那么執(zhí)行步驟c，否則為固件異常，退出；步驟c：解壓，并將其燒錄到單片機(jī)外部flash中；步驟d：判斷燒錄是否成功，若是，那么執(zhí)行步驟e，否則為硬件異常，退出；步驟e：檢查；步驟f：判斷，若是，那么執(zhí)行步驟g，否則為固件異常，退出；步驟g：解壓，并將其燒錄到單片機(jī)內(nèi)部flash中。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加步驟h：判斷燒錄是否成功，若是，那么執(zhí)行步驟i，否則為硬件異常，退出；步驟i：燒錄完成，更新header信息，然后跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。本發(fā)明還提供了一種固件快速燒錄系統(tǒng)，包括：布局編寫模塊：用于固件布局及代碼編寫；固件壓縮模塊：用于制作壓縮版的固件；壓縮版固件燒錄模塊：用于使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件；解壓燒錄模塊：用于程序上電啟動(dòng)，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。本發(fā)明還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序配置為由處理器調(diào)用時(shí)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明所述的固件快速燒錄方法的步驟。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明在方便固件管理和不增加燒錄成本的前提下，將燒錄時(shí)間成倍縮短。燒錄設(shè)備的操作過程找金創(chuàng)圖。湖北半導(dǎo)體燒錄設(shè)備供應(yīng)

所述頂板的底面沿方向凹陷形成兩個(gè)凹槽，沿方向凹陷形成二凹槽，所述滑塊的上端嵌入所述凹槽，所述滑塊的下端嵌入所述滑軌，所述二滑塊的上端嵌入所述二凹槽，所述二滑塊的下端嵌入所述二滑軌。進(jìn)步地，所述對(duì)位結(jié)構(gòu)包括沿方向布置的導(dǎo)軌和兩個(gè)組件。兩個(gè)所述組件分別與所述導(dǎo)軌呈滑動(dòng)連接。且沿所述導(dǎo)軌的長(zhǎng)度方向滑動(dòng)，兩個(gè)所述組件呈正對(duì)且相對(duì)稱布置。進(jìn)步地。深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國家專利技術(shù)證書。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。所述組件包括滑動(dòng)模塊、兩個(gè)調(diào)節(jié)模塊和拍攝模塊，兩個(gè)所述調(diào)節(jié)模塊分別沿方向和方向布置，且與所述滑動(dòng)模塊呈固定布置，所述拍攝模塊固定在沿方向布置的所述調(diào)節(jié)模塊上。廣州otp燒錄設(shè)備做什么燒錄設(shè)備做什么用的找金創(chuàng)圖。

所述滑動(dòng)模塊包括與所述導(dǎo)軌呈滑動(dòng)連接的滑動(dòng)件、固定在所述滑動(dòng)件上且呈豎立布置的固定板和調(diào)節(jié)手柄，所述滑動(dòng)件具有朝前的前端面，所述滑動(dòng)件的前端面形成貫穿所述滑動(dòng)件的螺紋通孔，所述調(diào)節(jié)手柄嵌入所述螺紋通孔且與所述滑動(dòng)件呈螺紋連接，當(dāng)所述調(diào)節(jié)手柄擰緊并抵接所述導(dǎo)軌時(shí)，所述滑動(dòng)件與所述導(dǎo)軌呈相對(duì)固定布置。進(jìn)步地，所述調(diào)節(jié)模塊包括l型板、絲桿和移動(dòng)塊，所述l型板呈固定布置，所述l型板具有呈垂直固定布置的長(zhǎng)板和短板，所述長(zhǎng)板具有處于所述l型板內(nèi)側(cè)的內(nèi)端面，所述長(zhǎng)板的內(nèi)端面上形成移動(dòng)滑軌，所述移動(dòng)塊與所述移動(dòng)滑軌呈相嵌布置且沿所述移動(dòng)滑軌滑動(dòng)，所述短板上形成短板通孔，所述短板通孔上固定有軸承，所述絲杠的端與所述移動(dòng)塊呈螺紋連接，另端與所述軸承固定連接且穿過所述軸承沿背離軸承的方向延伸形成旋鈕。沿方向布置的所述調(diào)節(jié)模塊的所述l型板與所述固定板呈固定布置。沿方向布置的所述調(diào)節(jié)模塊的所述l型板與沿方向布置的所述調(diào)節(jié)模塊的所述移動(dòng)塊呈固定布置。進(jìn)步地。所述拍攝模塊包括拍攝底座、燈體、沿方向布置的長(zhǎng)管和相機(jī)，所述拍攝底座與沿方向布置的所述調(diào)節(jié)模塊的所述移動(dòng)塊呈固定布置，所述拍攝底座內(nèi)部設(shè)有處理器。

分成需要燒錄到芯片內(nèi)部flash的userapplication固件；在所述步驟，使用minilzo對(duì)，得到；在所述步驟，header索引表記錄著固件存儲(chǔ)位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態(tài)、固件完整性校驗(yàn)碼。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述：首先。這塊如果有新產(chǎn)品可以把產(chǎn)品名稱，圖片發(fā)我，我可以進(jìn)行協(xié)助更新添加開發(fā)人員編寫bootloader代碼，然后使用ide工具編譯生成bootloader固件，后得到；在所述步驟，終的壓縮版的固件包括、header、。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟4包括：步驟：芯片上電啟動(dòng)，運(yùn)行bootloader，讀取header；步驟：判斷已燒錄的userapplication是否處于壓縮狀態(tài)，如果是，那么執(zhí)行步驟，否則跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯；步驟：先解壓，再解壓，解壓成功后，直接跳轉(zhuǎn)到userapplication執(zhí)行正常的業(yè)務(wù)層邏輯。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，解壓，將其直接解壓到內(nèi)存中，確保解壓出來的內(nèi)容無誤后，，再將其寫入芯片內(nèi)部flash中，覆蓋壓縮文件；即使，不能直接放于芯片內(nèi)存中，將其解壓到芯片外部flash未使用的區(qū)段，然后確保解壓后的數(shù)據(jù)無誤后，再將其復(fù)制到芯片內(nèi)部flash中。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟：步驟a：檢查；步驟b：判斷，若是。ic燒錄設(shè)備有什么品牌。

涉及i芯片燒錄設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及多工位i芯片燒錄設(shè)備。背景技術(shù)：目前，i芯片朝著高密度、小尺寸、重量輕、低功耗方向迅速發(fā)展。其中，i芯片燒錄工藝是比較重要的工藝，簡(jiǎn)單地說，該工藝是利用專業(yè)的燒錄設(shè)備將程序灌入i芯片中的過程，這樣的過程可以由專業(yè)的電子產(chǎn)品制造商或芯片燒錄廠家來完，總體來說，專業(yè)芯片代燒錄比工廠自身燒錄更具有優(yōu)勢(shì)，例如設(shè)備利用率高、成本可以有效控制、加工周期短等，可以說隨著芯片技術(shù)的迅猛發(fā)展，專業(yè)芯片燒錄代工越突發(fā)其優(yōu)越性，使得其在電子行業(yè)中占據(jù)重要的位置，而i芯片燒錄設(shè)備是實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢(shì)的必要工具。現(xiàn)有的i芯片燒錄設(shè)備是個(gè)把可編程的集成電路寫上數(shù)據(jù)的工具，i芯片燒錄設(shè)備主要用于單片機(jī)(含嵌入式)/存儲(chǔ)器(含bios)之類的芯片的編程(或稱刷寫)，普遍是臺(tái)設(shè)備個(gè)工位來進(jìn)行生產(chǎn)工作，每臺(tái)設(shè)備需要配備名操作人員。而上述的i芯片燒錄設(shè)備每臺(tái)設(shè)備都需要配備名操作人員，且每臺(tái)設(shè)備只能同時(shí)進(jìn)行個(gè)工位的生產(chǎn)操作，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高昂，生產(chǎn)效率低下。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：的目的在于提供多工位i芯片燒錄設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，i芯片燒錄設(shè)備生產(chǎn)效率低下的問題。是這樣實(shí)現(xiàn)的，多工位i芯片燒錄設(shè)備。燒錄設(shè)備燒錄失敗的原因有什么。武漢管裝燒錄設(shè)備供應(yīng)

智能全自動(dòng)芯片燒錄設(shè)備。湖北半導(dǎo)體燒錄設(shè)備供應(yīng)

包括掃描i芯片二維碼信息的掃碼結(jié)構(gòu)、多個(gè)燒錄結(jié)構(gòu)和基座，沿所述基座的長(zhǎng)度方向，多個(gè)所述燒錄結(jié)構(gòu)依次排列，所述基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，所述底座具有朝上的上表面，所述燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，所述掃碼結(jié)構(gòu)與所述龍門焊件呈活動(dòng)連接，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和所述對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在所述底座的上表面，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在所述二龍門焊件上，所述探頭結(jié)構(gòu)固定在所述龍門焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過所述掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，所述優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)所述探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。進(jìn)步地，所述校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平臺(tái)、用于固定所述平臺(tái)的平臺(tái)支撐板和治具吸板，所述平臺(tái)支撐板固定在所述基座的上表面，所述治具吸板固定在所述平臺(tái)的頂端，所述治具吸板具有朝上的頂面，所述頂面形成多個(gè)貫穿所述治具吸板的通孔，多個(gè)所述通孔呈矩形狀排列，且形成抽氣區(qū)域，所述治具吸板的頂面設(shè)有兩個(gè)縱向定位塊和個(gè)橫向定位塊。兩個(gè)所述縱向定位塊分別處于所述抽氣區(qū)域的兩側(cè)且呈正對(duì)布置。湖北半導(dǎo)體燒錄設(shè)備供應(yīng)