有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下。無鉛工藝趨勢首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢，隨著國際環(huán)保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經(jīng)推行這么多年，仍有部分企業(yè)使用有鉛工藝，但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個必然的結(jié)果。但是無鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以后要研究的是如何讓無鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環(huán)保更的普及，達到既盈利又環(huán)保的雙贏目標。無鉛工藝的現(xiàn)狀當前國內(nèi)許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術(shù)來提高可靠性，在機車行業(yè)中西門子和龐巴迪等國際公司也沒有完全采用無鉛工藝進行生產(chǎn)，而是盡量豁免。當前有許多專業(yè)也認為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進一步認識，如工藝**李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的多的，近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。

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    PCB的表面處理是什么，幾種常見的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理。常見的表面處理方式1、有機防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板。

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    1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時，應(yīng)適當調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應(yīng)略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。（2）焊絲的供給方法焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，既供給時間，位置和數(shù)量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3）焊接時間及溫度設(shè)置A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒為合適，比較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料。

    不同的合金所發(fā)揮的性能及用途將會有所不同。2.錫條熔點：錫條的熔點與作業(yè)溫度相關(guān)，這是由合金成分本身所決定的。如：常用的錫銅合金的熔點為227度，作業(yè)溫度一般在270-300之間，而，作業(yè)溫度一般在260-280之間。3.無鉛助焊劑：無鉛錫條要配合無鉛助焊劑同時使用。無鉛助焊劑要求要能耐得住高溫條件，活性要好，要免清洗型的無鉛助焊劑。4.焊錫爐：一定要使用無鉛環(huán)保焊錫爐，不能與有鉛爐混用。5.液面高度：焊錫爐熔錫后要保持一定液面的高度，錫槽里面不能太少錫，必要時需往錫槽加入無鉛錫條。無鉛錫條是一種不帶鉛化學物質(zhì)的節(jié)能型原材料，，也稱作低碳環(huán)保焊錫絲，它早已順利根據(jù)SGS檢測，不產(chǎn)生空氣污染。那使用無鉛焊錫絲時要注意什么？然后由我佳金源為您揭密。在使用無鉛焊錫絲時，須要注意不能拿手碰觸路面部位，感覺電池充電，包括焊筆套不能碰，很有可能會造成觸電事故。操作過程專業(yè)技術(shù)人員還應(yīng)盡量穿防護服，這主要是因為在電弧焊接整個過程中會造成液體種類的有機溶劑，在沒有穿防護服的情況下較為易于被傷到.也有在作業(yè)地區(qū)使用無鉛焊錫絲時，不能讓小朋友貼近，也不能讓周邊不了解無鉛錫絲種類的人碰觸焊錫絲。無論是電弧焊接或者拆卸。

     焊無鉛錫條絲供給時間及供給數(shù)量原則上是被焊接件溫度達到焊料的融化溫度立即送絲。

    所以波峰不宜過高，一般不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。如果波峰不穩(wěn)定，液態(tài)焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速錫的氧化在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時，由于該化合物的密度為，而Sn63Pb37焊錫條的密度為，因此該化合物一般會呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。因此，除銅的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出**狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200℃(此時焊錫仍處于液態(tài))，而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘幫助焊錫內(nèi)部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個小時。由于錫銅化合物的密度較小，靜置過后錫銅化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。含銀焊錫絲與錫銅焊錫絲是我們比較常用的兩種無鉛錫絲，應(yīng)用。那么，你知道如何區(qū)分含銀焊錫絲與錫銅焊錫絲嗎?1、熔點不同由于金屬合金的不同。所以其熔點也不同。

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也要選擇適合并且質(zhì)量的助焊劑。湖北標準無鉛錫條直銷價格

    其含量按重量計算小于1000PPM2、(Hg)：在每一種均一化學物質(zhì)中，其含量按重量計算小于1000PPM3、鎘(Cd)：在每一種均一化學物質(zhì)中，其含量按重量計算小于100PPM4、六價錢(Cr6)：在每一種均一化學物質(zhì)中，其含量按重量計算小于1000PPM5、多(PBBs)：在每一種均一化學物質(zhì)中，其含量按重量計算小于1000PPM6、醚(PBDEs)：在每一種均一化學物質(zhì)中，其含量按重量計算小于1000PPM標準中所局限的六種有害物，在其中便有“鉛”，因為中國是生產(chǎn)制造出入口強國，沒法忽視此條標準，有由于的確對生態(tài)環(huán)境保護有益處，因此我國也制訂了想過的要求，因而無鉛焊錫便走進了我們的視線。了解無鉛焊錫的問世與發(fā)展趨勢緣故后，大家返回現(xiàn)在的難題，有關(guān)“無鉛焊錫線”是不是確實無重金屬這個問題，回答是全盤否定的。無鉛焊錫線并不是確實無重金屬，只不過是鉛所占的占比特別小，基本上能夠忽略，因而稱之為無鉛焊錫。無鉛焊錫的鉛含量在1000PPM下列（PPM是partspermillion的簡稱，意思是百萬分之一幾），1000PPM下列便是含量，因此無鉛焊錫絲的鉛含量是極少的，對身體的傷害幾乎為零。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司無鉛錫線、錫膏適合伙伴們的選擇，提供屬于你的方案。

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