影響焊接強(qiáng)度。超過焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比。③：焊接時(shí)間焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達(dá)到熱平衡即可。焊接的時(shí)間，對(duì)于一個(gè)普通的焊點(diǎn)而言3~5s足夠；對(duì)于一塊PCBA來說，需綜合考慮所有的焊點(diǎn)；同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，焊接時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。與工藝聯(lián)系起來看，比如采用的是有鉛工藝還是無鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對(duì)溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個(gè)比較好的溫度曲線，應(yīng)該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預(yù)熱結(jié)束時(shí)溫度匯交，也就是整板溫度達(dá)到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點(diǎn)形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過7℃；4）通過建立溫度曲線，首先按照PCBA的熱特性對(duì)其進(jìn)行工藝性分類。以便對(duì)每類產(chǎn)品確定合適的溫度曲線。

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    有可能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要檢測(cè)儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點(diǎn)檢查外觀焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說，擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長(zhǎng)時(shí)間的來料庫存時(shí)間。如果庫存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題。但烘烤過程中會(huì)加劇器件焊端的氧化。

     河北廢物利用無鉛錫條成本價(jià)鍍無鉛錫條防止再次氧化。

    助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構(gòu)雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被，即使有殘留，也不會(huì)腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機(jī)酸或無機(jī)酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫作業(yè)，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時(shí)，必不可免考慮的。2．熱穩(wěn)定性（ThermalStability）當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。

 1）有鉛噴錫所謂有鉛噴錫是指把錫按一定的比例，調(diào)制而成，鉛會(huì)提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，有鉛中的鉛對(duì)人體有害;有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。所以說有鉛錫是不環(huán)保的，與世界提倡的環(huán)保有一定的出入。因此，就誕生了無鉛噴錫。（2）無鉛噴錫無鉛錫是一種環(huán)保的工藝，它對(duì)人體危害非常小，也是現(xiàn)階段提倡的一種工藝，無鉛錫中對(duì)于鉛的含量不超過，無鉛錫會(huì)熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。實(shí)質(zhì)上有鉛噴錫和無鉛噴錫是一種工藝。只是鉛的純度不一樣而已。而無鉛錫對(duì)于人體對(duì)于環(huán)境更環(huán)保更安全，也是未來的一種發(fā)展趨勢(shì)，建議大家使用。7、熱風(fēng)整平熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。保護(hù)銅面的焊料厚度大約有1-2mil。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要浸在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料。焊無鉛錫條絲供給時(shí)間及供給數(shù)量原則上是被焊接件溫度達(dá)到焊料的融化。

用戶可以根據(jù)實(shí)際情況自己設(shè)定，但溫度和風(fēng)力不宜太大，以免將芯片或部件燒壞。（3）將風(fēng)槍嘴對(duì)準(zhǔn)要拆焊的BIOS芯片部件處，一般在其上方2cm左右處。（4）在拆焊時(shí)，要沿著BIOS芯片的周圍焊點(diǎn)或針角的錫點(diǎn)來回移動(dòng)加熱，當(dāng)錫點(diǎn)達(dá)到熔點(diǎn)以后就會(huì)自動(dòng)熔解，芯片會(huì)松動(dòng)。（5）待芯片完全松焊后，便可以用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風(fēng)焊臺(tái)的電源開關(guān)關(guān)閉。此時(shí)，熱風(fēng)焊臺(tái)風(fēng)口仍會(huì)繼續(xù)吹氣，這是機(jī)器本身所發(fā)出的一股為風(fēng)口散熱的涼氣，待風(fēng)口的溫度降到一定時(shí)，熱風(fēng)焊臺(tái)就會(huì)自動(dòng)關(guān)閉。（6）在焊接完畢后，為了確保焊接芯片針角部件與主板能有良好的接觸，可以在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑，再用電烙鐵將其焊接一下，以確保芯片能夠很好地與針角接觸。焊臺(tái)和熱風(fēng)槍哪個(gè)實(shí)用焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個(gè)工件焊接起來。目前為了保護(hù)環(huán)境，各國已經(jīng)禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因?yàn)闊o鉛錫線比有鉛錫線熔點(diǎn)提高了。對(duì)焊臺(tái)的溫度補(bǔ)償，升溫及回溫速度有了更高的要求升溫及回溫速度是決定生產(chǎn)效率的一個(gè)重要指標(biāo)，所以選擇一款好的焊臺(tái)，就要看他的溫度控制能力。手工焊無鉛錫條手工焊接。廣西無鉛錫條電話多少

在焊件可焊性良好的時(shí)候，只需要用掛上無鉛錫條的烙鐵頭輕輕一點(diǎn)即可。北京新型無鉛錫條供應(yīng)

    熱風(fēng)對(duì)流技術(shù)將受到挑戰(zhàn)。無鉛和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為(SAC305)；比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本，許多廠家波峰焊接會(huì)選擇。對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會(huì)對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在1%~2%的合金，但是市場(chǎng)上還沒有此類產(chǎn)品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高?；亓骱附佑玫腻a膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設(shè)備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機(jī)不需要(提升產(chǎn)能例外)回流焊設(shè)備溫區(qū)數(shù)量要多，以增加調(diào)整回流溫度曲線靈活性。爐體長(zhǎng)也可以采用多溫區(qū)的設(shè)備，增強(qiáng)溫度曲線調(diào)整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機(jī)不需要更換。

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