給“extflashsection”指定和外部flash對(duì)應(yīng)的鏈接地址。經(jīng)過(guò)上述固件布局后，將得到如圖1所示的固件結(jié)構(gòu)(未壓縮)。步驟2：制作壓縮版的固件的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：步驟，userapplication固件拆分：雖然我們?yōu)閡serapplication業(yè)務(wù)邏輯和資源文件指定了不同的鏈接地址，將其存放到不同的section中。但ide編譯出來(lái)的始終是一個(gè)文件，因此我們需要對(duì)其拆分開(kāi)來(lái)。方法為：根據(jù)“extflashsection”代碼段，使用objcopy工具，對(duì)userapplication編譯后得到的elf文件(可執(zhí)行可鏈接格式，executablelinkableformat)進(jìn)行拆分。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加elf文件移除“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內(nèi)部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件()。步驟，壓縮：使用lzo算法對(duì)，得到。步驟，拼接：將，并添加header索引表(記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼等信息)步驟，將(步驟)得到的固件拼接到一起，得到終的壓縮版的固件。如圖2所示，在所述步驟，包括如下步驟：首先，開(kāi)發(fā)人員編寫userapplication代碼，然后。Ic燒錄機(jī)價(jià)格找金創(chuàng)圖?；葜菥帋洐C(jī)價(jià)格

保證壓力值在合理范圍內(nèi)。平臺(tái)包括底板、頂板以及驅(qū)動(dòng)模塊，底板與平臺(tái)支撐板呈固定布置，頂板與治具吸板呈固定布置，驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)頂板移動(dòng)，驅(qū)動(dòng)模塊包括沿方向并列設(shè)置的兩個(gè)電機(jī)、與電機(jī)活動(dòng)連接的滑塊、沿方向設(shè)置的二電機(jī)以及與二電機(jī)活動(dòng)連接的二滑塊，電機(jī)和二電機(jī)分別與底板呈固定布置，底板具有沿方向并列設(shè)置的兩條滑軌和沿方向設(shè)置的二滑軌，頂板具有朝向底板的底面，頂板的底面沿方向凹陷形成兩個(gè)凹槽，沿方向凹陷形成二凹槽，滑塊的上端嵌入凹槽?；瑝K的下端嵌入滑軌，二滑塊的上端嵌入二凹槽，二滑塊的下端嵌入二滑軌。電機(jī)和二電機(jī)分別與控制件電性連接，當(dāng)i芯片放入治具吸板上時(shí)，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并將信號(hào)通過(guò)控制件傳遞給微型計(jì)算機(jī)，微型計(jì)算機(jī)將特征與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)比，并將信號(hào)反饋給控制件?？刂萍刂苾蓚€(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑軌運(yùn)動(dòng)，由于滑軌沿方向設(shè)置。而凹槽沿方向設(shè)置，滑塊通過(guò)嵌入凹槽驅(qū)動(dòng)頂板沿方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)二滑塊在二滑軌上的位置保持不變，在二凹槽中沿方向運(yùn)動(dòng)，避免對(duì)頂板的方向運(yùn)動(dòng)造成阻礙，當(dāng)治具吸板隨著頂板運(yùn)動(dòng)到使i芯片的特征的坐標(biāo)與基準(zhǔn)的坐標(biāo)致時(shí)，電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)；控制件控制二電機(jī)驅(qū)動(dòng)二滑塊沿二滑軌運(yùn)動(dòng)。成都o(jì)tp燒錄機(jī)全自動(dòng)燒錄機(jī)和手動(dòng)燒錄機(jī)的區(qū)別找金創(chuàng)圖。

步驟4：程序上電啟動(dòng)，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。步驟1，固件布局及代碼編寫的詳細(xì)實(shí)現(xiàn)如下：本發(fā)明使用了壓縮方案來(lái)縮減固件大小，由于壓縮后的固件，直接燒錄到芯片中是無(wú)法運(yùn)行的，因此我們?cè)诠碳季謺r(shí)，將程序分成兩塊：bootloader和userapplication。在步驟2中，制作壓縮版的固件時(shí)，我們只壓縮userapplication，而不會(huì)壓縮bootloader。在步驟4中，芯片上電后，會(huì)執(zhí)行bootloader。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加bootloader負(fù)責(zé)檢查userapplication是否處于壓縮狀態(tài)，如果處于壓縮狀態(tài)，則將其解壓，然后跳轉(zhuǎn)到解壓后的userapplication執(zhí)行程序。如果userapplication未處于壓縮狀態(tài)，則直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行程序。userapplication由于包含了很多圖片等資源文件，一般都會(huì)非常大。直接將整個(gè)userapplication放到芯片內(nèi)部flash不現(xiàn)實(shí)，因此我們將userapplication拆分為兩部分：業(yè)務(wù)邏輯部分和資源文件部分。將業(yè)務(wù)邏輯部分存放于內(nèi)部flash中，將資源文件部分放到芯片外部flash中。在編寫代碼時(shí)，我們?yōu)閳D片等資源文件指定“extflashsection”屬性，在鏈接時(shí)。

實(shí)現(xiàn)了壓頭組件壓接i芯片時(shí)的壓力平穩(wěn)，避免由于電機(jī)的剛性驅(qū)動(dòng)而對(duì)i芯片和壓頭組件產(chǎn)生損壞，提高了產(chǎn)品的燒錄質(zhì)量，延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。壓頭組件包括與驅(qū)動(dòng)裝置呈固定布置的壓座、與壓座呈固定布置的壓頭和軸微調(diào)座，軸微調(diào)座與壓座呈固定布置，壓頭包括優(yōu)力膠壓頭和電路板壓塊，優(yōu)力膠壓頭與軸微調(diào)座呈固定布置，優(yōu)力膠壓頭具有朝下的下端面，電路板壓塊固定在優(yōu)力膠壓頭的下端面，且電路板壓塊與二控制件呈電性連接。軸微調(diào)座可以在同水平面上調(diào)節(jié)壓座的位置，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)壓頭在方向和方向上的位置調(diào)節(jié)；優(yōu)力膠壓頭采用優(yōu)力膠材料包裹。使得電路板壓塊壓接i芯片時(shí)產(chǎn)生的反作用力被優(yōu)力膠緩沖吸收，增強(qiáng)了優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)的壓力平穩(wěn)性，電路板壓塊與二控制件呈電性連接，微型計(jì)算機(jī)通過(guò)二控制件將需要燒錄的程序由電路板壓塊燒錄到i芯片中。軸微調(diào)座包括上板塊、下板塊、用于方向調(diào)節(jié)的軸微調(diào)件和用于方向調(diào)節(jié)的軸微調(diào)件，上板塊與壓座呈固定布置，下板塊與優(yōu)力膠壓頭呈固定布置，上板塊具有朝下的底面，下板塊具有朝上的頂面，上板塊的底面與下板塊的頂面呈正對(duì)布置且相互抵接；軸微調(diào)件的端與上板塊呈固定布置，另端與下板塊呈固定布置。普通型燒錄機(jī)操作簡(jiǎn)不簡(jiǎn)單。

否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯；步驟：先解壓，再解壓，解壓成功后，直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。之所以先解壓，可以直接使用。而內(nèi)部flash被壓縮文件，直接解壓，將其寫入內(nèi)部flash中，會(huì)將還未解壓的外部固件。由于，解壓，我們可以將其直接解壓到內(nèi)存中，確保解壓出來(lái)的內(nèi)容無(wú)誤后，再將其寫入內(nèi)部flash中，覆蓋壓縮文件。即使，不能直接放于芯片內(nèi)存中，我們也可以將其解壓到外部flash未使用的區(qū)段，然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無(wú)誤后，我們?cè)賹⑵鋍opy到內(nèi)部flash中。如圖3是所示，步驟：步驟a：檢查；步驟b：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟c，否則為固件異常，退出；步驟c：解壓。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加并將其燒錄到單片機(jī)外部flash中；步驟d：判斷燒錄是否成功，若是，那么執(zhí)行步驟e，否則為硬件異常，退出；步驟e：檢查；步驟f：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟g，否則為固件異常，退出；步驟g：解壓，并將其燒錄到單片機(jī)內(nèi)部flash中；步驟h：判斷燒錄是否成功，若是，那么執(zhí)行步驟i，否則為硬件異常，退出；步驟i：燒錄完成，更新header信息，然后跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。半自動(dòng)燒錄機(jī)產(chǎn)能多少。惠州編帶燒錄機(jī)價(jià)格

自動(dòng)燒錄機(jī)多少錢一臺(tái)?；葜菥帋洐C(jī)價(jià)格

包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座，沿所述基座的長(zhǎng)度方向，多個(gè)所述燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，所述基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，所述掃碼結(jié)構(gòu)與所述龍門焊件呈活動(dòng)連接，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和所述對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在所述底座的上表面，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在所述二龍門焊件上，所述探頭結(jié)構(gòu)固定在所述龍門焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過(guò)所述掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過(guò)所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)所述探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。進(jìn)步地，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、用于固定所述平臺(tái)的平臺(tái)支撐板和治具吸板，所述平臺(tái)支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺(tái)的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個(gè)貫穿所述治具吸板的通孔，多個(gè)所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，所述治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和個(gè)橫向定位塊。兩個(gè)所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對(duì)布置?；葜菥帋洐C(jī)價(jià)格