日本愛(ài)比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)3D自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)

小型密閉管式X射線(xiàn)裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線(xiàn)立體方式.能夠節(jié)省檢查成本。

型號(hào)：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射線(xiàn)立體方式(愛(ài)比特公司的獨(dú)有技術(shù))

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍

搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能

運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影

BGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)。。。。。。。。 QFN、SON，BGA等的焊錫部位在零件底部的部件檢查的X-ray,X射線(xiàn)在線(xiàn)檢查設(shè)備。山西Void(汽泡）X射線(xiàn)檢測(cè)

微焦點(diǎn)X-rayX射線(xiàn)檢測(cè)IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等

3D自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)型號(hào)：FX-300tRX.ll對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線(xiàn)觀(guān)察裝置特征：可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍；X射線(xiàn)相機(jī)可以任意斜0°~60；用觸摸屏和操作桿提高操作；滑動(dòng)門(mén)大型樣品也能輕松設(shè)置X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線(xiàn)),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線(xiàn)立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀(guān)察(可以選擇的追加功能)轉(zhuǎn)盤(pán)能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。 江西i-bitX射線(xiàn)檢測(cè)微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專(zhuān)業(yè)提供食品和藥品的加工和包裝整套方案提供商。如粉體解決方案：噴霧干燥系統(tǒng)、粉體混合輸送系統(tǒng)。食品輸送、包裝以及后端的裝盒、裝箱、機(jī)器人堆垛等，還有生產(chǎn)線(xiàn)中包括的枕式包裝機(jī)、立式包裝機(jī)、真空包裝機(jī)、檢測(cè)設(shè)備和打印貼標(biāo)等解決方案。我方整線(xiàn)中關(guān)鍵設(shè)備采用先進(jìn)的進(jìn)口設(shè)備或國(guó)外品牌，來(lái)自歐洲，日本，韓國(guó)和美國(guó)等等。我們用專(zhuān)業(yè)的技術(shù)給客戶(hù)提供優(yōu)化的解決方案。我們目標(biāo):讓客戶(hù)使用國(guó)際先進(jìn)的解決方案和生產(chǎn)線(xiàn)，但十分經(jīng)濟(jì)和高性?xún)r(jià)比的價(jià)格，為客戶(hù)解決生產(chǎn)中問(wèn)題，提供生產(chǎn)效率

日本愛(ài)比特  i-bit公司的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，3次元立體有式 在線(xiàn)射線(xiàn)檢查設(shè)備。

產(chǎn)品型號(hào):ILX-1100/2000

特征：

運(yùn)用X射線(xiàn)立體方式可進(jìn)行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進(jìn)行檢查采用X射線(xiàn)立體方式可進(jìn)行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計(jì),不需要具備X射線(xiàn)操作資格小型可省空間進(jìn)行在線(xiàn)檢查.

BGA的焊接部位檢查：運(yùn)用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查。 上海晶珂銷(xiāo)售X-ray,X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)，X射線(xiàn)缺陷檢測(cè)，3D立體檢測(cè)。

日本愛(ài)比特，i-bit微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)  3D自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)

小型密閉管式X射線(xiàn)裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式 X射線(xiàn)立體方式.能夠節(jié)省檢查成本

型號(hào)：FX-300fRXz with cT

用途：以往運(yùn)用X射線(xiàn)的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線(xiàn)立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線(xiàn)CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。

上海晶珂銷(xiāo)售x-ray 對(duì)電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.江西i-bitX射線(xiàn)檢測(cè)

上海晶珂銷(xiāo)售x射線(xiàn)檢測(cè)電子元器件的虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測(cè)的.山西Void(汽泡）X射線(xiàn)檢測(cè)

    上海晶珂銷(xiāo)售的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備用于用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體。。型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線(xiàn)的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線(xiàn)立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線(xiàn)CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線(xiàn)的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線(xiàn)立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。 山西Void(汽泡）X射線(xiàn)檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事“金屬檢測(cè)機(jī)|雙槳混和機(jī)|多列條狀包裝機(jī)|x射線(xiàn)異物檢測(cè)機(jī)”的公司。自成立以來(lái)，我們堅(jiān)持以“誠(chéng)信為本，穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)”的方針，勇于參與市場(chǎng)的良性競(jìng)爭(zhēng)，使“安立，包利思特，寺崗，ULMA，SOLPAC，CASSEL , 西原”等品牌擁有良好口碑。我們堅(jiān)持“服務(wù)至上，用戶(hù)至上”的原則，使上海晶珂機(jī)電在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中贏(yíng)得了眾多的客戶(hù)的信任，樹(shù)立了良好的企業(yè)形象。 特別說(shuō)明：本信息的圖片和資料*供參考，歡迎聯(lián)系我們索取**準(zhǔn)確的資料，謝謝！