回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。同信達有鉛錫線240℃203℃過熱-37℃260℃237℃過熱-23℃含鉛工藝窗口含鉛工藝窗口過冷過冷有鉛工藝窗口和無鉛工藝窗口對比不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰(zhàn),焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道,氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外,擁護的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小,業(yè)界有些人認為氮氣焊接環(huán)境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力,增加其濕潤性。也能防止預熱期間造成的氧化。但氮氣非,它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問題。在目前的回流焊接設備中,使用強制熱風對流原理的爐子設計是主流。熱風對流技術在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強。在加熱效率和加熱均勻性以重復性等方面較弱。這些弱點,在含鉛技術中體現(xiàn)的并不嚴重,許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術工藝窗口的縮小和對重復性的更高要求。公司回收有鉛錫條滴型高價回收產(chǎn)品。浙江新型有鉛錫條銷售
更不能用手直接接觸烙鐵頭。(2)已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應更新的:1、可以保證良好的熱傳導效果;2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴,受熱后應將保養(yǎng)漆擦掉,立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實施,如果5分鐘以上不使用烙鐵,需關閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。(3)檢查吸錫海綿是否有水和清潔,若沒水,請加入適量的水(適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時有水滲出,具體操作為:濕度要求海綿全部濕潤后,握在手掌心,五指自然合攏即可),海綿要清洗干凈,不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。(4)人體與烙鐵是否可靠接地,人體是否佩帶靜電環(huán)。2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步,稱為五步工程法,要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴格的按步驟操作。按步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產(chǎn)中,容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸,而是先與焊錫絲接觸,熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位,這樣很容易產(chǎn)生焊點虛焊,所以烙鐵頭必須與被焊件接觸,對被焊件進行預熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。3、焊接要領。
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·焊接比較高峰值溫度Tpmax;·保溫時間ts;·焊接時間tL;·焊接駐留時間Tp;·升溫速率v1&v2;·冷卻速率v3。溫度曲線關鍵參數(shù)的設置原則:①:預熱預熱的作用主要有三個:蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分;減少焊接時PCBA各部位的溫度差;助焊劑活化。②:焊接峰值溫度焊接峰值溫度,由于PCB上每種元件封裝的結構與尺寸不同,而且分布密度也不均勻,所以測試溫度曲線不是一根曲線,而是一組曲線。溫度曲線的設計原則是所有元器件的焊接峰值溫度,既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點高11~12℃并小于260℃(無鉛元器件),在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上(如0402等),較低的溫度出現(xiàn)在熱容量較大的元件上(如BGA等)。回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(以有鉛錫膏Sn63Pb37為例,183℃熔融點,則比較低峰值溫度約210℃左右,最高溫度約235℃左右)。峰值溫度過低就易產(chǎn)生冷接點及潤濕不夠,熔融不足而致生半田,過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生。
PCBA有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別到底在哪里?近有很多電子行業(yè)的朋友問起:“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里?價格差那么大,對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面?該如何選擇?”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝,無鉛工藝單波峰焊接不了等問題;就特地就這個問題和大家探討一下,發(fā)表一些我的個人看法。比較有鉛工藝技術有上百年的發(fā)展歷史,經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究,具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性,擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術,這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低,焊接溫度低,對電子產(chǎn)品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤濕角小,可焊性好,產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好,形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來,起熔點是217℃,這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上,工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性,加上DFM的限制,以及要很好地照顧到焊點“外觀”等。深圳回收有鉛錫條,主要決定于焊錫條材質(zhì)的純度以及焊錫條制造工藝。
SMT有鉛和無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮,無鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對人有危害,而無鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無鉛要低。實際情況是多少呢要看無鉛合金的構成成份,像SNAGCU的共晶是217℃,焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實際情況調(diào)節(jié)溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機械強℃、光亮℃等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過,有鉛的高達37。4、鉛會提高錫絲在焊接流程中的活性,有鉛錫絲通常比無鉛錫絲好用,不過鉛有害,長期使用對人不太好,而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高,這樣就焊接點牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過爐溫℃:1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類不存在有害重金屬"鉛",熔點218℃上下;噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃;過波峰溫℃需要把控在260℃上下;過回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有毒重金屬"鉛",熔點183℃上下;噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃;過波峰溫℃需要把控在250℃上下;過回流溫℃245-255℃。深圳有鉛錫條回收高溫焊錫條變無用為有用!浙江新型有鉛錫條銷售
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在產(chǎn)品性價比上向質(zhì)量可靠、成本低廉方向發(fā)展;在產(chǎn)品尺寸上向粒度微細化、分布跨度更窄等方向發(fā)展,并且各項評判技術指標也已逐漸細化和完善。此外,隨著電子產(chǎn)品及其技術發(fā)展的需求,產(chǎn)品逐漸向功能化、低溫節(jié)能等方向發(fā)展。這種發(fā)展趨勢對焊接材料產(chǎn)品的質(zhì)量和制造技術水平的要求將更為苛刻和嚴格。低溫無鉛焊料的發(fā)展趨勢做出了分析,摩爾定律體現(xiàn)技術快速發(fā)展新需求,IC可容納晶體管數(shù)目每間隔18-24個月便會增加一倍,處理器的性能也會提高一倍,要求價格降低一倍。工藝優(yōu)化和材料成本追求,配線密度高、重量輕、厚度薄。新一代的芯片要求組裝溫度低于190度,超溫引起的不良率還要可控,對無鉛焊料的低溫化提出新的要求;隨著芯片軟、小、輕、薄的趨勢發(fā)展,常規(guī)焊料因溫度過高引起的問題會更加明顯;基材的變化也對焊接材料的提出要求。他對下半年消費及走勢的提出幾點看法:1、中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來很多不確定性,將會打破一些正常規(guī)律。2、依賴性產(chǎn)品仍然不可“替代”,產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級壓力更大。3、匯率變化會對焊料產(chǎn)品進一步影響。4、政策性壓力(如環(huán)保升級等)對企業(yè)的考驗仍然存在。5、去產(chǎn)能、智能制造、互聯(lián)網(wǎng)+對焊接材料行業(yè)影響遠沒到來。浙江新型有鉛錫條銷售
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