PCB板有鉛無(wú)鉛工藝的差別有時(shí)接待用戶的時(shí)候多多少少都會(huì)遇到一些問(wèn)題,多的用戶咨詢就是關(guān)于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實(shí)一家PCB工廠生產(chǎn)線足夠成熟的時(shí)候速度是不會(huì)影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國(guó)內(nèi)的板材排列等級(jí)從高至低：生益建滔以及常用的國(guó)紀(jì)料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國(guó)紀(jì)料TG值為130.油墨也屬太陽(yáng)2000系列油墨比較好。當(dāng)然精密度的板子主要是靠各個(gè)工廠的生產(chǎn)機(jī)器來(lái)決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的差別，那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無(wú)鉛且兩者也是有區(qū)別：1）從有鉛無(wú)鉛表面字意看，那就是一個(gè)是環(huán)保的，一個(gè)是不環(huán)保的。有鉛含鉛達(dá)到37無(wú)鉛含量不超過(guò)5。且有鉛對(duì)人體還是有傷害害的，無(wú)鉛就沒有傷害。2）但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無(wú)鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無(wú)鉛噴錫的浸潤(rùn)性好，性價(jià)比還比較高。如果在價(jià)格方面的話建議選擇有有鉛。3）在性能作用方面.有鉛熔點(diǎn)在一百八十三度左右的話。鍍有鉛錫條防止再次氧化。上海有鉛錫條成本價(jià)

預(yù)熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃，通常200℃左右。保溫時(shí)間（ts），一般在2~3min。確保PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到熱平衡。從經(jīng)驗(yàn)看，只要不超過(guò)5min，一般不會(huì)出現(xiàn)焊劑提前失效問(wèn)題。二：恒溫區(qū)所謂恒溫意思就是要相對(duì)保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通?？刂圃?50-170度的區(qū)域，此時(shí)錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發(fā)進(jìn)一步被去除，活化劑開始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風(fēng)對(duì)流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數(shù)值，曲線狀態(tài)接近水平，它也是評(píng)估回流焊工藝的一個(gè)窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恒溫區(qū)的在爐子的加熱信道占60—120/S的時(shí)間，若時(shí)間太長(zhǎng)也會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化問(wèn)題。導(dǎo)致錫珠增多，恒溫渠溫度過(guò)低時(shí)此時(shí)容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā)，當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時(shí)錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發(fā)，其結(jié)果會(huì)導(dǎo)致飛珠的形成。恒溫區(qū)的梯度過(guò)大。這意味著PCB的板面溫度差過(guò)大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。廣西廢物利用有鉛錫條供應(yīng)焊有鉛錫條絲供給時(shí)間及供給數(shù)量原則上是被焊接件溫度達(dá)到焊料的融化。

    錫粉生產(chǎn)主要以離心霧化和超聲霧化為主，國(guó)外美國(guó)、日本、法國(guó)、德國(guó)、英國(guó)、韓國(guó)、新加坡、俄羅斯等國(guó)均有焊錫粉生產(chǎn)。超聲霧化法生產(chǎn)的焊粉質(zhì)量比較好，但單臺(tái)設(shè)備的產(chǎn)量較小，并且制備細(xì)粉產(chǎn)效更低；離心霧化法產(chǎn)量較大，質(zhì)量略差，但也能夠滿足用戶需要，并且隨著技術(shù)的進(jìn)步已逐漸接近超聲霧化法所制備的焊錫粉品質(zhì)。日美等國(guó)以離心霧化技術(shù)為主，歐系主要采用超聲霧化技術(shù)；在焊錫粉技術(shù)領(lǐng)域，由于法規(guī)要求和整個(gè)產(chǎn)品供應(yīng)鏈中下游用戶的大力推動(dòng)，無(wú)鉛環(huán)保、低成本高可靠和低溫節(jié)能型焊粉已漸趨成熟。并且，隨著便攜和智能穿戴等電子產(chǎn)品用元器件的小型化發(fā)展趨勢(shì)以及新的電子組裝/封裝形式的推廣，合金焊粉向著微細(xì)化、窄粒度分布和功能化、專業(yè)化方向發(fā)展，這種發(fā)展趨勢(shì)對(duì)焊粉產(chǎn)品的質(zhì)量和制造技術(shù)水平的要求將更為苛刻和嚴(yán)格。目前國(guó)內(nèi)外焊粉處于被動(dòng)牽引和供應(yīng)不足的情況，因而大企業(yè)間將更加注重上下游聯(lián)合開發(fā)產(chǎn)品來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題和供應(yīng)問(wèn)題；而相比，隨著國(guó)內(nèi)制粉廠家雨后春筍般涌現(xiàn)，造成大眾化中低端焊粉產(chǎn)品又處于產(chǎn)能過(guò)剩狀態(tài)，加之經(jīng)濟(jì)新常態(tài)下的發(fā)展形勢(shì)，中小型焊粉企業(yè)間勢(shì)必拼殺更為激烈。2017年4月分會(huì)曾發(fā)文警示業(yè)內(nèi)企業(yè)不要盲目上錫粉項(xiàng)目。

    有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別近有很多電子行業(yè)的朋友問(wèn)起：“有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說(shuō)無(wú)鉛工藝還不如有鉛工藝，無(wú)鉛工藝單波峰焊接不了等問(wèn)題；就特地就這個(gè)問(wèn)題和大家探討一下。無(wú)鉛工藝趨勢(shì)首先我們來(lái)看看有鉛和無(wú)鉛的趨勢(shì)，隨著國(guó)際環(huán)保要求逐步提高，無(wú)鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然過(guò)程。盡管無(wú)鉛工藝已經(jīng)推行這么多年，仍有部分企業(yè)使用有鉛工藝，但無(wú)鉛工藝完全代替有鉛這是一個(gè)必然的結(jié)果。但是無(wú)鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以后要研究的是如何讓無(wú)鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環(huán)保更的普及，達(dá)到既盈利又環(huán)保的雙贏目標(biāo)。無(wú)鉛工藝的現(xiàn)狀當(dāng)前國(guó)內(nèi)許多大公司也沒有完全采用無(wú)鉛工藝而是采取有鉛工藝技術(shù)來(lái)提高可靠性，在機(jī)車行業(yè)中西門子和龐巴迪等國(guó)際公司也沒有完全采用無(wú)鉛工藝進(jìn)行生產(chǎn)，而是盡量豁免。當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如工藝**李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用的多的，近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題。

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    有可能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要檢測(cè)儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點(diǎn)檢查外觀焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無(wú)鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說(shuō)，擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長(zhǎng)時(shí)間的來(lái)料庫(kù)存時(shí)間。如果庫(kù)存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過(guò)組裝前烘烤除濕的做法來(lái)防止“爆米花”的問(wèn)題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問(wèn)題。但烘烤過(guò)程中會(huì)加劇器件焊端的氧化。

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還必須要深入地研究焊接工藝的各個(gè)方面。DIP波峰焊機(jī)與氮?dú)猓附庸に嚁U(kuò)展閱讀:再下來(lái)先給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮，無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份，像無(wú)鉛的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)，有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。常見有鉛錫成分為63/37的熔點(diǎn)是180°~185°；無(wú)鉛的錫熔點(diǎn)218度,溫度調(diào)至約為225°~235°，烙鐵的溫度一般都是調(diào)到300°左右為比較好作業(yè)溫度，噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度；過(guò)波峰溫度需要控制在260度左右；過(guò)回流溫度260-270度。波峰焊焊料槽溫度的均勻性和穩(wěn)定性定義：焊料槽內(nèi)波峰焊料和液面內(nèi)各點(diǎn)之間的溫度差異（△T）的大小即反映了焊料槽溫度的均勻性。工藝要求△T≦℃。上海有鉛錫條成本價(jià)

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