只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。4.這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。以嚴(yán)格謹(jǐn)慎的態(tài)度制定基本數(shù)據(jù)后，則可以在此基礎(chǔ)上創(chuàng)建所謂的包絡(luò)曲線。SMT回流焊溫度曲線分析解讀如何正確設(shè)定回流焊的溫區(qū)曲線，首先我們要了解回流焊的幾個(gè)關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類，影響爐溫的關(guān)鍵地方是：1、各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值2、各加熱馬達(dá)的溫差3、鏈條及網(wǎng)帶的速度4、錫膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點(diǎn)等探頭在連接測溫點(diǎn)時(shí)必需與探測點(diǎn)平行且貼附在焊盤或電極上，探頭不可有翹高現(xiàn)象，在焊接時(shí)。上門回收:金屬回收，有鉛錫條回收，錫條回收，收購錫渣，電子回收，電子元件回收，梅花鎳回收，鉬絲回收。天津生態(tài)有鉛錫條降價(jià)

    助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達(dá)到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當(dāng)溫度過高時(shí)，亦可能降低其活性，如松香在超過600℉（315℃）時(shí)，幾乎無任何反應(yīng)，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象，但在應(yīng)用上要特別注意受熱時(shí)間與溫度，以確?；钚约?。三、焊錫絲的組成與結(jié)構(gòu)我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SAC（）的焊錫絲里面是空心的，這個(gè)設(shè)計(jì)是為了存儲助焊劑（松香），使在加焊錫的同時(shí)能均勻的加上助焊劑。當(dāng)然就有鉛錫絲來說，根據(jù)SnPb的成分比率不同有多種類型，其主要用途也不同焊錫絲的作用：達(dá)到元件在電路上的導(dǎo)電要求和元件在PCB板上的固定要求。四、電烙鐵的基本結(jié)構(gòu)烙鐵：(1)手柄、(2)發(fā)熱絲、(3)烙鐵頭、(4)電源線、(5)恒溫控制器、(6)烙鐵頭清洗架電烙鐵的作用：用來焊接電子原件、五金線材及其它一些金屬物體的工具。五、手工焊接過程1、操作前檢查（1）每天上班-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開烙鐵。

     天津生態(tài)有鉛錫條降價(jià)零件腳外形可見有鉛錫條的流散性好。

PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時(shí)接待用戶的時(shí)候多多少少都會遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關(guān)于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實(shí)一家PCB工廠生產(chǎn)線足夠成熟的時(shí)候速度是不會影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國內(nèi)的板材排列等級從高至低：生益建滔以及常用的國紀(jì)料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國紀(jì)料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當(dāng)然精密度的板子主要是靠各個(gè)工廠的生產(chǎn)機(jī)器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別：1）從有鉛無鉛表面字意看，那就是一個(gè)是環(huán)保的，一個(gè)是不環(huán)保的。有鉛含鉛達(dá)到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的，無鉛就沒有傷害。2）但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好，性價(jià)比還比較高。如果在價(jià)格方面的話建議選擇有有鉛。3）在性能作用方面.有鉛熔點(diǎn)在一百八十三度左右的話。

PCBA有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別到底在哪里？近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價(jià)格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個(gè)問題和大家探討一下，發(fā)表一些我的個(gè)人看法。比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn)。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實(shí)際上，工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因?yàn)樵趯?shí)際工作中我們的測溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點(diǎn)“外觀”等。上門回收:金屬回收，有鉛錫條回收，錫條回收，收購錫渣，電子回收，電子元件回收，鎳板回收，梅花鎳回收。

以便對每類產(chǎn)品確定合適的溫度曲線；5）基于我們關(guān)心的問題-焊點(diǎn)的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應(yīng)該選擇有代表性的封裝作為我們的分類條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質(zhì)量的點(diǎn)作為測試點(diǎn)。評估回流焊爐溫度曲線測試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點(diǎn)原因可以說明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測試儀是整個(gè)回流焊爐運(yùn)作過程中控制工藝制程的關(guān)鍵。沒有溫度曲線測試儀，你將無法知道爐子的機(jī)能是否完善，是否需要校驗(yàn)等等。其次，溫度曲線測試儀對幫助廠商在規(guī)范作業(yè)下，進(jìn)行所有線路板上元器件的校驗(yàn)及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關(guān)鍵性的作用。舉例說明：一些SMT電子元器件IC芯片的比較高融點(diǎn)為240C；如果沒有溫度曲線測試儀，你怎樣才能知道目前你所設(shè)置的狀態(tài)是否符合這些元器件的融點(diǎn)要求。第三，擁有溫度測試儀能降低生產(chǎn)損耗及對生產(chǎn)損耗進(jìn)行分析以避免其重復(fù)發(fā)生。影響焊接質(zhì)量的直接原因有上升斜率、浸錫溫度、潤濕時(shí)間、融錫時(shí)間，平均溫度及其它的回流焊參數(shù)。如果沒有溫度曲線測試儀，你就無法精確測量回流焊工藝制程中的這些重要特性。烙鐵頭因長時(shí)間加熱而氧化甚至被“燒死”，人為用細(xì)紋銼刀進(jìn)行修復(fù)，涂上助焊劑和焊有鉛錫條，形成保護(hù)層。天津生態(tài)有鉛錫條降價(jià)

有鉛錫條的表面含有銀的斑點(diǎn)。天津生態(tài)有鉛錫條降價(jià)

    2016年，精錫消耗量約，2017年，精錫消耗量約。錫主要產(chǎn)品種類：1）焊錫條2）焊錫絲3）焊粉4）焊膏5）BGA錫球6）焊片及預(yù)成型焊片7）電鍍錫球8）噴金料等電子錫焊料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，隨著2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效，為了應(yīng)對電子電氣產(chǎn)品無鉛化轉(zhuǎn)變，我國電子焊接材料工業(yè)加快了技術(shù)改造的步伐。我國無鉛焊料發(fā)展的歷史不長，起步較晚，研究工作主要集中在大專院校和科研院所。目前國內(nèi)一些焊料生產(chǎn)單位也在進(jìn)行開發(fā)研制，但起步較晚。這一方面由于我國沒有立法限制鉛的使用，國內(nèi)一些大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，其產(chǎn)品主要是針對國內(nèi)市場，使用無鉛焊料的需求還遠(yuǎn)不是那么強(qiáng)烈；另一方面WEEE/RoHS法令頒布后歐洲大規(guī)模投入研究，已經(jīng)在其內(nèi)部形成巨大的市場。國內(nèi)企業(yè)主要集中在中低端市場競爭，市場被國外公司控制，一些高附加值的電子焊接材料如高精密連續(xù)印刷無鉛焊錫膏、機(jī)器人自動(dòng)焊接用錫線、無鹵水基型助焊劑等產(chǎn)品依然主要依靠進(jìn)口。電子焊接材料加工企業(yè)由于可以單機(jī)生產(chǎn)，許多產(chǎn)品適合于分散、小批量、多品種生產(chǎn)，出現(xiàn)眾多小規(guī)模的加工企業(yè)是不可避免的。但小企業(yè)存在著信息不靈敏，產(chǎn)品技術(shù)含量低，只能簡單重復(fù)生產(chǎn)等弊端。

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