關(guān)于PCBA制作ICT治具的注意事項(xiàng)，一、測(cè)試點(diǎn)的選取:1、盡量避免治具雙面下針，較好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。2、被測(cè)點(diǎn)選取優(yōu)先順序：測(cè)試點(diǎn)Testpoint–DIP元件腳–VIA過(guò)孔–SMT貼片腳二、測(cè)試點(diǎn)：1、兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距較好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如為高于3m/m零件，則應(yīng)至少間距0.120＂。3、被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過(guò)高。4、被測(cè)點(diǎn)直徑較好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則較好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形狀以正方形較佳(可測(cè)面積較圓形增加21%)。小于0.030＂之被測(cè)點(diǎn)需額外加，以導(dǎo)正目標(biāo)。6、被測(cè)點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(SolderMask)。ICT測(cè)試治具能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量。合肥在線(xiàn)檢測(cè)治具銷(xiāo)售公司

應(yīng)用擴(kuò)展：除了ICT測(cè)試過(guò)程外，類(lèi)似活動(dòng)包括四點(diǎn)彎曲測(cè)試、電路板子卡或連接器插入過(guò)程、分板過(guò)程、散熱器連接、對(duì)電路板的不適當(dāng)支撐等都會(huì)引起電路板過(guò)應(yīng)力失效，這些也可以通過(guò)Sherlock的ICT測(cè)試模塊進(jìn)行仿真。ICT技術(shù)參數(shù)：1)測(cè)試速度測(cè)試一塊電路板的較少時(shí)間。測(cè)試速度與電路板的復(fù)雜程度有關(guān)。2)測(cè)試范圍電阻的測(cè)試范圍：一般0.05Ω～40MΩ；電容的測(cè)試范圍：一般1pF～40000μF電感的測(cè)試范圍：一般1μH～40H5)測(cè)試電壓、電流、頻率測(cè)試電壓一般為0～10V測(cè)試電流一般為1μA～80mA頻率一般為1Hz～100KHz6)電路板尺寸較大的電路板尺寸一般為460×350mm。廣州在線(xiàn)測(cè)試儀器廠家報(bào)價(jià)ICT測(cè)試治具工程師的主要能力要求：需要程序編寫(xiě)，程序調(diào)試，硬件問(wèn)題處理能力。

測(cè)試針帶動(dòng)ICT測(cè)試冶具的運(yùn)行嗎？隨著信息技術(shù)時(shí)代的發(fā)展，而今信息化表示了世界發(fā)展的潮流。信息產(chǎn)業(yè)不僅推動(dòng)了全球的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，而且成為科技創(chuàng)新的中心力量。ICT市場(chǎng)前景廣闊，那ICT測(cè)試治具來(lái)說(shuō)吧：ICT測(cè)試冶具是整個(gè)ICT設(shè)計(jì)、流片、應(yīng)用過(guò)程中不可或缺的一環(huán)，它不僅可幫助廠商大幅節(jié)省測(cè)試成本，且測(cè)試結(jié)果直觀可靠。測(cè)試針是ICT測(cè)試冶具中的重要零件之一，那么它主要起到了什么作用呢？1、增強(qiáng)耐用度：ICT測(cè)試冶具測(cè)試針設(shè)計(jì)使彈簧空間比傳統(tǒng)探針要大，因而可以達(dá)到更長(zhǎng)的壽命和容納更強(qiáng)的彈力。2、獨(dú)有的一直不間斷電接觸設(shè)計(jì)：行程超過(guò)或不足2/3其電性接觸皆能保持性低阻值，徹底消除任何因探針導(dǎo)致的假性開(kāi)路誤叛。3、至目標(biāo)測(cè)點(diǎn)準(zhǔn)確度誤差更嚴(yán)謹(jǐn)：ICT測(cè)試冶具的測(cè)試針能達(dá)到同類(lèi)型產(chǎn)品無(wú)法比擬的至目標(biāo)測(cè)點(diǎn)準(zhǔn)確度。ICT測(cè)試冶具通用性高，只需更換顆粒限位框，即可測(cè)試尺寸不同的顆粒；采用超短進(jìn)口雙頭探針設(shè)計(jì)，相比同類(lèi)測(cè)試產(chǎn)品，可使ICT和PCB之間的數(shù)據(jù)傳輸距離更短，從而保證測(cè)試結(jié)果更穩(wěn)定，頻率更高，DDR3系列較高頻率可達(dá)2000MHz。

ICT測(cè)試治具檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：1.磁盤(pán)中程式是否無(wú)漏KeyInBOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求；2.針床上是否貼上治具流程表；3.TJ鉆孔位置,方向是否準(zhǔn)確；4.天板/中板/面板是否貼機(jī)種標(biāo)簽；5.上針板條形碼孔是否銑長(zhǎng)46mm寬28mm；6.DIP零件角銑深,外框加大至孔徑外緣；7.DIP大電容搬斜角度,是否銑去(板邊)(待測(cè)物)2mm空間；8.牛角是否鎖緊；9.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列；10.電源線(xiàn)是否焊正確；11.線(xiàn)頭,線(xiàn)渣是否整潔；12.繞線(xiàn)圈數(shù)是否標(biāo)準(zhǔn)；13.TJ放大器是否正確(不能磨小)；14.TJ聯(lián)機(jī)檢查是否OK；15.TJ方向正看是否左中心點(diǎn)為正；16.焊錫是否良好。評(píng)價(jià)ICT治具參數(shù)要求：植針率=植針網(wǎng)絡(luò)數(shù)/PCBA總網(wǎng)絡(luò)數(shù)≥85%。

ICT測(cè)試治具：在進(jìn)行在線(xiàn)測(cè)試作業(yè)時(shí)，受電路板結(jié)構(gòu)尺寸、在線(xiàn)測(cè)試時(shí)測(cè)試機(jī)構(gòu)對(duì)電路板的接觸作用力以及安裝誤差等因素的影響，所述雕刻工具與電路板實(shí)際相對(duì)位置與理論相對(duì)位置之間通常會(huì)具有一定偏差，本實(shí)用新型的ICT測(cè)試治具通過(guò)設(shè)置所述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)能保證雕刻工具始終抵壓在待測(cè)試電路板上，以克服所述偏差，這樣就可從根本上解決標(biāo)記作業(yè)中發(fā)生漏標(biāo)記、雕刻工具卡在電路板上甚至導(dǎo)致?lián)p壞電路板的問(wèn)題。進(jìn)一步的，所述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)包括彈性組件和浮動(dòng)量限制機(jī)構(gòu)，所述浮動(dòng)量限制機(jī)構(gòu)能調(diào)節(jié)所述彈性組件的軸向伸縮量以使雕刻工具在所述設(shè)定位置區(qū)間內(nèi)軸向浮動(dòng)地抵壓在待測(cè)試電路板上。ICT治具是一種利用電腦技術(shù)，在大批量生產(chǎn)的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)上。深圳在線(xiàn)ICT自動(dòng)化測(cè)試儀器

ICT測(cè)試治具應(yīng)力測(cè)試關(guān)系到把PCB板子固定在ICT測(cè)試治具上并進(jìn)行某項(xiàng)任務(wù)的FVT（終校核測(cè)試）。合肥在線(xiàn)檢測(cè)治具銷(xiāo)售公司

ICT治具的設(shè)計(jì)和制作工藝流程，設(shè)計(jì)加工控制要點(diǎn)：（1）一般治具的組件構(gòu)成。所需要主要材料規(guī)格及用途。（2）針板制作工藝。對(duì)針點(diǎn)較密集處必須用3mm加強(qiáng)板來(lái)固定針套，并在該區(qū)域針板對(duì)應(yīng)的底部及四周要盡量多布放支撐柱，以增加針板的機(jī)械強(qiáng)度，防止測(cè)試時(shí)因作用力過(guò)大，導(dǎo)致針板彎曲變形，另外在針板的其他區(qū)域要均衡地布放支撐柱，針板上的彈簧分布要對(duì)稱(chēng)和均衡，使載板水平放置且受力均衡。（3）壓板制作工藝。壓板要確保下壓測(cè)試時(shí)載板不彎曲變形，這樣既保證組件板平貼在載板上，又保證測(cè)試探針與測(cè)試焊盤(pán)接觸良好。（a）除了組裝頂在組件板上的壓棒外，還應(yīng)在載板放置待測(cè)組件板的四周對(duì)稱(chēng)地布放載板平衡柱，避免測(cè)試時(shí)載板受力集中在測(cè)試板區(qū)域，而使載板和測(cè)試組件板發(fā)生彎曲變形；（b）通過(guò)固定在壓板上的緩沖下壓工裝，如圖4所示，在BGA元件的散熱片正上方施加8N～10N的元件的密集區(qū)域，造成該區(qū)域無(wú)法施加壓棒，應(yīng)在插件插座正上方適當(dāng)位置拖加緩沖壓條，以防止測(cè)試時(shí)造成板彎曲變形。合肥在線(xiàn)檢測(cè)治具銷(xiāo)售公司