錫膏的熔點(diǎn)為什么不相同？

熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度，那么關(guān)于錫膏的熔點(diǎn)，也是錫膏的膏體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度，我們平時(shí)所看到的錫膏是有很多種類的，不同類的錫膏熔點(diǎn)是不一樣的；錫膏是由不同的金屬粉末按一定比例與助焊劑或其他藥劑合成的膏狀物料，而合金金屬成分的不同是導(dǎo)致錫膏熔點(diǎn)的差異的主要因素之一。下面我們詳細(xì)的來總結(jié)分析一下：

錫膏熔點(diǎn)的不同主要取決于合金成分的不同，例如金屬錫的熔點(diǎn)是約232℃，鉍的熔點(diǎn)是約271℃，按照錫42%鉍58%匹配在一起，熔點(diǎn)就變成了約138℃，而熔點(diǎn)138℃的錫膏相對于其他熔點(diǎn)來說，也被稱為低溫錫膏，那么不同比例的合金成分的多少，也同樣影響著錫膏熔點(diǎn)的高低，如錫和鉍的比例中加入一點(diǎn)銀，如我們常見的中溫錫膏Sn比例64%， Ag比例1%，Bi比例35%，那么合成后的錫膏熔點(diǎn)為172-178℃之間。 無鉛焊錫膏印刷過程中PCB板材未清洗干凈。無機(jī)無鉛錫膏廠家價(jià)格

無鉛錫膏

機(jī)械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2:當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強(qiáng)度會(huì)減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線性的增加，但是塑性減少。在3.0~3.1%的銀時(shí)，疲勞壽命在1.5%的銅時(shí)達(dá)到。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對機(jī)械性能沒有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時(shí)，塑性受到損害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。 無機(jī)無鉛錫膏廠家價(jià)格無鉛錫膏環(huán)保類的錫膏通常都是通過環(huán)保ROHS第三方檢測認(rèn)證的。

無鉛錫膏的熔點(diǎn)無鉛錫膏的熔點(diǎn)范圍通常在217℃至237℃之間，具體取決于其成分和配方。無鉛錫膏的熔點(diǎn)范圍比傳統(tǒng)的錫鉛合金焊料高，這使得它能夠適應(yīng)更高的溫度和更復(fù)雜的焊接工藝。在焊接過程中，無鉛錫膏的熔化溫度必須與被焊接的金屬材料相匹配，以確保良好的潤濕性和焊接強(qiáng)度。如果熔化溫度過低，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏潤濕不良，產(chǎn)生虛焊或冷焊現(xiàn)象；如果熔化溫度過高，則可能會(huì)對被焊接的金屬材料產(chǎn)生熱損傷。為了獲得的焊接效果，需要根據(jù)具體的焊接工藝和材料選擇合適的無鉛錫膏型號(hào)和熔點(diǎn)范圍。

無鉛錫膏的工藝流程無鉛錫膏的生產(chǎn)工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟：1.配料：根據(jù)配方要求，將各種原材料按照一定比例混合在一起。2.研磨：通過研磨設(shè)備將混合好的原材料研磨成微細(xì)粉末。3.混合：將研磨好的粉末與其他添加劑混合在一起，形成錫膏。4.儲(chǔ)存：將混合好的錫膏儲(chǔ)存于適當(dāng)?shù)娜萜髦?，以備后續(xù)使用。5.檢測：對生產(chǎn)出的無鉛錫膏進(jìn)行各項(xiàng)性能檢測，以確保其符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求。在生產(chǎn)過程中，需要對各個(gè)步驟進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。同時(shí)，還需要對生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行定期維護(hù)和清洗，以防止雜質(zhì)和污染物的引入。

SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏，錫膏里的按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏，

其中無鉛錫膏按錫膏的熔點(diǎn)高低又分為了低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。

那么在實(shí)際的生產(chǎn)中怎樣來選擇適合貼片的錫膏呢，仁信電子焊錫廠家就這個(gè)問題跟大家一起談?wù)劇?

首先我們先來了解一下低溫錫膏，中溫錫膏，高溫錫膏各自的特點(diǎn)：1、低溫錫膏指的是熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度時(shí)，則要選用低溫錫膏進(jìn)行焊接。低溫錫膏起了保護(hù)元器件和PCB板的作用，低溫錫膏的合金成分主要是錫鉍合金，回流焊接峰值溫度在170-200℃。2、中溫錫膏則是相對于低溫錫膏和高溫錫膏熔點(diǎn)適中的一款錫膏，熔點(diǎn)在172℃，合金成份為錫銀鉍，主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應(yīng)用較多，中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試，成分中加了銀的成分，焊接的牢固性更加的好。 無鉛錫膏特別適用于高密度窄間隔的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，或點(diǎn)涂工藝。

無鉛錫膏特性和現(xiàn)象

無鉛焊錫有特性和現(xiàn)象在銀銅系統(tǒng)中，銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、國化機(jī)制以及機(jī)減性自的主要因素，按照二元相位圖，在這三個(gè)元表之間有二種可的二元共反應(yīng)，銀與提之間的一種反應(yīng)在221形成銀基質(zhì)位的共顯結(jié)構(gòu)和e金重之間的化合相應(yīng)(A35。銅與調(diào)反應(yīng)在227形成基質(zhì)相的共結(jié)構(gòu)和金國自的化合相位/(Cu65n5)。天的具銀有銀地可以與銅反應(yīng)在779C形成度銀相和室銀。相的共顯合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的開索中1，對/三重化合物固從"溫度的測量，在779有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應(yīng)，而在淚度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或擁與反應(yīng)，以形成Ag3S(u6Sn5金國間的化合物。因此，/銀/三重反應(yīng)可預(yù)料包括提基質(zhì)相位、金星之間的化合相位(Ao3Snl和n余屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

和雙相的揭)銀和銅系統(tǒng)所認(rèn)的一無厚言)，相對較硬的A3SCu6Sn5粒子在提基質(zhì)的//銅三重合 無鉛錫膏有哪些應(yīng)用范圍？山東常見的無鉛錫膏

無鉛錫膏可以在外面放多久的時(shí)間？無機(jī)無鉛錫膏廠家價(jià)格

無鉛錫膏技術(shù)要求

不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求:

1、無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225~230℃)。

2、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證的焊接效果;

3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多 無機(jī)無鉛錫膏廠家價(jià)格