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錫膏使用，開封使用，并填寫《錫膏管控標(biāo)簽》。：滿足室溫25±3℃/相對(duì)濕度在30%～70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來24小時(shí)內(nèi)都不使用時(shí)（即回溫時(shí)間范圍4-24小時(shí)），應(yīng)重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數(shù)只允許兩次。否則做報(bào)廢...

錫膏的認(rèn)識(shí)：1、錫膏時(shí)SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料，它經(jīng)過加熱熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤上，起連接和導(dǎo)電作用。它的作用類似于焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態(tài)不同。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活...

無鉛焊接需要面對(duì)的問題合金本身的結(jié)構(gòu)，使它跟有鉛焊料相比，比較脆，彈性不好?Sn-Zn合金的液相線和固相線的熔點(diǎn)會(huì)增高，但隨著Bi的質(zhì)量數(shù)的增大，焊料的熔化間隔即固液間隔增大，所以Bi就會(huì)使合金熔點(diǎn)降低、脆性也比（有鉛）增大。浸潤性差，只會(huì)擴(kuò)張，不會(huì)收縮Sn-...

Sn-Zn系無鉛焊錫的拉伸強(qiáng)度、初期強(qiáng)度、長時(shí)間強(qiáng)度變化都比Sn-Pb系焊錫優(yōu)越，延展性也與Sn-Pb系焊錫具有相同值，另外，Zn的毒性也弱，成本也低。若從焊錫合金的機(jī)械強(qiáng)度、熔點(diǎn)、成本和毒性等方面考慮，Sn-Zn系無鉛焊錫替代Sn-Pb系焊錫很合適。但Sn-...

波峰焊是將錫條熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，...

如何有效控制波峰焊焊接時(shí)錫渣的產(chǎn)生:波峰焊時(shí)焊錫條處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘?jiān)际遣豢煞乐沟?，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是至關(guān)重要的。一、嚴(yán)格控制爐溫二、波峰高度的控制三、清理經(jīng)常性...

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn)，因此被稱為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過程中對(duì)元器件的熱損傷較小，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無法承...

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài)，對(duì)錫膏的使用工藝性有一定的影響。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象。此外，從幾何學(xué)角度來看，球形粉末具有較小的表面積，相對(duì)而言，合金粉末有較低的含氧量...

錫線是由錫合金制成的細(xì)線，主要用于焊接、電路連接和包裝等領(lǐng)域。錫線廣用于焊接行業(yè)，特別是電子產(chǎn)品的制造過程中。它是一種高質(zhì)量的焊接材料，可以用于連接電子元器件，如電阻器、電容器、電感器等。通過加熱錫線使其熔化，然后將其應(yīng)用于焊點(diǎn)上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。錫線的高溫穩(wěn)定...

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activat...

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性，焊接性及焊點(diǎn)亮度，銅鏡測驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使...

錫線是由錫合金制成的細(xì)線，主要用于焊接、電路連接和包裝等領(lǐng)域。錫線廣用于焊接行業(yè)，特別是電子產(chǎn)品的制造過程中。它是一種高質(zhì)量的焊接材料，可以用于連接電子元器件，如電阻器、電容器、電感器等。通過加熱錫線使其熔化，然后將其應(yīng)用于焊點(diǎn)上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。錫線的高溫穩(wěn)定...

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范...

錫條的成分標(biāo)準(zhǔn)通常包括以下幾個(gè)方面：主要成分：錫條的主要成分是錫，其純度通常要求在99.95%以上。雜質(zhì)含量：錫條中可能會(huì)存在其他雜質(zhì)元素，如銅、鐵、鉛、銻等。這些雜質(zhì)元素的含量應(yīng)當(dāng)控制在一定范圍內(nèi)，以保證錫條的質(zhì)量。具體要求可根據(jù)不同的使用場景進(jìn)行調(diào)整。合金...

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activat...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細(xì)微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點(diǎn)上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個(gè)可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時(shí)加在引線上的機(jī)械應(yīng)力,或者是在處理電路板時(shí)所受...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒有形成焊接點(diǎn)。一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔...

錫條浸錫工人安全操作規(guī)程：1.工作前戴防護(hù)眼鏡,穿好工作服,護(hù)腳蓋。2.用錫鍋前,首先檢查并確認(rèn)其完好無損,方準(zhǔn)合閘加電。3.汽油、甲苯等易燃易爆和水,嚴(yán)禁將其放在錫罐附近或注入熔化的錫中。4.當(dāng)工件浸入錫中時(shí)，不允許攜帶大量水。浸入時(shí)要緩慢,添加冷錫必須予熱...

錫育的分類方式多種多樣，以下是一些常見的分類方法:1.按合金分類:有鉛錫育:含有金屬鉛成分，例如常見的型號(hào)Sn63/Pb37，這種錫育焊接效果好，成本較低，但可能對(duì)環(huán)境和人體有一定的危害，通常應(yīng)用于對(duì)環(huán)保要求不高的電子產(chǎn)品。無鉛錫育:成分環(huán)保，對(duì)環(huán)境和人體的危...

選擇合適的錫線需要考慮多個(gè)因素，包括錫線的直徑、合金成分、焊接溫度、焊接材料的類型和應(yīng)用場景等。以下是一些具體的建議：1.錫線直徑：錫線的直徑通常在，不同直徑的錫線適用于不同的焊接應(yīng)用場景。選擇直徑太粗的錫線可能會(huì)使焊接的工作更加困難，而選擇太細(xì)的錫線則會(huì)...

在選擇有線錫膏和無線錫膏時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和需求進(jìn)行權(quán)衡。如果追求連接穩(wěn)定性和傳輸速度，且使用場景允許物理連接線，那么有線錫膏可能更適合；如果追求便攜性和使用靈活性，且對(duì)連接穩(wěn)定性和傳輸速度要求不高，那么無線錫膏可能更合適。深圳市聚峰錫制品有限公司專注...

鉛錫條是一種常用的焊接材料，具有許多優(yōu)勢。首先，鉛錫條具有良好的焊接性能。它能夠在較低的溫度下熔化，使得焊接過程更加容易和高效。其次，鉛錫條具有良好的潤濕性，能夠迅速覆蓋焊接表面，形成均勻的焊縫。這種潤濕性還能夠提高焊接強(qiáng)度和可靠性。此外，鉛錫條還具有良好的電...

在選擇錫線材料時(shí)，還需要考慮以下因素:1.材料的純度:高純度的錫合金材料通常具有更好的導(dǎo)電性和可塑性，能夠確保錫線的工作穩(wěn)定性和使用壽羅2.材料的外觀：好的錫線表面應(yīng)該光滑、無裂紋和毛刺，通常為銀白色。如果錫線表面存在氧化物或銹斑可能是劣質(zhì)材料，會(huì)對(duì)電子元器件...

錫條手工浸焊作業(yè)：3.焊接規(guī)程焊接前準(zhǔn)備好各種材料，包括焊錫、焊錫爐、電路板、電子器件、剪刀等,印制電路板上插好元器件(盡量使插好的元器件在浸焊過程中不會(huì)出現(xiàn)掉落和松脫現(xiàn)象)。3.1錫槽加熱把錫槽放入錫鉛焊料（預(yù)計(jì)融化后的錫鉛焊料占錫槽的60%～70%）后，通...

錫條用于波峰焊是一種常見的電子組裝焊接技術(shù)，主要用于電路板的表面貼裝焊接。噴錫高度在波峰焊過程中起著關(guān)鍵作用，它直接影響到焊接質(zhì)量和可靠性。噴錫高度指的是焊錫波在焊接過程中從焊錫浴中噴涌出來的高度。它的高低與多個(gè)因素有關(guān)，包括焊錫浴溫度、焊錫浴的粘度、焊錫泵的...

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫...

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性，焊接性及焊點(diǎn)亮度，銅鏡測驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使...

純錫焊錫材料是焊錫絲的主要成分，具有良好的焊接性能和較低的熔點(diǎn)。在焊接過程中，純錫能夠提供良好的潤濕性，使得焊料可以輕松地在基材上流動(dòng)，從而形成一個(gè)堅(jiān)固的焊點(diǎn)。此外，純錫的熔點(diǎn)較低，為231.9℃，這使得它可以在較低的溫度下熔化，通過迅速冷卻與被連接的兩個(gè)金屬...

錫條品質(zhì)主要有以下幾方面要求：（1）錫條表面光滑；（2）焊接時(shí)流動(dòng)性好，潤濕性佳；（3）力學(xué)性能好；（4）焊點(diǎn)光亮；（5）氧化殘?jiān)?。錫條表面常見缺陷有花點(diǎn)、起泡。這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成，如制造時(shí)沒有刮條面，冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會(huì)導(dǎo)致以上問...

PCB無鉛焊接的問題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實(shí)施。邁入2005年，無鉛化的進(jìn)程更加緊迫了，許多企業(yè)對(duì)無鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)...