SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業(yè)要領(lǐng)！SMT表面貼裝技術(shù)，早源自二十世紀(jì)六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優(yōu)點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預(yù)置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應(yīng)運而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術(shù)成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質(zhì)量的焊點，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一?；亓骱笢囟惹€在生產(chǎn)中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因為表面組裝PCB的設(shè)計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，如果沒有合理可行的回流焊接工藝。

     無鉛錫條焊，它通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的，被焊件不會受到任何損傷。浙江低碳無鉛錫條銷售

    錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過多會導(dǎo)致測量溫度與實際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測點表上序號并在插頭上對應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)。回流焊的分區(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫；而對于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～170℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多（在高溫區(qū)會線性增大，在150℃左右的預(yù)熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍）預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預(yù)熱時間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。

     河南生態(tài)無鉛錫條降價焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。

    “無鉛錫線”的標(biāo)準(zhǔn)是什么？無鉛焊錫線真不含鉛嗎？”無鉛錫線”的標(biāo)準(zhǔn)是什么？無鉛焊錫線真不含鉛嗎？無鉛焊錫線()關(guān)鍵應(yīng)用于環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛的手工制作電烙鐵焊接。因為應(yīng)用高純度原料特制而成，并搭配對應(yīng)的助焊劑成分，焊接流通性好，濃煙小，濺出少。在環(huán)保型電子器件裝聯(lián)工業(yè)生產(chǎn)中有普遍應(yīng)用。無鉛焊錫線，又被稱作環(huán)境保護(hù)錫絲，主要是由錫、銅、銀等化學(xué)元素構(gòu)成的鋁合金依照占比與抗氧化性鋁合金混和，再通過高溫融解、提煉出、去雜，歷經(jīng)液壓機注漿松脂藥物等助焊有機溶劑，再由拉絲機開展金屬拉絲而成。無鉛焊錫絲做為目前電子產(chǎn)業(yè)受大家喜愛的焊材，它是確實無重金屬嗎？其標(biāo)準(zhǔn)又是啥？無鉛焊錫絲線問世與迅猛發(fā)展關(guān)鍵是由于歐盟國家所施行的一條強制標(biāo)準(zhǔn)，RoHS標(biāo)準(zhǔn)。ROHS標(biāo)準(zhǔn)是由歐盟國家法律確立的，它的全名是《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。該標(biāo)準(zhǔn)于2003年2月13號公布，歷經(jīng)兩年的調(diào)節(jié)提升，于2006年7月1日宣布執(zhí)行，關(guān)鍵用來標(biāo)準(zhǔn)電子電器設(shè)備的材質(zhì)及其加工工藝標(biāo)準(zhǔn)，使其更為有益于身體健康和生態(tài)環(huán)境保護(hù)。錫線標(biāo)準(zhǔn):對六種有害物質(zhì)含量主要參數(shù)：1、鉛(Pb)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中。

    低溫焊錫線一般為真空包裝下可長時間保存，其真空包裝可減少焊錫絲受到氧化，并且要確保包裝不破損，錫線不曝露于灰塵和其它物質(zhì)中；另外實芯錫線可以有無限期的保質(zhì)期，無鉛低溫焊錫絲應(yīng)儲藏在通風(fēng)干燥而無腐蝕的環(huán)境下，并做好標(biāo)識。無鉛焊錫有毒嗎？用電烙鐵焊錫的材料焊錫絲，它雖然主要成份是錫，但也含有其他金屬。主要分為有鉛和無鉛（即環(huán)保型）。隨著歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)的出臺，現(xiàn)在越來越多的PCB焊接工廠選擇了無鉛環(huán)保型的，有鉛焊錫絲也在慢慢被替用，不是環(huán)保的出不了口。無鉛錫膏，無鉛錫絲，無鉛錫條是目前市場上的主要產(chǎn)品。簡單來說：有害一般用的焊錫因為熔點低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。而市場上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，所以你所說的氣體，估計是焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點防護(hù)。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞，在歐洲，對焊接工人的保護(hù)及對環(huán)境的保護(hù)已以立法的形式強制執(zhí)行。

   而焊錫材料是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，是連接元器件與線路板之間的介質(zhì)。

    而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理（機理）是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣（O2）及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮氣在SMT回流焊中的應(yīng)用:盡管七十年代初氮氣就已經(jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮氣的使用才得到的認(rèn)可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要?；亓骱钢械牡獨?在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業(yè)長期使用氮氣，當(dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時，他們便將這個原理應(yīng)用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮氣也取代了系統(tǒng)中的氧氣。氮氣可引入到每一個區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過程?，F(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮氣作好了準(zhǔn)備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進(jìn)行升級，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮氣氛圍焊接?？娠@著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值。

    特殊物料，比如LCD連接器用無鉛錫條。廣東標(biāo)準(zhǔn)無鉛錫條供應(yīng)

無鉛錫條溫度一般在290℃到310℃之間。浙江低碳無鉛錫條銷售

    1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。當(dāng)兩個被焊件熱容量懸殊時，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達(dá)到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。（2）焊絲的供給方法焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，既供給時間，位置和數(shù)量。供給時間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3）焊接時間及溫度設(shè)置A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒為合適，比較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料。

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