微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，日本愛(ài)比特，i-bitX-ray檢測(cè)系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號(hào)：FX-4OOtRX

運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)

達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查

采用壽命長(zhǎng),130萬(wàn)畫(huà)素,14bit(16384階調(diào))平板X(qián)射線,可降低運(yùn)營(yíng)成本

小型的檢查設(shè)備本體

可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)品追蹤 上海晶珂銷(xiāo)售愛(ài)i-bit 的FX-300tR型號(hào)的X射線立體方式檢測(cè)裝置，對(duì)BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測(cè)。浙江BAG焊接部位X射線檢測(cè)

檢測(cè)硅晶片結(jié)晶缺陷Void(空隙）全自動(dòng)檢查裝置，自動(dòng)檢查機(jī)能，VIID（焊錫氣泡）檢查錫橋檢查等。選我司銷(xiāo)售的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，小型密閉管式X射線裝置,達(dá)成幾何學(xué)倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分層攝影法而是運(yùn)用第三種檢查方式X射線立體方式.能夠節(jié)省檢查成本幾何學(xué)倍率達(dá)到1000倍!搭載芯片計(jì)數(shù)功能!"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開(kāi)發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛(ài)比特公司的***技術(shù))2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計(jì)數(shù))機(jī)能4運(yùn)用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動(dòng)檢查機(jī)能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)裝基板等的焊錫部位的檢查用途@LED的FLIPCHIP(倒裝芯片)裝的焊錫部位檢查POWERDEVICE(IGBT)的雙層焊錫部的Void(氣泡)檢查基板貫孔裂縫X射線檢測(cè)應(yīng)用范圍上海晶珂公司銷(xiāo)售精密無(wú)損工業(yè)用x射線檢測(cè)系統(tǒng)，微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)。

無(wú)損檢測(cè)中的微焦點(diǎn)X射線源原理：X射線是一種高能射線，對(duì)人體有害。因?yàn)橛械厍虼髿鈱拥谋Ｗo(hù)，宇宙中的X射線都已被隔絕，自然的環(huán)境中則鮮有它的存在。總的來(lái)看，X射線穿透力極強(qiáng)，但物質(zhì)對(duì)它的吸收程度卻各不相同。利用這一特性，X射線可以被用來(lái)探知物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形狀甚至成份。如今它已被我們廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、安檢、工業(yè)無(wú)損檢測(cè)中。X射線管是人為來(lái)制造的X射線的重要工具。高速運(yùn)動(dòng)的電子在與物質(zhì)相互作用下會(huì)產(chǎn)生X射線。在X射線管中，從陰極發(fā)射的電子，經(jīng)陰極、陽(yáng)極間的電場(chǎng)加速后，轟擊X射線管靶，將其動(dòng)能傳遞給靶上的原子。其中約有1%左右的能量轉(zhuǎn)化為X射線，并從X射線照射窗中射出

檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足、焊接不良、焊錫短路等問(wèn)題，先上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司銷(xiāo)售的日本微焦點(diǎn)X線檢測(cè)系統(tǒng)。X射線觀察裝置FX-3OOfR幾何學(xué)倍率:900倍熒光屏放大倍率:5400倍X射線輸出:90kVX射線焦點(diǎn)徑:5u,15u(切換)用幾何學(xué)倍率特征D隨然是小型設(shè)備但可達(dá)成幾何學(xué)倍率900倍2存儲(chǔ)良品的圖像,可以和現(xiàn)在的圖像做比較3可以將平板相機(jī)傾斜60°做觀察4即使做傾斜觀察也能自動(dòng)追蹤觀察位置(即使相機(jī)傾斜位置點(diǎn)也不會(huì)偏移)5附帶有各種測(cè)定機(jī)能6可追加選項(xiàng)檢查機(jī)能選項(xiàng)功能可對(duì)應(yīng)CT及L尺寸8靶材~試料0.5mm,靶材~X射線相機(jī)450mm:450/0.5=900,幾何學(xué)倍率達(dá)到900倍L尺寸裝置可對(duì)應(yīng)600x600mm的基板上海晶珂銷(xiāo)售小型密閉管式X射線裝置，達(dá)成幾何學(xué)倍率1000倍，非CT方式，立體檢測(cè)。

日本愛(ài)比特微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類(lèi)彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) PCBA焊點(diǎn)、BGA 、POP等和電池、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體、LED封裝檢測(cè)。3D立體X射線檢測(cè)廠家

X-ray X射線檢測(cè)系統(tǒng) X射線無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng) 檢測(cè)基板焊錫缺陷。浙江BAG焊接部位X射線檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

設(shè)備型號(hào)：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動(dòng)以在線方式用X光進(jìn)行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因?yàn)槁a部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無(wú)法檢查，因?yàn)檫m宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關(guān)于X射線立體方式：運(yùn)用X射線穿透原理時(shí),因?yàn)榛灞趁姘惭b的零件也會(huì)被拍到所以表面和背面重疊,而無(wú)法進(jìn)行正確的檢查。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開(kāi)檢查的劃時(shí)代的檢查設(shè)備。 浙江BAG焊接部位X射線檢測(cè)

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是專(zhuān)業(yè)從事“金屬檢測(cè)機(jī)|雙槳混和機(jī)|多列條狀包裝機(jī)|x射線異物檢測(cè)機(jī)”的企業(yè)，公司秉承“誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，用心服務(wù)”的理念，為您提供質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎來(lái)電咨詢！