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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-03-19

回流焊接工藝窗口其實(shí)只有約14℃。同信達(dá)有鉛錫線240℃203℃過(guò)熱-37℃260℃237℃過(guò)熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過(guò)冷過(guò)冷有鉛工藝窗口和無(wú)鉛工藝窗口對(duì)比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn),焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項(xiàng)就是高溫焊接過(guò)程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道,氧化層會(huì)使焊接困難、潤(rùn)濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來(lái)料本身要有足夠的控制外,擁護(hù)的庫(kù)存條件和時(shí)間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時(shí)間)等都是決定因素。由于無(wú)鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小,業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。氮?dú)夂附幽軌驕p少熔錫的表面張力,增加其濕潤(rùn)性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮?dú)夥?,它不能解決所有無(wú)鉛帶來(lái)的問(wèn)題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問(wèn)題。在目前的回流焊接設(shè)備中,使用強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流原理的爐子設(shè)計(jì)是主流。熱風(fēng)對(duì)流技術(shù)在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強(qiáng)。在加熱效率和加熱均勻性以重復(fù)性等方面較弱。這些弱點(diǎn),在含鉛技術(shù)中體現(xiàn)的并不嚴(yán)重,許多情況下還可以被接受。隨著無(wú)鉛技術(shù)工藝窗口的縮小和對(duì)重復(fù)性的更高要求。烙鐵頭因長(zhǎng)時(shí)間加熱而氧化甚至被“燒死”,人為用細(xì)紋銼刀進(jìn)行修復(fù),涂上助焊劑和焊有鉛錫條,形成保護(hù)層。四川廢物利用有鉛錫條現(xiàn)貨

有鉛錫條,熔點(diǎn)低流動(dòng)性好,含助焊劑焊點(diǎn)牢固穩(wěn)定,有效的去氧化膜能力減緩焊點(diǎn)氧化,保持焊點(diǎn)光亮。焊錫絲建議選擇無(wú)鉛含鉛量少的,錫絲沒(méi)有完全無(wú)鉛的,只是含量非常少,從環(huán)保角度上看,含鉛量大容易污染環(huán)境,在燒錫焊時(shí)微量鉛粉會(huì)被人吸入到身體里,會(huì)造成人體傷害,所有建議大家焊錫絲選擇無(wú)鉛的,無(wú)鉛的價(jià)格大概是有鉛的三倍,由于市場(chǎng)需求原因,目前市場(chǎng)有鉛錫絲還不能被取代。但選擇有鉛錫條還是無(wú)鉛錫條,還要看個(gè)人需求。更多關(guān)于有鉛錫條的消息,請(qǐng)咨詢深圳市興旺金屬焊接材料有限公司。云南智能有鉛錫條電話多少有鉛錫條烙鐵溫度一般控制在290~310℃即可。

原先合格的有鉛焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)將不能在無(wú)鉛焊接中得到保證。數(shù)據(jù)讀取與打印步驟1、將出爐的測(cè)溫儀按下SWITCH按鈕,停止記錄數(shù)據(jù)。2、打開(kāi)電腦中的測(cè)溫軟件。3、將數(shù)據(jù)線與測(cè)溫儀連接,并點(diǎn)擊連接完成。4、軟件讀取數(shù)據(jù),點(diǎn)擊溫度分析,查看參數(shù)是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。5、溫度曲線/參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)范圍。結(jié)束語(yǔ):回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝,涉及到自動(dòng)控制,材料流體力學(xué)和冶金學(xué)等各種學(xué)科,理論作指引,實(shí)踐出真知!本文雖然解析了再流焊溫度曲線及其工藝窗口的原理和評(píng)價(jià)原則。但對(duì)于具體產(chǎn)品溫度曲線的調(diào)節(jié),每個(gè)溫區(qū)的溫度該增加或減少幾度,鏈速該增加或減少多少只有通過(guò)實(shí)操才能掌握,學(xué)習(xí)理論指引的方法論,同時(shí)多實(shí)踐、多體會(huì)、多思考,你就可以成為調(diào)節(jié)溫度曲線的行家里手。簡(jiǎn)而言之,回流焊接是一個(gè)焊料受熱融化濕潤(rùn)與焊件冶金結(jié)合的過(guò)程,對(duì)回流設(shè)備而言是準(zhǔn)確控制加熱溫度與時(shí)間,為焊接件提供熱量的過(guò)程,對(duì)于多溫區(qū)回流爐,通過(guò)合理劃分溫度曲線的加熱區(qū)域和調(diào)節(jié)溫度等相關(guān)參數(shù),從而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)合理的溫度曲線,保證每個(gè)溫區(qū)的溫度與時(shí)間達(dá)到比較好配置,是工藝人員一直努力的方向,要獲得比較好的回流溫度曲線,從而獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。

將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為(330~350度)C、特殊物料,需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC,LCD連接器等要用含銀錫線,溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳,溫度不要超過(guò)380度,但可以增大烙鐵功率。(4)焊接注意事項(xiàng)A、焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn),以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查:(1)用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。(2)每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈,然后把烙鐵放在烙鐵架上。(3)將清理好的電烙鐵放在工作臺(tái)右上角。六、錫點(diǎn)質(zhì)量的評(píng)定:1、標(biāo)準(zhǔn)的錫點(diǎn):(1)錫點(diǎn)成內(nèi)弧形;(2)錫點(diǎn)要圓滿、光滑、無(wú)、無(wú)松香漬;(3)要有線腳,而且線腳的長(zhǎng)度要在;(4)零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好;(5)錫將整個(gè)上錫位及零件腳包圍。如果富含銀的錫,深圳回收有鉛錫條,錫的亮度亮好多。

再者超額的共界金屬化合物將形成,影響焊接強(qiáng)度。超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間:由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素,其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比,且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比。③:焊接時(shí)間焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝,只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達(dá)到熱平衡即可。焊接的時(shí)間,對(duì)于一個(gè)普通的焊點(diǎn)而言3~5s足夠;對(duì)于一塊PCBA來(lái)說(shuō),需綜合考慮所有的焊點(diǎn);同時(shí),還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此,PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別,焊接時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。與工藝聯(lián)系起來(lái)看,比如采用的是有鉛工藝還是無(wú)鉛工藝,是Im-Sn還是HASL,不同的工藝條件,對(duì)溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個(gè)比較好的溫度曲線,應(yīng)該具備:1)PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預(yù)熱結(jié)束時(shí)溫度匯交,也就是整板溫度達(dá)到熱平衡;2)整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求,比較低峰值溫度符合焊點(diǎn)形成要求;3)BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在,一般不允許超過(guò)7℃;4)通過(guò)建立溫度曲線,首先按照PCBA的熱特性對(duì)其進(jìn)行工藝性分類。焊有鉛錫條絲供給時(shí)間及供給數(shù)量原則上是被焊接件溫度達(dá)到焊料的融化溫度立即送絲。四川廢物利用有鉛錫條現(xiàn)貨

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 1)有鉛噴錫所謂有鉛噴錫是指把錫按一定的比例,調(diào)制而成,鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性,有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用,不過(guò)鉛有毒,有鉛中的鉛對(duì)人體有害;有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。所以說(shuō)有鉛錫是不環(huán)保的,與世界提倡的環(huán)保有一定的出入。因此,就誕生了無(wú)鉛噴錫。(2)無(wú)鉛噴錫無(wú)鉛錫是一種環(huán)保的工藝,它對(duì)人體危害非常小,也是現(xiàn)階段提倡的一種工藝,無(wú)鉛錫中對(duì)于鉛的含量不超過(guò),無(wú)鉛錫會(huì)熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。實(shí)質(zhì)上有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫是一種工藝。只是鉛的純度不一樣而已。而無(wú)鉛錫對(duì)于人體對(duì)于環(huán)境更環(huán)保更安全,也是未來(lái)的一種發(fā)展趨勢(shì),建議大家使用。7、熱風(fēng)整平熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。保護(hù)銅面的焊料厚度大約有1-2mil。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要浸在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料。四川廢物利用有鉛錫條現(xiàn)貨

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