焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。無(wú)鉛錫條是應(yīng)環(huán)保要求而出現(xiàn)的新型焊料，其使用時(shí)要格外注意：1、錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無(wú)鉛爐。2、檢查無(wú)鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時(shí)的小溫差。初步爐溫不能過(guò)高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。3、波峰焊比較好采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，以增加其穩(wěn)定性、提高抗氧化能力。利用模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)氮?dú)夂附迎h(huán)境、更高活性的助焊劑來(lái)解決無(wú)鉛焊錫潤(rùn)濕能力弱的問(wèn)題。4、錫爐金屬外殼須有接地安全保護(hù)措施。5、選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑，對(duì)操作和焊點(diǎn)有利。6、重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對(duì)接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機(jī)械振動(dòng)破壞的檢查。7、確認(rèn)線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。主要從事焊錫制品的生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品有：焊錫條、焊錫絲、焊錫線、無(wú)鉛錫條、無(wú)鉛錫絲、高溫錫條、含銅錫絲、環(huán)保純錫絲、環(huán)保錫條、環(huán)保錫線、環(huán)保錫膏、環(huán)保焊錫絲、環(huán)保助焊劑等產(chǎn)品，適用于電子線路或模板印刷的再流釬焊，是電子行業(yè)必要的輔助材料。從原理上講，波峰越高與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴(yán)重。錫渣就越多。

     吸嘴應(yīng)垂直于電路板并略有傾斜，才有利于焊無(wú)鉛錫條被吸入，千萬(wàn)不要在吸錫時(shí)有提拉動(dòng)作。上海廢物利用無(wú)鉛錫條電話多少

    PCB的表面處理是什么，幾種常見(jiàn)的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴(yán)重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。常見(jiàn)的表面處理方式1、有機(jī)防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點(diǎn)上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來(lái)的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板。

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    影響焊接強(qiáng)度。超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比。③：焊接時(shí)間焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達(dá)到熱平衡即可。焊接的時(shí)間，對(duì)于一個(gè)普通的焊點(diǎn)而言3~5s足夠；對(duì)于一塊PCBA來(lái)說(shuō)，需綜合考慮所有的焊點(diǎn)；同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，焊接時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。與工藝聯(lián)系起來(lái)看，比如采用的是有鉛工藝還是無(wú)鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對(duì)溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個(gè)比較好的溫度曲線，應(yīng)該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預(yù)熱結(jié)束時(shí)溫度匯交，也就是整板溫度達(dá)到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點(diǎn)形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過(guò)7℃；4）通過(guò)建立溫度曲線，首先按照PCBA的熱特性對(duì)其進(jìn)行工藝性分類。以便對(duì)每類產(chǎn)品確定合適的溫度曲線。

    用電烙鐵焊錫的材料焊錫絲，它雖然主要成份是錫，但也含有其他金屬。主要分為有鉛和無(wú)鉛（即環(huán)保型）。隨著歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)，現(xiàn)在越來(lái)越多的PCB焊接工廠選擇了無(wú)鉛環(huán)保型的，有鉛焊錫絲也在慢慢被替用，不是環(huán)保的出不了口。無(wú)鉛錫膏，無(wú)鉛錫絲，無(wú)鉛錫條是目前市場(chǎng)上的主要產(chǎn)品。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)：有害一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。而市場(chǎng)上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，所以你所說(shuō)的氣體，估計(jì)是焊接時(shí)焊錫內(nèi)的松香熔化時(shí)所揮發(fā)出來(lái)的。松香揮發(fā)出來(lái)的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時(shí)主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無(wú)鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點(diǎn)防護(hù)。由于焊接過(guò)程對(duì)人體和環(huán)境的破壞，在歐洲，對(duì)焊接工人的保護(hù)及對(duì)環(huán)境的保護(hù)已以立法的形式強(qiáng)制執(zhí)行，在沒(méi)有如何防護(hù)措施的條件下進(jìn)行焊接是不允許的。在ISO14000標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)生的污染進(jìn)行處理和防護(hù)有明確的規(guī)定。 手工電子原器件焊接使用的焊錫絲，是由錫合金和助劑兩部分組成。

    所以波峰不宜過(guò)高，一般不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說(shuō)波峰頂端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不能超過(guò)元器件面。如果波峰不穩(wěn)定，液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速錫的氧化在波峰焊過(guò)程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會(huì)形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時(shí)，由于該化合物的密度為，而Sn63Pb37焊錫條的密度為，因此該化合物一般會(huì)呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。因此，除銅的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作，先將錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛?，露?*狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200℃(此時(shí)焊錫仍處于液態(tài))，而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘幫助焊錫內(nèi)部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于錫銅化合物的密度較小，靜置過(guò)后錫銅化合物會(huì)自然浮于焊錫表面，此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。含銀焊錫絲與錫銅焊錫絲是我們比較常用的兩種無(wú)鉛錫絲，應(yīng)用。那么，你知道如何區(qū)分含銀焊錫絲與錫銅焊錫絲嗎?1、熔點(diǎn)不同由于金屬合金的不同。所以其熔點(diǎn)也不同。

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鍍無(wú)鉛錫條防止再次氧化。上海廢物利用無(wú)鉛錫條電話多少

    而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理（機(jī)理）是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕猓∣2）及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，的降低了焊錫高溫時(shí)的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮?dú)庠赟MT回流焊中的應(yīng)用:盡管七十年代初氮?dú)饩鸵呀?jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮?dú)獾氖褂貌诺玫降恼J(rèn)可。由于無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要?；亓骱钢械牡?dú)?在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前，氮?dú)饩鸵恢庇糜诨亓骱附又?。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業(yè)長(zhǎng)期使用氮?dú)?，?dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時(shí)，他們便將這個(gè)原理應(yīng)用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮?dú)庖踩〈讼到y(tǒng)中的氧氣。氮?dú)饪梢氲矫恳粋€(gè)區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過(guò)程?，F(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮?dú)庾骱昧藴?zhǔn)備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進(jìn)行升級(jí)，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮?dú)夥諊附印？娠@著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值。

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深圳市興旺金屬焊接材料有限公司總部位于福田街道崗廈社區(qū)彩田路3069號(hào)星河世紀(jì)A棟917M，是一家一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：金屬錫材料銷售；金屬錫絲繩及其錫制品銷售；有色金屬錫合金銷售。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)），許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收；再生資源銷售；金屬錫廢料和錫碎屑加工處理。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，具體經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn)）的公司。公司自創(chuàng)立以來(lái)，投身于金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收，是環(huán)保的主力軍。興旺金屬不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。興旺金屬始終關(guān)注環(huán)保行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。