ICT測試點的要求：1.測試點的焊盤大小至少要有28mil，較好在35mil以上，建議設計為1mm。2.測點焊盤的中心間距至少為50mil，若能達到75mil或以上則可以降低治具成本。3.測試點不能被遮擋、覆蓋，焊盤中心距離器件外框至少120mil。4.如果空間不允許測試點放到了SMD焊盤上，一般應放在焊盤的三分之一處，并保證不被貼片覆蓋的測試點焊盤距離30mil以上。5.測試點距離板框必須在120mil以上，測試點外緣和定位孔外緣至少120mil以上。6.測試點是焊盤，直徑為30-50mil或更大，測試點是孔，內(nèi)徑不超過15mil，盤徑為40-50mil或更大。7.測試點較好放置在同面，可以減少測試成本。在ict測試過程中，測試針會連接到PCB的測試點上。青島壓床式治具

ICT測試治具檢驗標準：1.磁盤中程式是否無漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.針床上是否貼上治具流程表；3.TJ鉆孔位置,方向是否準確；4.天板/中板/面板是否貼機種標簽；5.上針板條形碼孔是否銑長46mm寬28mm；6.DIP零件角銑深,外框加大至孔徑外緣；7.DIP大電容搬斜角度,是否銑去(板邊)(待測物)2mm空間；8.牛角是否鎖緊；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.電源線是否焊正確；11.線頭,線渣是否整潔；12.繞線圈數(shù)是否標準；13.TJ放大器是否正確(不能磨小)；14.TJ聯(lián)機檢查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心點為正；16.焊錫是否良好。徐州ICT治具報價ICT測試治具應力測試關系到把PCB板子固定在ICT測試治具上并進行某項任務的FVT（終校核測試）。

功能測試治具和ICT測試治具的區(qū)別是什么你知道嗎？應用場景不同，功能測試治具主要應用于模擬、數(shù)字、存儲器、RF和電源電路等的測試，主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識別、聲音識別、溫度測量、壓力測量、運動控制、FLASH和EEPROM燒錄等測試項目。而ICT測試治具它主要用于檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡的開、短路情況，成批量的板子，附加值高且定型的板子，以及模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能等的測試。

ICT測試治具的芯片壓塊是用什么材料制作的？特殊IC載板結構，保護探針不受外力損壞。座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結構，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩(wěn)定,保護錫球外形。探針：進口探針，鈹銅鍍硬金、銠。壽命10萬次以上理性化的定位槽、導向孔可以確定IC定位精確。測試夾具它直接在線通過設備的電氣性能測試，以發(fā)現(xiàn)制造過程中的缺陷和組件故障。組件的類可以簽出的寬容、故障或損壞、內(nèi)存程序的組件值此類錯誤。過程的類型可以被發(fā)現(xiàn)，如焊料電路、插錯了元素，插入落后，缺少設備、針可予分開、焊縫、PCB電路、斷線和其他故障。ICT測試治具的針板：用于固定測試針。針頭是鍍金的。

如何保養(yǎng)ict測試針?1.針頭：再有一些狀況不是只用刷子清潔就可以，因此用其他種類的溶劑或清潔化劑將會是之后的替代方法。建議方法是只要清潔針頭，就是從冶具上移除測試針，捆在一起只用針頭泡在淺淺的清潔劑中大約五分種，用軟毛擦試，移除殘留物，然后曬干它，這樣就可以安裝回去繼續(xù)測試。2.環(huán)境保養(yǎng)：測試環(huán)境是引起測試針臟的主要因素，空氣在傳播中的污染物，像灰塵會掉落在針頭上引起接觸問題，所以我們要對測試針的環(huán)境保養(yǎng)。ICT測試治具的載板：用于放置保護被測試PCBA。上海在線ICT儀器廠家

ICT測試治具通過設置所述浮動機構能保證雕刻工具始終抵壓在待測試電路板上。青島壓床式治具

ICT治具的設計和制作工藝流程，載板制作工藝：（a）采用沉孔型的縮孔技術加工，底部孔徑比針套直徑大0.3mm～0.4mm，沉孔高度為6mm，頂部孔徑比針體直徑大0.1mm～0.2mm,這樣測試時可保證針尖刺到測試焊盤中心區(qū)域。（b）銑槽讓位。隨著雙面多層板的尺寸越來越施壓在主芯片散熱片正上方的緩沖工裝散熱片彈簧頂針末端固定在壓板上緩沖墊小，為節(jié)省測試成本，采用一次測試2拼板或4拼板的ICT治具，與單板測試治具相比，載板銑槽范圍成倍數(shù)增加，很大削弱載板的機械強度，測試時載板更易變形。為保證載板在測試過程中對PCB上元件提供大的保護并防止彎板，并且大限度地保證載板自身的機械強度，防止測試時載板變形，銑槽讓位應根據(jù)元件封裝大小在載板上銑合適的銑槽空間，一方面能保證焊接面元件的測試安全，另一方面又避免浪費多余的銑槽空間。（c）載板要安裝載板螺絲進行嵌位，防止糾正測試時，因彈簧反彈力度過大，造成載板沖擊PCB，發(fā)生PCB板彈跳現(xiàn)象。青島壓床式治具

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