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來(lái)說(shuō)，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應(yīng)果采用密度高的溶劑來(lái)清洗組件。這是因?yàn)?，在清洗過(guò)程中，當(dāng)溶劑蒸氣凝聚在組件上的時(shí)候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動(dòng)，提高清洗質(zhì)量。學(xué)鍍銅是印制電路板制作過(guò)程中很重要的環(huán)節(jié)。

化學(xué)鎳金在生產(chǎn)中，具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來(lái)定，不同型號(hào)的制板，有可能操作溫度不同。通常一個(gè)制板的良品操作范圍只有±2℃，個(gè)別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對(duì)Ni的控制來(lái)調(diào)節(jié)其它組分的含量，當(dāng)Ni濃度低于設(shè)定值時(shí)，自動(dòng)補(bǔ)藥器開(kāi)始添加一定數(shù)量的藥水來(lái)彌補(bǔ)所消耗的Ni，而其它組分則依據(jù)Ni添補(bǔ)量按比例同時(shí)添加。鎳層的厚度與鍍鎳時(shí)間呈線性關(guān)系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時(shí)間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時(shí)間21min左右。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。江蘇載板去膜液

蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業(yè)產(chǎn)品。江蘇載板去膜液

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來(lái)不亮)和鍍硬金(表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來(lái)較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下，焊接會(huì)導(dǎo)致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接;而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現(xiàn)象很少發(fā)生?；瘜W(xué)鍍鈀的過(guò)程與化學(xué)鍍鎳的過(guò)程相近似。主要過(guò)程是通過(guò)還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動(dòng)反應(yīng)的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層。化學(xué)鍍鈀的優(yōu)點(diǎn)為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性。缺點(diǎn)為鈀是一種較為稀少的貴金屬，因而成本會(huì)增加。江蘇載板去膜液

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