PCB的表面處理是什么，幾種常見的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理。常見的表面處理方式1、有機防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板。

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    1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時，應適當調整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。（2）焊絲的供給方法焊絲的供給應掌握3個要領，既供給時間，位置和數(shù)量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3）焊接時間及溫度設置A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒為合適，比較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當其發(fā)紫時候，溫度設置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料。

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    已使用很多年無鉛工藝和有鉛工藝成本和設備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設備通用性比較有鉛工藝轉化為無鉛工藝，在設備上基本通用，只是在波峰焊機和錫鍋兩種設備要嚴格區(qū)分，具體對比如下表：無鉛設備無鉛工藝有鉛工藝波峰焊機通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉回無鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉回無鉛工藝回流焊通用通用印刷機通用通用貼片機通用通用回流爐通用通用BGA返修臺通用通用分板機通用通用測試設備通用通用SMT回流焊調整回流焊曲線與材料AOI程序需針對無鉛焊點，重新設計AOI程序（爐前、爐后）線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現(xiàn)有無鉛線體設備能力的要求，需要提前評估。焊接焊料焊料從有鉛變?yōu)闊o鉛助焊劑助焊劑需要調整。焊接溫度248度＋－5度變更為265度+-5度。

回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。同信達有鉛錫線240℃203℃過熱-37℃260℃237℃過熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過冷過冷有鉛工藝窗口和無鉛工藝窗口對比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業(yè)界有些人認為氮氣焊接環(huán)境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預熱期間造成的氧化。但氮氣非，它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問題。在目前的回流焊接設備中，使用強制熱風對流原理的爐子設計是主流。熱風對流技術在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強。在加熱效率和加熱均勻性以重復性等方面較弱。這些弱點，在含鉛技術中體現(xiàn)的并不嚴重，許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術工藝窗口的縮小和對重復性的更高要求。準備好焊有鉛錫條絲和烙鐵。

以便對每類產(chǎn)品確定合適的溫度曲線；5）基于我們關心的問題-焊點的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應該選擇有代表性的封裝作為我們的分類條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質量的點作為測試點。評估回流焊爐溫度曲線測試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點原因可以說明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測試儀是整個回流焊爐運作過程中控制工藝制程的關鍵。沒有溫度曲線測試儀，你將無法知道爐子的機能是否完善，是否需要校驗等等。其次，溫度曲線測試儀對幫助廠商在規(guī)范作業(yè)下，進行所有線路板上元器件的校驗及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關鍵性的作用。舉例說明：一些SMT電子元器件IC芯片的比較高融點為240C；如果沒有溫度曲線測試儀，你怎樣才能知道目前你所設置的狀態(tài)是否符合這些元器件的融點要求。第三，擁有溫度測試儀能降低生產(chǎn)損耗及對生產(chǎn)損耗進行分析以避免其重復發(fā)生。影響焊接質量的直接原因有上升斜率、浸錫溫度、潤濕時間、融錫時間，平均溫度及其它的回流焊參數(shù)。如果沒有溫度曲線測試儀，你就無法精確測量回流焊工藝制程中的這些重要特性。有鉛錫條溫度一般在290℃到310℃之間。廣東有鉛錫條供應商

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將烙鐵頭的實際溫度設置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項A、焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：（1）用完烙鐵后應將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。六、錫點質量的評定：1、標準的錫點：（1）錫點成內弧形；（2）錫點要圓滿、光滑、無、無松香漬；（3）要有線腳，而且線腳的長度要在；（4）零件腳外形可見錫的流散性好；（5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。深圳廢物利用有鉛錫條電話多少

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