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金屬腐蝕是以電化學(xué)理論為基礎(chǔ)的。電化學(xué)腐蝕要求有四個主要因素:陽極、陰極、電解質(zhì)和構(gòu)成電流通路。焊錫中除Sn外還含有Ag、Cu(或其他元素)等相比較高電位的金屬,在有助焊劑介質(zhì)的作用下,形成無數(shù)個以Sn為負(fù)極、Ag/Cu等為正極的原電池,這就會發(fā)生如下反應(yīng):負(fù)極:Sn-2e→Sn2+正極:O2+H2O+4e→4OH-即:Sn+H2O+1/2O→2Sn(OH)2Sn(OH)2→SnO+H2O因而,焊錫粉在含水分的空氣下的腐蝕可用下式總反應(yīng)為表示:除了發(fā)生電化學(xué)腐蝕的氧化反應(yīng)之外,氧化亞錫這種偏堿性的兩性氧化物還會發(fā)生成鹽化學(xué)反應(yīng):當(dāng)焊錫粉表面龜裂或是凹凸不光滑時,其表面積相對增加,并且焊錫粉的裂縫處往往是保護(hù)層較薄弱的地方,在焊錫膏中助焊劑容易進(jìn)入焊錫粉裂縫中與之發(fā)生劇烈的化學(xué)反應(yīng),逐漸向整個焊錫粉擴(kuò)散,后期導(dǎo)致焊錫膏砂化發(fā)干。反之表面較光滑的焊錫粉其表面的保護(hù)層較均勻,比表面積也相對小,與助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的速率較慢,焊錫膏不易砂化發(fā)干。因此焊錫粉表面越光滑所制備焊錫膏的使用穩(wěn)定性和儲存穩(wěn)定性越好。4結(jié)語焊錫粉表面光潔度和氧含量均能影響焊錫膏的穩(wěn)定性,焊錫粉表面越光滑,焊錫膏穩(wěn)定性越好。當(dāng)焊錫粉的氧含量在80~120mg/kg時制備的焊錫膏穩(wěn)定性較好。錫粉多少錢一噸?歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司?;窗渤暡ㄥa粉加工
然而在生產(chǎn)應(yīng)用中,助焊劑及工藝參數(shù)固定的情況下,往往因焊錫粉批次發(fā)生變化導(dǎo)致焊錫膏粘度穩(wěn)定性發(fā)生很大的變化,其原因主要是焊錫粉表面龜裂或氧含量過低導(dǎo)致焊錫膏砂化發(fā)干。為此,本文研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響。1實驗(20~38μm)焊錫粉是焊料市場的主流,本文選用不同形貌。將不同形貌的焊錫粉編號為A~H,焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示,SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A~H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號為1#~8#,選用綜合性能較好,且已投入生產(chǎn)的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數(shù)完全相同,即助焊劑A500質(zhì)量百分比,焊錫粉質(zhì)量百分比。采用激光粒度分析儀LS230檢測焊錫粉的粒度分布,A~H的粒度分布均符合4號粉標(biāo)準(zhǔn)(SJ/T11391—2009)的要求,采用測氧儀RO500測定焊錫粉的氧含量,氧含量在80~110mg/kg之間。按照SJ/T11186-1標(biāo)準(zhǔn),采用PCU-205粘度測試儀測定焊錫膏的粘度值,直至焊錫膏發(fā)砂后停止測試。本實驗對焊錫膏的粘度值測試方式有兩種,一是連續(xù)24h的測試,二是每周一次每次15min連續(xù)8周的測試,測試后的焊錫膏放回冷藏柜中儲存。,首先領(lǐng)取一袋焊錫粉。徐州自制錫粉行情錫粉多少錢一噸?歡迎咨詢江蘇新普瑞。
~G6#每周一次的粘度值如表2所示,從表2看出G1#、G2#焊錫膏的初始粘度較G3#~G6#高,G1#兩周后砂化,G2#四周后砂化,G3#~G6#在八周內(nèi)的粘度保持穩(wěn)定。分析焊錫膏G1#~G6#所對應(yīng)的焊錫粉F1#~F6#,其氧含量依次升高,F(xiàn)1#較低50mg/kg,F(xiàn)6#較高130mg/kg。由表1、表2得出焊錫粉氧含量對焊錫膏粘度穩(wěn)定性有一定的影響,焊錫粉氧含量在80~120mg/kg時焊錫膏的穩(wěn)定性較好。按照IPC-TM-,以陶瓷片為載體對G1#~G6#進(jìn)行了錫珠試驗,試驗結(jié)果如圖5所示。從圖5看出G1#焊點周邊沒有小錫珠,G2#、G3#、G4#焊點周邊出現(xiàn)了小于5個的小錫珠,G5#焊點周邊出現(xiàn)了大于10個的小錫珠、G6#焊點周邊出現(xiàn)無數(shù)錫珠。由此推斷當(dāng)氧含量超過120mg/kg時,焊錫膏穩(wěn)定性雖好,但是焊點周圍產(chǎn)生大量小錫珠。3機(jī)理分析造成焊錫膏粘度不穩(wěn)定導(dǎo)致發(fā)干的可能因素很多,可概括為使用條件原因和焊錫膏品質(zhì)原因,但較根本的是助焊劑(FLUX)與錫粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)所引起焊錫膏粘度變化導(dǎo)致不穩(wěn)定。一般金屬發(fā)生腐蝕的根本原因是其熱力學(xué)上的不穩(wěn)定性,即金屬及其合金較某些化合物(如氧化物、氫氧化物、鹽等)原子處于自由能較高的狀態(tài),這種傾向在動力學(xué)條件具備時,就會發(fā)生金屬向低能轉(zhuǎn)變,即發(fā)生腐蝕。
然后將焊錫粉分成6份,分別為F1#~F6#,攤開在不銹鋼盤中。當(dāng)天取F1#焊錫粉進(jìn)行氧含量測試后,用DPM-。F2#~F6#焊錫粉擺放在凈化室內(nèi)進(jìn)行自然氧化(其中溫度為23~26℃,濕度為30~50RH),然后每隔12h取一份樣品進(jìn)行氧含量測試后,將其攪拌成焊錫膏。試驗所用焊錫粉的氧含量及擺放時間如表1所示。與F1#~F6#焊錫粉配制焊錫膏的助焊劑均為A500,配制工藝相同,其中助焊劑的比例占,焊錫粉比例。得到對應(yīng)焊錫膏G1#~G6#,并對G1#~G6#焊錫膏進(jìn)行每周一次的粘度測試,連續(xù)8周。2結(jié)果與討論~8#焊錫膏連續(xù)測試24h粘度值隨時間的變化趨勢如圖2所示。1#~8#焊錫膏連續(xù)測試8周,每次測試15min的粘度值隨時間變化趨勢圖如圖3所示。焊錫膏外觀如圖4所示(左邊是已砂化焊錫膏,右邊是常規(guī)焊錫膏)。從圖2中看出,8個焊錫膏樣品的初始粘度均在150~170Pa·s之間,隨著測試時間的延長,除8#焊錫膏以外其他焊錫膏的粘度均增大。其中1#焊錫膏測試4h后砂化,2#焊錫膏測試6h后砂化,3#、4#焊錫膏測試10h后砂化,5#焊錫膏測試12h后砂化,6#焊錫膏測試14h后砂化,焊錫膏砂化后不再繼續(xù)測試。7#焊錫膏測試12h后粘度值開始增加,但增長速率較為緩慢,8#焊錫膏在24h內(nèi)粘度值很穩(wěn)定。一般來說。江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司的錫粉好嗎?
在篩選過程中,可通過取樣器7實時的對過濾得到的錫粉顆粒進(jìn)行抽樣檢測。在圖2與圖5中:粉末噴射器8分別設(shè)置在一級過濾箱2與二級過濾箱5之間以及二級過濾箱5與二級過濾箱5之間,此處粉末噴射器8可選為文丘里管射流器,一級過濾箱2與二級過濾箱5之間的粉末噴射器8通過粉末輸送管i10與一級過濾箱2的下端相連通,二級過濾箱5與二級過濾箱5之間的粉末噴射器8通過粉末輸送管ii11與二級過濾箱5的上端相連通,且粉末噴射器8的噴射口均與二級過濾箱5側(cè)下方所設(shè)的連通管507相連通,錫粉通過粉末噴射器8噴射到連通管507內(nèi),并進(jìn)一步從噴射斗506噴射到過濾網(wǎng)ii504的網(wǎng)面上,進(jìn)而形成自下而上的逆向過濾,粒徑較小的錫粉通過過濾網(wǎng)ii504后被氣流向上吹送,而留在過濾網(wǎng)ii504下方的粒徑較大的錫粉則在自身重力作用下回落到下箱體ii502的底部,并進(jìn)一步的匯入到錫粉回收罐6內(nèi)。在圖2與圖6中:二級過濾箱5的上端通過粉末輸送管iii12固定連通有末端微粉收集箱9,末端微粉收集箱9的底部與錫粉回收罐6通過螺紋固定連接,末端微粉收集箱9的上端環(huán)向設(shè)有定位圈iii901,且在定位圈iii901的外側(cè)固定嵌配有過濾棉902,末端微粉收集箱9的上端通過回風(fēng)管18與循環(huán)風(fēng)機(jī)17相連通。錫粉廠家直銷多少錢?歡迎咨詢江蘇新普瑞金屬材料科技有限公司。徐州自制錫粉行情
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研究了焊錫粉表面光潔度及氧含量高低對焊錫膏粘度穩(wěn)定性的影響,試驗采用掃描電鏡(SEM)分析焊錫粉表面光潔度,采用RO500氧分析儀測試焊錫粉的氧含量,采用日產(chǎn)粘度測試儀PCU-205測試焊錫膏粘度值。實驗結(jié)果表明:焊錫粉表面越光滑,所制備焊錫膏的粘度穩(wěn)定性越好,且焊錫粉的氧含量在80~120mg/kg時制備的焊錫膏粘度穩(wěn)定性較好。隨著科技的發(fā)展,表面組裝技術(shù)(SMT,SurfaceMountTechnology)蓬勃發(fā)展,電子產(chǎn)品的焊接工藝也發(fā)生了歷史性的變革。從電腦主板、手機(jī)主板到普通電器的控制器都需要表面組裝技術(shù)進(jìn)行焊接。焊錫膏(SolderingPaste)是伴隨SMT技術(shù)應(yīng)運而生的一種新型焊料,由焊錫粉和助焊劑組成的膏狀體。目前焊錫膏在應(yīng)用過程中出現(xiàn)不同程度的砂化或發(fā)干的現(xiàn)象,導(dǎo)致不能連續(xù)印刷,影響了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為提高電子產(chǎn)品的焊接性能,焊料行業(yè)科技工作者開展了各種深入廣闊的研究,但大多數(shù)都是研究助焊劑的配方,研究焊錫粉對焊錫膏性能影響的文獻(xiàn)比較少見。李海普等從助焊劑配方機(jī)理方面進(jìn)行了研究,向杰等從低固免清洗助焊劑的研究方面進(jìn)行研究,吳青青等研究了水基免清洗型助焊劑,鄭家春等從表面活性劑方面進(jìn)行研究,林延勇等研究了無鉛焊料用免清洗助焊劑?;窗渤暡ㄥa粉加工
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