底座具有朝上的上表面，燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，掃碼結(jié)構(gòu)與龍門(mén)焊件呈活動(dòng)連接，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在第二龍門(mén)焊件上，探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門(mén)焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過(guò)掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過(guò)校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。上述的多工位i芯片燒錄設(shè)備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號(hào)、加工狀態(tài)等等信息，通過(guò)掃碼結(jié)構(gòu)掃描二維碼，可以將i芯片的信息儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫(kù)，并確定需要燒錄到i芯片中的程序；掃描完成后，工作人員將i芯片放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，并將對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)i芯片，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整i芯片的位置，當(dāng)i芯片的位置與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)一致時(shí)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接i芯片并將程序燒錄到i芯片中，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)和i芯片分離后，探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)，同時(shí)工作人員取出i芯片，燒錄完成。掃碼結(jié)構(gòu)讓i芯片的信息可以及時(shí)儲(chǔ)存，防止丟失數(shù)據(jù)，提高數(shù)據(jù)的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性。三合一的測(cè)試分選機(jī)多少錢(qián)一臺(tái)。湖州ic測(cè)試分選機(jī)價(jià)格

    在壓板的另一側(cè)處也可設(shè)置有基礎(chǔ)部。第二銷(xiāo)可從基礎(chǔ)部向前突出。如所示，銷(xiāo)可向前突出超過(guò)壓板，并且第二銷(xiāo)可沒(méi)有向前突出超過(guò)壓板。如所示，支架沒(méi)有向后突出超過(guò)下匹配板。銷(xiāo)可插入支架的接合槽。如所示，第二支架向后突出超過(guò)下匹配板。第二銷(xiāo)可插入第二支架的第二接合槽。通過(guò)采用這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)下匹配板在從壓板的一側(cè)朝壓板的另一側(cè)移動(dòng)(在x方向上)而進(jìn)行安裝時(shí)，不出現(xiàn)干涉現(xiàn)象。即，由于第二銷(xiāo)沒(méi)有向前突出超過(guò)壓板，并且支架沒(méi)有向后突出超過(guò)下匹配板，所以下匹配板可移動(dòng)到壓板的前表面上。由于銷(xiāo)向前突出超過(guò)壓板，所以可將銷(xiāo)插入支架的接合槽。由于第二支架向后突出超過(guò)下匹配板，所以可將第二銷(xiāo)插入第二支架的第二接合槽。接合槽和接合槽中的每個(gè)均可包括引導(dǎo)部分和安置部分。引導(dǎo)部分可指當(dāng)下匹配板出于安裝目的而移動(dòng)時(shí)供銷(xiāo)或開(kāi)始插入且當(dāng)下匹配板靠近軌道時(shí)引導(dǎo)下匹配板的部分。安置部分可指當(dāng)下匹配板靠近軌道且與軌道接觸時(shí)定位銷(xiāo)或銷(xiāo)的部分。和示出了接合槽和接合槽的一個(gè)示例。首先參照，接合槽可包括引導(dǎo)部分-和安置部分-。引導(dǎo)部分-可在與下匹配板的移動(dòng)方向(例如，x方向)相反的方向(例如，-x方向)上朝下方傾斜?；葜莅雽?dǎo)體測(cè)試分選機(jī)廠家ic自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)做什么的。

    中的參考標(biāo)志“”指示中的下匹配板的上端的豎直位置。參照和，可注意到的是，在本實(shí)施方式中，接合槽的前側(cè)在支架的情況下打開(kāi)，并且第二接合槽的前側(cè)在第二支架的情況下閉合。在另一個(gè)修改中，支架的接合槽的前側(cè)可以閉合，并且第二支架的第二接合槽的前側(cè)可打開(kāi)?？商娲?，全部接合槽和都可以打開(kāi)，或者全部接合槽和都可以閉合。如所示，當(dāng)在支架和支架的部分之中的、接合槽和接合槽的引導(dǎo)部分-和-的進(jìn)入部分聯(lián)接至下匹配板時(shí)，第二接合槽的前側(cè)閉合，使得閉合的部分用作一種加強(qiáng)表面，這從聯(lián)接部分強(qiáng)度的角度來(lái)說(shuō)可以是有利的。以上描述在從另一側(cè)朝向一側(cè)(即，在x方向上)安裝下匹配板的前提下進(jìn)行。然而，在另一修改中，可從一側(cè)朝向另一側(cè)(即，在-x方向上)安裝下匹配板。在這種情況下，與相反，接合槽可向左打開(kāi)，并且可在左側(cè)與外部連通，并且第二接合槽可向右打開(kāi)，并且可在右側(cè)與外部連通。另外，支架和支架的安裝位置和突出程度以及銷(xiāo)和第二銷(xiāo)的突出程度可與以上所述相對(duì)。是示出了根據(jù)所示的、一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的壓板的、從前側(cè)觀察的視。是解釋根據(jù)所示的、一個(gè)實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)中的、軸和軸與壓板的連接結(jié)構(gòu)的視。如和所示。

    涉及i芯片燒錄設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具而言，涉及多工位i芯片燒錄設(shè)備。背景技術(shù)：目前，i芯片朝著高密度、小尺寸、重量輕、低功耗方向迅速發(fā)展。其中，i芯片燒錄工藝是比較重要的工藝，簡(jiǎn)單地說(shuō)，該工藝是利用專(zhuān)業(yè)的燒錄設(shè)備將程序灌入i芯片中的過(guò)程，這樣的過(guò)程可以由專(zhuān)業(yè)的電子產(chǎn)品制造商或芯片燒錄廠家來(lái)完，總來(lái)說(shuō)，專(zhuān)業(yè)芯片代燒錄比工廠自身燒錄更具有優(yōu)勢(shì)，例如設(shè)備利用率高、成本可以有效控制、加工周期短等，可以說(shuō)隨著芯片技術(shù)的迅猛發(fā)展，專(zhuān)業(yè)芯片燒錄代工越突發(fā)其優(yōu)越性，使得其在電子行業(yè)中占據(jù)重要的位置，而i芯片燒錄設(shè)備是實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢(shì)的必要工具?，F(xiàn)有的i芯片燒錄設(shè)備是一個(gè)把可編程的集成電路寫(xiě)上數(shù)據(jù)的工具，i芯片燒錄設(shè)備主要用于單片機(jī)(含嵌入式)/存儲(chǔ)器(含ios)之類(lèi)的芯片的編程(或稱(chēng)刷寫(xiě))，普遍是一臺(tái)設(shè)備一個(gè)工位來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)工作，每臺(tái)設(shè)備需要配備一名操作人員。而上述的i芯片燒錄設(shè)備每臺(tái)設(shè)備都需要配備一名操作人員，且每臺(tái)設(shè)備只能同時(shí)進(jìn)行一個(gè)工位的生產(chǎn)操作，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高昂，生產(chǎn)效率低下。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：的目的在于提供多工位i芯片燒錄設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，i芯片燒錄設(shè)備生產(chǎn)效率低下的問(wèn)題。是這樣實(shí)現(xiàn)的。多工位i芯片燒錄設(shè)備。測(cè)試分選機(jī)廠家就找金創(chuàng)圖。

    對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并將信號(hào)通過(guò)控制件傳遞給微型計(jì)算機(jī)，微型計(jì)算機(jī)將特征與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)比，并將信號(hào)反饋給控制件，控制件控制兩個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑軌運(yùn)動(dòng)，由于滑軌沿方向設(shè)置，而凹槽沿方向設(shè)置，滑塊通過(guò)嵌入凹槽驅(qū)動(dòng)頂板沿方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)第二滑塊在第二滑軌上的位置保持不變，在第二凹槽中沿方向運(yùn)動(dòng)，避免對(duì)頂板的方向運(yùn)動(dòng)造成阻礙，當(dāng)治具吸板隨著頂板運(yùn)動(dòng)到使i芯片的特征的坐標(biāo)與基準(zhǔn)的坐標(biāo)一致時(shí)，電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)；控制件控制第二電機(jī)驅(qū)動(dòng)第二滑塊沿第二滑軌運(yùn)動(dòng)，由于第二滑軌沿方向設(shè)置，而第二凹槽沿方向設(shè)置，第二滑塊通過(guò)嵌入第二凹槽驅(qū)動(dòng)頂板沿方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)滑塊在滑軌上的位置保持不變，在凹槽中沿方向運(yùn)動(dòng)，避免對(duì)頂板的方向運(yùn)動(dòng)造成阻礙，當(dāng)治具吸板隨著頂板運(yùn)動(dòng)到使i芯片的特征的坐標(biāo)與基準(zhǔn)的坐標(biāo)一致時(shí)，第二電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)；此時(shí)i芯片的位置通過(guò)校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整完畢；兩個(gè)滑塊和一個(gè)第二滑塊同時(shí)對(duì)頂板起到支撐作用，通過(guò)控制件對(duì)電機(jī)和第二電機(jī)的控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)i芯片的位置的自動(dòng)調(diào)整和精確調(diào)整，調(diào)整精度可以達(dá)到±.mm，提高了i芯片的加工質(zhì)量。降低廢品率。對(duì)位結(jié)構(gòu)包括沿方向布置的導(dǎo)軌和兩個(gè)組件，兩個(gè)組件分別與導(dǎo)軌呈滑動(dòng)連接。測(cè)試分選機(jī)的操作過(guò)程找金創(chuàng)圖。北京ic測(cè)試分選機(jī)價(jià)格

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    并因此形成尖銳的下角部(具有銳角)。因而，存在工作人員受傷的風(fēng)險(xiǎn)。在本修改的情況下，水平部分-在水平方向上延伸，并因此下角部為直角。這可降低工作人員受傷的風(fēng)險(xiǎn)。下匹配板的重量達(dá)數(shù)千克。這可使工人能夠?qū)⑺讲糠?懸掛在銷(xiāo)上并隨后推動(dòng)下匹配板。這有助于提高工作的輕松度。接下來(lái)，在所示的另一修改中，接合槽可包括引導(dǎo)部分-和-以及安置部分-。引導(dǎo)部分-和-可包括水平部分-和傾斜部分-。本修改與以上參照描述的修改的區(qū)別之處在于安置部分-是傾斜的。具體地，如所示，安置部分-可在與傾斜部分-的傾斜方向相反的方向上傾斜，即，在與下匹配板的移動(dòng)方向相反的方向朝上方傾斜。因而，當(dāng)對(duì)下匹配板的安裝完成時(shí)，傾斜部分-與安置部分-的連接部分可用作一種限位器，由此抑制接合槽與銷(xiāo)之間的相對(duì)移動(dòng)。這就可防止外部沖擊將下匹配板從銷(xiāo)去除。另外，在本修改的情況下，水平部分-的進(jìn)入部分進(jìn)行圓化以進(jìn)一步降低工作人員受傷的風(fēng)險(xiǎn)。在所示的修改的情況下，如上所述，即使當(dāng)對(duì)下匹配板施加外部沖擊時(shí)，也可不從銷(xiāo)中去除下匹配板。然而，在參照描述的實(shí)施方式的情況下或在所示的修改的情況下，安置部分-在水平方向上延伸。因而，當(dāng)對(duì)下匹配板施加外部沖擊時(shí)。湖州ic測(cè)試分選機(jī)價(jià)格