選擇在整個溫度范圍內的準確度可以達到了±℃以上的標準溫度計產品和在波峰焊工作特定溫度范圍內準確度可以達到±℃以上的標準溫度計產品均可以實現(xiàn)，以下同）直接測量波峰和頁面內溫度。溫度穩(wěn)定性測定：將波峰焊設備設置正常工作溫度，待設備自身測溫顯示穩(wěn)定后，用精度≦℃的標準溫度計，每個10min測試焊料槽內溫度，連續(xù)測量10次，即可通過溫度變化判斷設備設定偏差和設定溫度穩(wěn)定性。值得注意的是，推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實際溫度。在波峰焊接過程中，焊點實際達到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例，其共晶點為183℃，其波峰焊接溫度約為220℃，對應此狀態(tài)，焊料槽的設定溫度通常為250℃左右。這是因為在波峰焊焊接過程中，影響焊點質量的主要溫度因素是被焊件預熱溫度、被焊件的熱容、助焊劑活化效果等。對溫度的這些要求必須和焊料波峰所能提供的熱量相平衡。解析SMT回流焊爐，加氮氣的優(yōu)缺點SMT回流焊爐加氮氣（N2）主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體（inertgas）的一種，不易與金屬產生化合物。也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產生氧化的反應。

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    ·焊接比較高峰值溫度Tpmax；·保溫時間ts；·焊接時間tL；·焊接駐留時間Tp；·升溫速率v1&v2；·冷卻速率v3。溫度曲線關鍵參數(shù)的設置原則：①：預熱預熱的作用主要有三個：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時PCBA各部位的溫度差；助焊劑活化。②：焊接峰值溫度焊接峰值溫度，由于PCB上每種元件封裝的結構與尺寸不同，而且分布密度也不均勻，所以測試溫度曲線不是一根曲線，而是一組曲線。溫度曲線的設計原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點高11~12℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上（如0402等），較低的溫度出現(xiàn)在熱容量較大的元件上（如BGA等）。回流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右（以有鉛錫膏Sn63Pb37為例，183℃熔融點，則比較低峰值溫度約210℃左右，最高溫度約235℃左右）。峰值溫度過低就易產生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生。再者超額的共界金屬化合物將形成。

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    無鉛錫條在使用過程應該注意什么事項？無鉛錫條是一種不帶鉛化學物質的節(jié)能型原材料，，也稱作低碳環(huán)保焊錫絲，它早已順利根據(jù)SGS檢測，不產生空氣污染。那使用無鉛焊錫絲時要注意什么？在使用無鉛焊錫絲時，須要注意不能拿手碰觸路面部位，感覺電池充電，包括焊筆套不能碰，很有可能會造成觸電事故。操作過程專業(yè)技術人員還應盡量穿防護服，這主要是因為在電弧焊接整個過程中會造成液體種類的有機溶劑，在沒有穿防護服的情況下較為易于被傷到.也有在作業(yè)地區(qū)使用無鉛焊錫絲時，不能讓小朋友貼近，也不能讓周邊不了解無鉛錫絲種類的人碰觸焊錫絲。無論是電弧焊接或者拆卸，都必需由產品研發(fā)它的規(guī)范性工作人員進行，焊接工藝職工在了解這一點以外，還必須在下面一些層面留意：常見問題之一：無鉛錫條的熔點是很重要的，常見的好多個熔點要留意。熔點是和焊錫條的金屬成份相關。錫合金銅的焊錫條熔點是227度，電焊焊接工作中的環(huán)境溫度在270到300度中間。常見問題之二：無鉛錫條一般是要和助焊劑一同應用。因此，要留意無鉛助焊劑的購買。要選擇活力好、耐熱、免搓的助焊劑，這在電焊工作上是還可以提升電焊焊接效率的。常見問題之三:要應用綠色環(huán)保的無鉛焊錫絲爐。

    PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時接待用戶的時候多多少少都會遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關于制版速度快.質量是否能保證.其實一家PCB工廠生產線足夠成熟的時候速度是不會影響質量的.影響質量的因素主要是原材料的選用以及工廠內部品質的管控。目前國內的板材排列等級從高至低：生益建滔以及常用的國紀料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國紀料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當然精密度的板子主要是靠各個工廠的生產機器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業(yè)內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別：1）從有鉛無鉛表面字意看，那就是一個是環(huán)保的，一個是不環(huán)保的。有鉛含鉛達到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的，無鉛就沒有傷害。2）但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好，性價比還比較高。如果在價格方面的話建議選擇有有鉛。3）在性能作用方面.有鉛熔點在一百八十三度左右的話。 如果富含銀的錫，深圳回收無鉛錫條，錫的亮度亮好多。

    在應用無鉛錫絲的情況下，不論是焊錫絲爐或是焊錫絲助焊劑，都需要選擇無鉛的，那樣才能夠切合環(huán)境保護要求，而不必和有鉛爐一同應用。常見問題之四：要留意焊錫絲爐里的液位高寬比，里面的錫不必過多也不必太少。專業(yè)技術人員要特別注意有效操縱。常見問題之五：無鉛錫條有很多種類，要弄清楚你所采用的是哪種鋁合金化學成分的無鉛錫條，如：錫合金銅。不一樣的鋁合金所弘揚的功能及用途可能有一定的不一樣。其次，應用無鉛焊錫絲后，要時效性斷掉電源總開關。電源總開關合上后，防水套管等設備不可以快速存儲，直到制冷后才可以梳理。存儲時，還得要注意存儲干燥的空間環(huán)境。無鉛焊錫絲在電弧焊接整個過程中形成的濃煙是由于助焊劑里邊的焊錫絲和高溫電烙鐵在融合時造成的，焊錫絲添加劑中含有松脂和化工材料，長期黏附在人體上整體機身會造成安全隱患，強烈推薦盡量使用排氣扇，持續(xù)保持空氣流通。如上常說，有鉛生產加工具有的激光焊接性要比無鉛的好，但無鉛生產加工對自然環(huán)境觀念好。詳細信息可以聯(lián)系深圳市興旺金屬焊接材料有限公司，電話：。無鉛焊錫絲是真的無鉛嗎？其標準又是什么。無鉛焊錫絲是真的無鉛嗎？其標準又是什么。

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    SMT回流焊如何正確設定有鉛和無鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業(yè)要領！SMT表面貼裝技術，早源自二十世紀六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優(yōu)點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應運而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變萬化、繁紛復雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質量的焊點，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一?；亓骱笢囟惹€在生產中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因為表面組裝PCB的設計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質量，如果沒有合理可行的回流焊接工藝。

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