PCB藥液化學(xué)鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術(shù)，該技術(shù)以其工藝簡(jiǎn)便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注?；瘜W(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護(hù)性能方面，能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導(dǎo)電性、潤(rùn)滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術(shù)的一個(gè)發(fā)展?；瘜W(xué)鍍（Chemicalplating)也稱無(wú)電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無(wú)外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。環(huán)保型除鈀液_CB-1070易清洗；外觀：無(wú)色液體；氣味：略有氣味；性質(zhì)：堿性。線路板沉銅藥劑供應(yīng)公司

銅面鍵結(jié)劑STM-228槽液壽命：根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補(bǔ)充銅面鍵結(jié)劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結(jié)合力的。隨著線路板復(fù)雜性的增加，包括超細(xì)線路和微孔技術(shù)，對(duì)抗蝕劑結(jié)合力的要求也越來(lái)越高。PME-8006是一個(gè)簡(jiǎn)單的結(jié)合力強(qiáng)化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強(qiáng)提供理想的微觀結(jié)構(gòu)。特點(diǎn)：改善抗蝕劑結(jié)合力；流程簡(jiǎn)單，低溫操作。無(wú)毒剝金水銷售剝掛加速劑BG-3006藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射。

化學(xué)鎳金在生產(chǎn)中，具體設(shè)定根據(jù)試板結(jié)果來(lái)定，不同型號(hào)的制板，有可能操作溫度不同。通常一個(gè)制板的良品操作范圍只有±2℃，個(gè)別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對(duì)Ni的控制來(lái)調(diào)節(jié)其它組分的含量，當(dāng)Ni濃度低于設(shè)定值時(shí)，自動(dòng)補(bǔ)藥器開(kāi)始添加一定數(shù)量的藥水來(lái)彌補(bǔ)所消耗的Ni，而其它組分則依據(jù)Ni添補(bǔ)量按比例同時(shí)添加。鎳層的厚度與鍍鎳時(shí)間呈線性關(guān)系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時(shí)間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時(shí)間21min左右。

活化缸，活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學(xué)鎳金起始反應(yīng)之催化晶核。其形成過(guò)程則為Pd與Cu的化學(xué)置換反應(yīng)。從置換反應(yīng)來(lái)看，Pd與Cu的反應(yīng)速度會(huì)越來(lái)越慢，當(dāng)Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)，置換反應(yīng)即會(huì)停止，但實(shí)際生產(chǎn)中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講，這會(huì)使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴(yán)重品質(zhì)問(wèn)題。由于Pd的本身特性，活化缸存在著不穩(wěn)定這一因素，槽液中會(huì)產(chǎn)生細(xì)微的(5m濾芯根本不可能將其過(guò)濾)鈀顆粒，這些顆粒不但會(huì)沉積在PCB的Pad位上，而且會(huì)沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當(dāng)其積累到一定程度，就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發(fā)黑等現(xiàn)象。化學(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。

錫保護(hù)劑STM-668特點(diǎn)：對(duì)錫面具有較強(qiáng)的保護(hù)作用；為客戶在原來(lái)的生產(chǎn)基礎(chǔ)上節(jié)省較少50%金屬錫，同時(shí)省電，省時(shí)，省錫光劑成本；電鍍?cè)瓉?lái)一半的錫對(duì)于細(xì)線路的圖電，減少了夾膜的現(xiàn)象?？稍黾鱼~缸配置，如傳統(tǒng)配置一般是4~5個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸，而使用錫面保護(hù)劑則是9~10個(gè)銅缸配1個(gè)錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時(shí)間進(jìn)行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護(hù)劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護(hù)劑并攪拌1分鐘。退鍍劑是環(huán)保型退鍍水，混合多種進(jìn)口環(huán)保原料，對(duì)鍍鋁、鍍鎳、鍍鉻、不銹鋼、合金退鍍效果良好。環(huán)保退銅液多少錢

剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產(chǎn)，提高經(jīng)濟(jì)效率。線路板沉銅藥劑供應(yīng)公司

為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。銅箔厚度：要達(dá)到較小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)?，銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側(cè)蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好，不含鹵素、低氣味。對(duì)工件表面無(wú)腐蝕，不變色；水基，無(wú)閃點(diǎn)；無(wú)殘留，易漂洗；不腐蝕，無(wú)毒，無(wú)污染；符合歐盟RoHS認(rèn)證要求。線路板沉銅藥劑供應(yīng)公司

蘇州圣天邁電子科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是化工，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)深受客戶的喜愛(ài)。公司從事化工多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。圣天邁電子憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。