焊錫膏、焊錫絲、焊錫條、助焊膏，就選佳興旺廠家。市場上比較常用的無鉛錫線有含銀無鉛錫線和常規(guī)的無鉛錫線，什么是無鉛錫線？無鉛錫條采用高標(biāo)準(zhǔn)工藝流程生產(chǎn)，能有效地加入抗氧化性能，使用過程中錫渣少，同時由于產(chǎn)品本身不含危害物質(zhì)，對環(huán)境無污染等，無鉛焊錫條是Sn(錫)、Cu(銅)的共晶合金,共晶溫度為227℃，比傳統(tǒng)的Sn/Pb釬料高出34℃。無鉛焊錫線和有鉛焊錫線有什么區(qū)別？1、外觀特色有所不同通常來講無鉛焊錫線和有鉛焊錫線在外觀上，有鉛的焊錫線要比無鉛的焊錫線略微呈灰暗些。同時硬度方面，有鉛的焊錫線要比無鉛的焊錫線稍稍軟些。2、氧化程度略微不同由于焊錫線都是利用高溫的環(huán)境下進(jìn)行焊接，無論是無鉛焊錫線還是有鉛焊錫線在環(huán)境空間中停留的時間太久，都會產(chǎn)生相應(yīng)的氧化物。而相對來講無鉛焊錫線要比有鉛的焊錫線所產(chǎn)生殘留氧化物質(zhì)較嚴(yán)重。所以相對來講有鉛焊錫線的焊接出來的效果比無鉛焊錫線的表面要光滑些。3、熔點(diǎn)不同由于無鉛焊錫線和有鉛焊錫線的金屬成分不大相同，含有鉛量的多少不同，熔點(diǎn)也不同。通常含鉛量越少，那么它的熔點(diǎn)也就越高。一般有鉛焊錫線的熔點(diǎn)大約在185度左右，而無鉛焊錫線的熔點(diǎn)則在215至227度左右。

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    它們需要對回流焊的參數(shù)進(jìn)行微調(diào)（校零及鏈速設(shè)置）以確保焊接時符合元器件及焊膏本身的性能參數(shù)?；亓骱笭t溫度曲線溫度測試對線PCBA路板生產(chǎn)質(zhì)量有多重要？以下是突出其重要性的原因:1、為確保產(chǎn)品的品質(zhì)必須讓產(chǎn)品在合乎規(guī)格范圍內(nèi)生產(chǎn)。回流焊爐就像是一個黑箱，它本身無法確定產(chǎn)品是否在規(guī)定的條件下生產(chǎn)。為了彌補(bǔ)這個缺點(diǎn)，需要對工藝制程窗口進(jìn)行確認(rèn)（綜合焊接規(guī)格、成份及底層容差），及對溫度曲線的每一部分進(jìn)行測量。這是溫度測試儀局部及拖尾線測溫曲線方法的使用。2、熱工藝制程是時時刻刻動態(tài)變化的。另外，回流焊爐熱處理工具的過時是因?yàn)闋t子預(yù)修、融解、磨損及毀壞等改變造成的。對于這樣的爐子的解決方法是找出一個可接受的以前的制程，因此現(xiàn)在不在制程參數(shù)范圍內(nèi)！溫度測試儀將確認(rèn)這事，且它的制程優(yōu)化軟件將有助爐子選擇它適宜的設(shè)置。3、文件、客戶，QA管理，ISO9000，及其它許多涉及PCB板制程經(jīng)驗(yàn)的需求文件。（機(jī)器的設(shè)置相反。）無鉛技術(shù)的工藝窗口非常窄，其結(jié)果是在保持相同的成分及底層容差的情況下能有較高的焊接融解溫度，沒有熱處理工藝溫度曲線測試。原先合格的有鉛焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)將不能在無鉛焊接中得到保證。

     廣西智能無鉛錫條供應(yīng)商焊錫絲以作為填充物的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中，固定電子原器件成為焊接的主要成分。

    但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調(diào)整較難。焊點(diǎn)空洞難以消除。焊點(diǎn)上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調(diào)整較易。焊點(diǎn)空洞較好消除，焊點(diǎn)上錫較好波峰焊接焊點(diǎn)上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度加大，有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響化學(xué)鎳金焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點(diǎn)檢查外觀焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說。

    SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業(yè)要領(lǐng)！SMT表面貼裝技術(shù)，早源自二十世紀(jì)六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預(yù)置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應(yīng)運(yùn)而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術(shù)成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質(zhì)量的焊點(diǎn)，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一?；亓骱笢囟惹€在生產(chǎn)中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點(diǎn)的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，如果沒有合理可行的回流焊接工藝。

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    無鉛錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。無鉛錫條種類Sn43-Bi無鉛錫條Sn70-Zn199-311度薄膜電容器噴金料Sn89-Zn193度，潤濕性好特殊要求電子元件焊接Sn91-Zn199度特殊要求電子元件焊接Sn95-Sb232-240度，焊接性好一般要求的電子、電器、燈飾焊接Sn95-Ag5245力學(xué)性能好，含銀件焊接含銀件及一般要求的電子、電器、燈飾焊接，含銀件焊接含銀件及一般要求的電子、電器、燈飾焊接、電器、燈飾焊接Sn96-Cu-Ag227-340力學(xué)性能好，含銀件焊接含銀的電子、電器、燈飾焊接，抗蠕變含銀件及一般要求的電子、電器、燈飾焊接Sn99-Cu227力學(xué)性能好2無鉛錫條特點(diǎn)編輯★電解純錫，濕潤性、流動性好，易上錫。★焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。★加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。★錫渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)?！锔黜椥阅芊€(wěn)定，適用波峰或手浸爐操作。3優(yōu)點(diǎn)編輯1.無鉛錫條比一般普通的錫條具備更好的濕潤性和流動性，所以無鉛錫條的上錫工作更為流暢和簡單。

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 工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以預(yù)防焊錫中的鉛毒性的。1.要休息一斷時間一般修1小時要休息15分鐘左右緩解疲勞因?yàn)槠跁r抵抗力差，2.少抽煙多喝水這樣在白天可以排除大部分吸收的有害物質(zhì)，3.睡前飲綠豆湯或者蜂蜜水這樣可降火對心情有幫助而且綠豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的鉛和輻射！4.能避免輻射盡量避免多用電話小靈通少用手機(jī)出門沒辦法時候用手機(jī)，5.可把烙鐵搞的亮一點(diǎn)盡量用PPD的焊頭這樣溫度達(dá)到了可以少用焊油和松香減輕對身體的危害，6.焊油焊錫冒煙時候盡量頭向邊上偏點(diǎn)刷天那水時候也要把頭偏到邊上點(diǎn)盡量屏住呼吸，7.少用天那水多用酒精，用酒精多刷一會效果差不多的，8.要洗干凈手，9.睡覺前洗澡盡量早睡早起保證充足的睡眠只要睡的好雜質(zhì)基本都可隨身體排出，10.帶口罩工作。四川無鉛錫條供應(yīng)商

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