回收印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機(jī)廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進(jìn)行計(jì)算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了。按一萬平方米雙面板計(jì)算(每面銅箔厚度為35微米)，則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境。因此，在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。高效 PCB 設(shè)計(jì)，提高生產(chǎn)效率。什么是PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全

布線優(yōu)化的步驟，連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查：整版連通為100%，未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄。整版DRC檢查：對整版DRC進(jìn)行檢查、修改、確認(rèn)、記錄。STUB殘端走線及過孔檢查：整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過孔并刪除。跨分割區(qū)域檢查：檢查所有分隔帶區(qū)域，并對在分隔帶上的阻抗線進(jìn)行調(diào)整。走線串?dāng)_檢查：所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。殘銅率檢查：對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進(jìn)行調(diào)整。走線角度檢查：檢查整版直角、銳角走線。武漢了解PCB設(shè)計(jì)布局信賴的 PCB 設(shè)計(jì)，保障產(chǎn)品穩(wěn)定。

    導(dǎo)讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設(shè)計(jì)部分5.工藝處理部分臥龍會(huì)，臥虎藏龍，IT高手匯聚！由多名十幾年的IT技術(shù)設(shè)計(jì)師組成。歡迎關(guān)注！想學(xué)習(xí)請點(diǎn)擊下面"了解更多1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設(shè)計(jì)部分5.工藝處理部分安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離。1、電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測量的短距離。2、爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測量的短距離。一、爬電距離和電氣間隙距離要求，可參考NE61347-1-2-13/.（1）、爬電距離：輸入電壓50V-250V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥：輸入電壓50V-250V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。（2）、一次側(cè)交流對直流部分≥（3）、一次側(cè)直流地對地≥（4）、一次側(cè)對二次側(cè)≥，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤要開槽。（5）、變壓器兩級間≥以上，≥8mm加強(qiáng)絕緣。一、長線路抗干擾在圖二中，PCB布局時(shí)，驅(qū)動(dòng)電阻R3應(yīng)靠近Q1（MOS管），電流取樣電阻R4、C2應(yīng)靠近IC1的第4Pin。

    如圖一所說的R應(yīng)盡量靠近運(yùn)算放大器縮短高阻抗線路。因運(yùn)算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出端阻抗較低，不易受干擾。一條長線相當(dāng)于一根接收天線，容易引入外界干擾。在圖三的A中排版時(shí)，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受干擾，則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1。在圖三的B中排版時(shí)，C2要靠近D2，因?yàn)镼2三極管輸入阻抗很高，如Q2至D2的線路太長，易受干擾，C2應(yīng)移至D2附近。二、小信號走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線，忌平行，D>=。三、小信號線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。四、一個(gè)電流回路走線盡可能減少包圍面積。如：電流取樣信號線和來自光耦的信號線五、光電耦合器件，易于干擾，應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場、強(qiáng)磁場器件，如大電流走線、變壓器、高電位脈動(dòng)器件等。六、多個(gè)IC等供電，Vcc、地線注意。串聯(lián)多點(diǎn)接地，相互干擾。七、噪聲要求1、盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下（圖一、圖二）一般的布板方式2、濾波電容盡量貼近開關(guān)管或整流二極管如上圖二，C1盡量靠近Q1，C3靠近D1等。3、脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入、輸出端子，使噪聲源和輸入、輸出口分離。圖三：MOS管、變壓器離入口太近。 量身定制 PCB，滿足獨(dú)特需求。

3、在高速PCB設(shè)計(jì)中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。4、差分信號線中間可否加地線？差分信號中間一般是不能加地線。因?yàn)椴罘中盘柕膽?yīng)用原理重要的一點(diǎn)便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處，如fluxcancellation，抗噪聲(noiseimmunity)能力等。若在中間加地線，便會(huì)破壞耦合效應(yīng)。5、在布時(shí)鐘時(shí)，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來決定，而且如對屏蔽地線的處理不好，有可能反而會(huì)使情況更糟。6、allegro布線時(shí)出現(xiàn)一截一截的線段（有個(gè)小方框）如何處理？出現(xiàn)這個(gè)的原因是模塊復(fù)用后，自動(dòng)產(chǎn)生了一個(gè)自動(dòng)命名的group，所以解決這個(gè)問題的關(guān)鍵就是重新打散這個(gè)group，在placementedit狀態(tài)下選擇group然后打散即可。完成這個(gè)命令后，移動(dòng)所有小框的走線敲擊ix00坐標(biāo)即可。PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的領(lǐng)域。湖北打造PCB設(shè)計(jì)怎么樣

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設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時(shí)，我們一般來用毫米mm為單位，我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上，只有當(dāng)頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。什么是PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全