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小型工業(yè)熱風(fēng)機(jī)的安裝步驟-小型工業(yè)熱風(fēng)機(jī)的安裝
影響工業(yè)熱風(fēng)機(jī)質(zhì)量的因素有哪些-工業(yè)熱風(fēng)機(jī)的質(zhì)量
工業(yè)熱風(fēng)機(jī)在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域有什么應(yīng)用-工業(yè)熱風(fēng)機(jī)的應(yīng)用
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挑選循環(huán)熱風(fēng)機(jī)需要注意什么-購(gòu)買循環(huán)熱風(fēng)機(jī)
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如何正確保養(yǎng)小型熱風(fēng)機(jī)-小型熱風(fēng)機(jī)的保養(yǎng)
使用循環(huán)熱風(fēng)機(jī)時(shí)需要注意什么-使用循環(huán)熱風(fēng)機(jī)的注意事項(xiàng)
ICT測(cè)試治具的應(yīng)用:從目前應(yīng)用情況來看,采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn):從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測(cè)試的情況來看,一方面,X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在,但不能確認(rèn)元件是否正確,方向和數(shù)值是否正確。另一方面,測(cè)試治具可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受,特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件,如BGA、CSP等。隨著AXI技術(shù)的發(fā)展,目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對(duì)話”,這種被稱為“AwareTest”的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測(cè)試部分。通過減小ICT/AXI多余的測(cè)試覆蓋面可有效減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡(jiǎn)化的測(cè)試治具只需原來測(cè)試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持目前的高測(cè)試覆蓋范圍,而減少ICT測(cè)試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測(cè)試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。ICT測(cè)試治具能對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路,元件插錯(cuò)、插反、漏裝,管腳翹起、斷線等故障。廣州壓床式儀器直銷廠家
ICT技術(shù):增加ICT測(cè)試點(diǎn),并定義測(cè)試點(diǎn)載荷(力或者位移)。簡(jiǎn)單的測(cè)試點(diǎn)可以根據(jù)坐標(biāo)系手動(dòng)一個(gè)一個(gè)加入,如果測(cè)試點(diǎn)非常多,可以通過文件導(dǎo)入的形式輸入。求解并查看結(jié)果,評(píng)估由于過應(yīng)力導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)組件。在分析結(jié)果基礎(chǔ)上,提出改進(jìn)措施。例如,通過改變測(cè)試點(diǎn)位置,減少測(cè)試點(diǎn)載荷/位移,增加或移動(dòng)板支撐,填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對(duì)電路板設(shè)計(jì)進(jìn)行快速迭代設(shè)計(jì),以期達(dá)到產(chǎn)品測(cè)試合格的目標(biāo)。軟件分別通過移動(dòng)高風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域的組件U27到合適的位置(10年內(nèi)失效率大于20%)、增加約束條件(10年內(nèi)失效率約為5%,達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo))、填充灌封膠(失效率非常低,達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo))的方法來降低產(chǎn)品的失效率。天津ICT儀器哪家好ICT測(cè)試治具因測(cè)試項(xiàng)目具體,是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測(cè)試手段之一。
加過電的板子對(duì)ICT有機(jī)器或者治具有什么直接的影響嗎?加過電的板子:比如經(jīng)過FCT測(cè)試后板子,PCBA上都會(huì)帶有電量(尤其體現(xiàn)在電路板上的大電容)如果直接再次上ICT上測(cè)試的話,有可能會(huì)出現(xiàn)擊穿開關(guān)板;所以加過電的板子在做ICT前盡量先對(duì)其放電。放電方式:1、通過放電板來放電;2、在設(shè)備軟件測(cè)試步里面加放電步。測(cè)試治具可以測(cè)試出產(chǎn)品的好壞,電子產(chǎn)品批量進(jìn)行生產(chǎn)其中必有一些不合格的產(chǎn)品,廠家如需快速的把這些產(chǎn)品挑選出來就需使用到測(cè)試治具。電子產(chǎn)品有各種各樣的性能,不同的性能測(cè)試用到的治具也會(huì)不一樣。就現(xiàn)在市場(chǎng)看來很多廠家開始使用治具生產(chǎn)線,產(chǎn)品一邊生產(chǎn)一邊檢測(cè)很大程度提高了廠家的生產(chǎn)效率。
ICT測(cè)試治具,包括測(cè)試機(jī)構(gòu),所述測(cè)試機(jī)構(gòu)上設(shè)有用于適配安裝待測(cè)試電路板的容置區(qū)間以及與所述待測(cè)試電路板相對(duì)應(yīng)的若干探針,通過若干所述探針與待測(cè)試電路板接觸以進(jìn)行在線測(cè)試,還包括驅(qū)動(dòng)連接于所述測(cè)試機(jī)構(gòu)上的蓋章裝置,所述蓋章裝置包括雕刻工具以及與所述雕刻工具連接的浮動(dòng)機(jī)構(gòu),所述雕刻工具能借助所述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)在設(shè)定位置區(qū)間內(nèi)軸向浮動(dòng)地抵壓在待測(cè)試電路板上,以對(duì)測(cè)試后的相應(yīng)電路板進(jìn)行標(biāo)記作業(yè)。需要說明的是,該ICT測(cè)試治具在使用時(shí),所述測(cè)試機(jī)構(gòu)的若干探針是與現(xiàn)有的ICT測(cè)試儀相連接的,從而在探針與待測(cè)試電路板接觸后利用所述ICT測(cè)試儀在線測(cè)試電路板是否合格。ICT測(cè)試治具能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量。
ICT測(cè)試治具的產(chǎn)生是為了提高生產(chǎn)力、重復(fù)特定動(dòng)作、或使工作更加精確。治具的設(shè)計(jì)基本上是建立于邏輯,類似的治具可能會(huì)因?yàn)槭褂糜诓煌臅r(shí)間和地點(diǎn)而分別產(chǎn)生。測(cè)試治具可以分為幾個(gè)種類,包括ICT測(cè)試治具,功能測(cè)試治具,F(xiàn)CT測(cè)試治具等幾個(gè)類別。ICT測(cè)試治具有單面雙面之分,通用天板方便交換機(jī)種,使用可調(diào)培林座,容易保養(yǎng),使用壓克力&電木&FR-4材質(zhì)(或指定),直接gerber文件處理生成鉆孔文件,保證鉆孔精度。測(cè)試程式自動(dòng)生成,避免手工輸入出錯(cuò)之可能適用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT機(jī)型。兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)為佳,其次是0.075"(1.905mm)。治具的測(cè)試點(diǎn)分布也盡量均勻,保證壓上后板子不變型,以免造成產(chǎn)品的損壞。自動(dòng)化程度較高或者要求較高的生產(chǎn)線會(huì)通過圖像識(shí)別或者ICT進(jìn)行檢測(cè)電容是否插反。青島壓床式儀器直銷廠家
ICT的結(jié)構(gòu)基本上由電腦、測(cè)試電路、測(cè)試壓板及針床和顯示、機(jī)械傳動(dòng)等部分組成。廣州壓床式儀器直銷廠家
ICT治具相對(duì)來說有哪些優(yōu)勢(shì)?1、測(cè)試時(shí)間短:一般一片組裝300個(gè)零件的電路板,使用ICT治具測(cè)試,只需要3~4秒的時(shí)間即可完成。2、現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)依存性低:只要稍加訓(xùn)練,一般人員即可輕松操作及維護(hù)。3、重測(cè)性優(yōu)良:由計(jì)算機(jī)程控,精確量測(cè),所以不會(huì)造成誤判、漏測(cè),增加生產(chǎn)線的情況和困擾。4、產(chǎn)品修理的成本大幅降低:一般作業(yè)人員即可負(fù)責(zé)產(chǎn)品維修的工作,有效的降低成本,對(duì)應(yīng)產(chǎn)品壽命期短的趨勢(shì),是有效的利器。有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和測(cè)試效率。廣州壓床式儀器直銷廠家