手工焊接技術(shù)——操作技巧在電子產(chǎn)品的少量生產(chǎn)、電器維修人員進(jìn)行維修工作和電子愛(ài)好者學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)時(shí)都離不開(kāi)手工焊接。手工焊作為電子愛(ài)好者必須掌握的基本功，看起來(lái)簡(jiǎn)單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯(cuò)誤的操作方法將直接影響焊接質(zhì)量，給產(chǎn)品留下了虛焊、短路等故障的隱患。因此，我們必須在學(xué)習(xí)實(shí)踐過(guò)程中掌握好正確的焊接方法。根據(jù)我們上一期的介紹《手工焊接技術(shù)——材料工具準(zhǔn)備篇》，準(zhǔn)備好所需的焊接工具和材料后，即可以開(kāi)始實(shí)施焊接了。電烙鐵的基本握法分為三種：a)反握法：用五指把電烙鐵的柄握在掌內(nèi)。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件。b)正握法：適用于較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭一般也用此法。c)握筆法：用握筆的方法握電烙鐵。此法適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件。手工焊接操作的基本步驟正確的手工焊接操作過(guò)程可以分成六個(gè)步驟。個(gè)步驟為焊接步驟，一個(gè)步驟為手工清洗步驟。準(zhǔn)備、加熱、送絲、去絲、移烙鐵——被稱(chēng)為五步焊接法。從第三步開(kāi)始到第五步結(jié)束，時(shí)間大約是，對(duì)于熱容量小的焊件，例如印制板上較細(xì)導(dǎo)線(xiàn)的連接，應(yīng)減小焊接各步驟的時(shí)間。第六步。

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    2)不可對(duì)焊點(diǎn)任何方向加力；3)焊錫用量適中。集成電路的焊接：1)在保證潤(rùn)濕的前提下，盡可能縮短焊接時(shí)間，一般不要超過(guò)2s；2)若使用低熔點(diǎn)焊料，熔點(diǎn)應(yīng)不高于180℃；3)使用電烙鐵，功率不宜過(guò)大，且烙鐵頭直徑應(yīng)該小一些，防止焊接一個(gè)端點(diǎn)時(shí)碰到相鄰端點(diǎn)。導(dǎo)線(xiàn)焊接導(dǎo)線(xiàn)同接線(xiàn)端子、導(dǎo)線(xiàn)同導(dǎo)線(xiàn)之間的連接有兩種基本形式。繞焊1)導(dǎo)線(xiàn)和接線(xiàn)端子的繞焊，是把經(jīng)過(guò)鍍錫的導(dǎo)線(xiàn)端頭在接線(xiàn)端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接；在纏繞時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子，L應(yīng)等于或小于2倍線(xiàn)徑或，取其中較小者。2)導(dǎo)線(xiàn)與導(dǎo)線(xiàn)的連接以繞焊為主，操作步驟如下：去掉導(dǎo)線(xiàn)端部一定長(zhǎng)度的絕緣皮，使焊接后滿(mǎn)足a中的要求；導(dǎo)線(xiàn)端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管；兩條導(dǎo)線(xiàn)絞合，焊接；把套管推到接頭焊點(diǎn)上，用熱風(fēng)烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。3)這種連接的可靠性比較好，在要求可靠性高的地方常常采用。鉤焊將導(dǎo)線(xiàn)彎成鉤形鉤在接線(xiàn)端子上，用鉗子夾緊后再焊接；其端頭的處理方法與繞焊相同；這種方法的強(qiáng)度低于繞焊，但操作簡(jiǎn)便；L應(yīng)等于或小于2倍線(xiàn)徑或，取其中較小者。拆焊在調(diào)試、維修過(guò)程中，或由于焊接錯(cuò)誤對(duì)元器件進(jìn)行更換時(shí)就需拆焊。

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    以免焊接后螺孔與板孔錯(cuò)位影響安裝。直插器件的焊接將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（315~335℃），采用上述的五步焊接法，這里不再贅述。我們主要來(lái)看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸錫電烙鐵使用吸錫電烙鐵，吸嘴應(yīng)垂直于電路板并略有傾斜，才有利于焊含銀錫線(xiàn)被吸入，千萬(wàn)不要在吸錫時(shí)有提拉動(dòng)作，吸嘴吸住銅箔時(shí)提拉會(huì)產(chǎn)生撕扯力，將銅箔拉離電路板基板或扯斷，造成電路板損傷，片式芯片引腳遇此情況也會(huì)被折斷。此外，也可使用電烙鐵與手動(dòng)吸錫器配合，可達(dá)到與吸錫電烙鐵同樣的效果。手動(dòng)吸錫器的正確使用方法是：先把吸錫器末端的滑桿壓入，直至聽(tīng)到“咔”聲，則表明吸錫器已被固定，再用烙鐵對(duì)接點(diǎn)加熱，使焊點(diǎn)上的焊錫熔化，同時(shí)將吸錫器咀靠近接焊點(diǎn)，按下吸錫器上面的按鈕即可將焊錫吸上。若一次未吸干凈，可重復(fù)上述步驟。當(dāng)焊點(diǎn)焊錫熔化被吸出后，可用鑷子在另一側(cè)向外輕輕拉動(dòng)元器件引腳，將引線(xiàn)拔出，切勿向電路板銅箔面方向推引線(xiàn)，容易將銅箔推離基板（脫層）。如果元器件不便單個(gè)引腳拔出，也可將各引腳都吸錫后整體拔出。元器件拆除后要清理焊盤(pán)和焊孔余錫，以備安裝新元件。表面貼裝器件（SMD）的焊接片式元件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比。

     在焊件可焊性良好的時(shí)候，只需要用掛上含銀錫線(xiàn)的烙鐵頭輕輕一點(diǎn)即可。湖南新型節(jié)能含銀錫線(xiàn)直銷(xiāo)價(jià)格

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用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸，不要太長(zhǎng)時(shí)間，含銀錫線(xiàn)一旦熔化馬上離開(kāi)。焊接完畢焊點(diǎn)成內(nèi)弧形，整體要圓滿(mǎn)、光滑、無(wú)、無(wú)松香漬；零件腳外形可見(jiàn)含銀錫線(xiàn)的流散性好；焊錫將整個(gè)上錫位置及零件包圍。如果達(dá)不到上述要求，就需進(jìn)行二次修理：焊錫不夠則適當(dāng)加錫，否則用吸錫帶吸錫。貼片阻容元件組裝焊接工藝-熱風(fēng)法片式阻容元件焊接工具及組裝工藝，焊接前清理焊點(diǎn)以及焊盤(pán)表面的污染。將熱風(fēng)烙鐵工作溫度調(diào)至約427℃，安裝熱風(fēng)槍至烙鐵柄。接著將釬料膏均勻地涂覆在焊盤(pán)表面，然后利用夾子把元件放置在焊盤(pán)表面，調(diào)節(jié)空氣壓力，確定合適的熱風(fēng)速度，直到熱風(fēng)能將。利用熱風(fēng)槍加熱整個(gè)元件，保持距離為，待助焊劑熔化并部分揮發(fā)后，保持噴嘴和元件距離為，確認(rèn)元件焊點(diǎn)釬料已經(jīng)熔化移開(kāi)烙鐵。QFP組裝焊接工藝-電烙鐵法QFP組裝工序，焊接前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化造成不好焊接，芯片則一般不需處理。用鑷子小心將QFP芯片放到PCB上，使其與焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)，防止損壞引腳并保證芯片的放置方向正確。把烙鐵溫度調(diào)到315℃，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，將烙鐵頭尖上沾少量焊錫，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量焊錫。湖南新型節(jié)能含銀錫線(xiàn)直銷(xiāo)價(jià)格

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