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微蝕劑哪里買

來源: 發(fā)布時間:2021-10-26

側蝕嚴重影響印制導線的精度,嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能,當側蝕和突沿降低時,蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力,使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類:不同的蝕刻液化學組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數(shù)也不同。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達到4?;瘜W鍍鎳是國外發(fā)展較快的表面處理工藝之一。微蝕劑哪里買

使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插,卡板,電池和IC等所有的接插件小心一一拔出,電位器,變壓器和螺線管線圈(電感線圈)也必須從電路板上卸下?!沧⒁猓悍请娮訉I(yè)人員請勿進行此項操作,因若不具備電子專業(yè)技術,在拆卸時很容易損壞零部件和電路板,幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件〕。對于電腦電源的電路板,則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊,特別重點檢查大功率的元部件,如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊,應馬上補焊,發(fā)現(xiàn)一處補焊一處,否則容易遺漏。清洗前先同時用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。FPC藥劑銷售PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術發(fā)展史。

如何選擇PCB電路板的清洗劑:在PCB印制電路板組件中,污染物和組件之間的結合或附著主要有三種方式,分別是分子與分子之間的結合,也稱為物理鍵結合;原子與原子之間的結合,也稱為化學鍵結合;污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中,即所謂的“夾雜”。清洗機理的關鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結合力,從而實現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應,因此必須供給方可達到上述目的。

PCB藥水溶解能力:在清洗SMA時,由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小,導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此,必須采用溶解能力高的溶劑,特別是要求在限定時間內(nèi)完成清洗時,如在聯(lián)機傳送帶清洗系統(tǒng)中要這樣考慮。但要注意到,溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數(shù)焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑,所以,在比較各種溶劑的溶解能力時,對松香基焊劑剩余物要特別重視。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環(huán)功能的話,建議開啟。

PCB藥水需儲存在室溫下,陰涼干燥處,避免陽光直射,作業(yè)場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡單方便,能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下,生產(chǎn)更精細的線路,蝕刻因子大幅提升,無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B,配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好,50/50um線路蝕刻因子能做到5以上,且整板各種線寬線距均勻性更好,能改善線路間距變小等問題。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工,廢料中金的回收,化鍍金槽的清洗等。微蝕劑哪里買

化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑。微蝕劑哪里買

化學鎳金沉金缸,置換反應形式的浸金薄層,通常30分鐘可達到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低,一般為1~2g/L,溶液的擴散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說,單獨位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正?,F(xiàn)象。對于PCB的沉金,其金面厚度也會因內(nèi)層分布而相互影響,其個別Pad位也會出較大的差異。通常情況下,沉金缸的浸鍍時間設定在7~11分鐘,操作溫度一般在80~90℃,可以根據(jù)客戶的金厚要求,通過調(diào)節(jié)溫度來控制金厚。微蝕劑哪里買

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