DS2730是點(diǎn)思針對65-100W市場推出的一顆C+CA/3口快充應(yīng)用的電源管理SOC。DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的電源管理SOC，集成了微處理器、雙路降壓變換器、快充協(xié)議控制器，支持PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC等主流快充協(xié)議。結(jié)合少量元件即可組成降壓型C+CA雙路單獨(dú)工作的65-100W大功率多口快充解決方案。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢：效率高；單芯片，多口；電感可選（雙磁環(huán)）（雙貼片）（單電感）；帶直通模式；可做小體積，省空間；性價比高，成本優(yōu)。芯納科技、鋰電池充電管理XA4246。XB6091I2S電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

在使用電源管理IC時，還需要注意以下幾點(diǎn)：選擇適合的電源管理IC：不同的電子設(shè)備對電源管理IC的需求不同，因此在選擇電源管理IC時需要考慮設(shè)備的功耗、電壓要求和其他特殊需求。確保選擇適合的電源管理IC可以提高設(shè)備的性能和可靠性。正確連接和布局：電源管理IC通常需要與其他電子元件連接，因此在連接時需要確保正確的引腳連接和電路布局。不正確的連接和布局可能導(dǎo)致電源管理IC無法正常工作或引起其他問題。通過合理使用電源管理IC，可以提高設(shè)備的性能和可靠性，延長設(shè)備的使用壽命。XB6206A3m2電流采樣，連接 USB-C口采樣電阻的負(fù)端。

  芯納科技：鋰電池充電管理XA4246：絲印：2YL6、2YL4、2YL2、2YLA、H1JC、UN8HX、54B4、S9VH、1IEK、19jH、IJH55、B701、6QK103、XA4054可替代XA4055絲印：55B0、55B1、55B2、55B3、55B4、55B5、55B6、55B7、55B8、55B9、55Ba、55Bb、XA4058；絲?。?8B0、58B1、58B2、58B3、58B4、58B5、58B6、58B7、58B8、58B9、588Ba、58Bb、XA4057；絲?。?7B0、57B1、57B2、57B3、57B4、57B5、57B6、57B7、57B8、57B9、57Ba、57Bb、XA4059；絲印：59B0、59B1、59B2、59B3、59B4、59B5、59B6、59B7、59B8、59B9、59Ba、59Bb、XA4017：絲印:017K、017G、57b9、57Ba、017t、HXNNH、017e、XA5056絲印：5056、XA4217絲?。篐XN-WL。

隨著儲能行業(yè)的快速發(fā)展，芯納科技的鋰電池保護(hù) IC 脫穎而出。在某大型儲能系統(tǒng)項(xiàng)目中，芯納科技 xinnasemi 的產(chǎn)品有效監(jiān)控電池組的各項(xiàng)參數(shù)。無論是應(yīng)對高功率充放電需求，還是在復(fù)雜的溫度環(huán)境變化下，其都能及時調(diào)整保護(hù)策略，保障整個儲能系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行，為能源的高效存儲與利用提供了堅實(shí)保障。

賽芯 xysemi 的先進(jìn)技術(shù)與芯納科技的市場資源相結(jié)合，共同推動鋰電保護(hù) IC 的應(yīng)用拓展。以某工業(yè)級手持設(shè)備為例，該設(shè)備工作環(huán)境惡劣，對電池的穩(wěn)定性要求極高。芯納科技提供的二合一鋰電保護(hù) IC 與賽芯 xysemi 的技術(shù)協(xié)同作用，在極端溫度、強(qiáng)烈震動等條件下，依然能確保電池的安全可靠，為工業(yè)生產(chǎn)的順利進(jìn)行保駕護(hù)航。 支持 2-6 串電芯，極限100W 充電功率，支持 CC-CV 切換。

DS5136B 是一款單串 22.5W 到 27W 雙向快充移動電源 SOC，集成了同步開關(guān)升壓變換器、支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 CC-CV 切換，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協(xié)議，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。變更連接在 CNSEL 管腳的下拉電阻的阻值，可以配置應(yīng)用方案為 2-6串電池的充電管理。XS5306C電源管理ICNTC充電管理

帶電池正負(fù)極反接保護(hù)的充電管理。XB6091I2S電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，電源管理芯片呈現(xiàn)出一些明顯的發(fā)展趨勢。首先是集成度越來越高，將更多的功能集成在單個芯片上，減小系統(tǒng)尺寸和成本。其次是朝著更高效率和更低功耗的方向發(fā)展，以滿足綠色能源和節(jié)能的需求。再者，智能化程度不斷提高，能夠自適應(yīng)地調(diào)整電源參數(shù)，適應(yīng)不同的工作負(fù)載和環(huán)境條件。另外，對于高頻和高功率密度的追求也在持續(xù)，以滿足日益增長的性能要求。同時，在新材料和新工藝的推動下，電源管理芯片的性能和可靠性將不斷提升。XB6091I2S電源管理IC二合一鋰電保護(hù)