降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時，為了提高焊接質(zhì)量，氮氣回流是一個很好的選擇。小編必須要強調(diào)“氮氣并不是解決氧化的萬靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴重氧化，氮氣是無法使其起死回生的，而且氮氣也對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果（是補救，不是解決）。其實，儲存及作業(yè)過程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會產(chǎn)生有氧化，加氮氣基本上沒有太大的作用，多就是促進焊錫的流動、增加爬錫的高度。但是，話又說回來，還真沒幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒有氧化的。前面說了許多氮氣的優(yōu)點，話說回來“回流焊爐（Reflowoven）”使用氮氣并不是百利而無害，先不說加氮氣“燒錢”的問題，就因為氮氣可以促進焊錫的流動效果，所以才會出問題，聽起來怪怪的？因為焊錫的流動太好也意味著加溫效果較好，這個效果對大部分零件有好處，但是可能會惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應（Tombstoneeffect）”，因為零件一端先融錫而一端未融錫，先融錫的一端內(nèi)聚力加強后就會開始拉扯零件。未融錫端拉不住零件，形成立碑。
在電子焊接時，焊錫絲與電烙鐵配合，質(zhì)量的電烙鐵提供穩(wěn)定持續(xù)的熔化熱量。上海生態(tài)無鉛錫條現(xiàn)貨
影響焊接強度。超過焊錫溶點以上的時間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比。③：焊接時間焊接時間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點達到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達到熱平衡即可。焊接的時間，對于一個普通的焊點而言3~5s足夠；對于一塊PCBA來說，需綜合考慮所有的焊點；同時，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點的焊接有本質(zhì)的差別，焊接時間會延長。與工藝聯(lián)系起來看，比如采用的是有鉛工藝還是無鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個比較好的溫度曲線，應該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預熱結(jié)束時溫度匯交，也就是整板溫度達到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過7℃；4）通過建立溫度曲線，首先按照PCBA的熱特性對其進行工藝性分類。以便對每類產(chǎn)品確定合適的溫度曲線。
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這可引發(fā)斷續(xù)性的炸錫或爆錫現(xiàn)象。二、焊錫絲炸錫的應對措施：1、加強焊錫絲的保存工作，防止受潮現(xiàn)象，控制溫度和濕度，干燥的倉儲或作業(yè)環(huán)境;2、在環(huán)保焊錫絲生產(chǎn)工藝時，加強巡檢和管控，避免有裂縫的焊錫絲進入拉絲環(huán)節(jié)，如有發(fā)現(xiàn)應剪掉有裂縫的部位以作廢處理。3、在生產(chǎn)焊錫絲時適當做小助焊劑的含量，使里面的水份降低，但這種做法的前提是在做小了助焊劑量以后，還能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果為前提，因為焊錫絲的品質(zhì)終還是體現(xiàn)在焊接效果上的。焊錫條在波峰焊之后出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象，這是什么原因造成的?1、銅與flux起化學反應，構(gòu)成綠色的銅化合物。2、鉛錫與flux起化學反應，構(gòu)成黑色的鉛錫化合物。3、預熱不充分(預熱溫度低，走板速度快)造成flux殘留多。4、殘留物發(fā)作吸水現(xiàn)象，(水溶物電導率未達標)。5、用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及時清洗。6、flux活性太強。7、電子元器件與flux中活性物質(zhì)反應。無鉛焊錫絲是焊錫絲中的一種，也稱為環(huán)保焊錫絲，它通過SGS檢測，不污染環(huán)境。我們在電子焊接時，焊錫絲是與電烙鐵配合，焊錫絲的組成與焊錫絲的質(zhì)量密不可分。那么。使用無鉛焊錫絲時有什么注意事項呢?首先，使用在使用無鉛錫絲的時候。
其含量按重量計算小于1000PPM2、(Hg)：在每一種均一化學物質(zhì)中，其含量按重量計算小于1000PPM3、鎘(Cd)：在每一種均一化學物質(zhì)中，其含量按重量計算小于100PPM4、六價錢(Cr6)：在每一種均一化學物質(zhì)中，其含量按重量計算小于1000PPM5、多(PBBs)：在每一種均一化學物質(zhì)中，其含量按重量計算小于1000PPM6、醚(PBDEs)：在每一種均一化學物質(zhì)中，其含量按重量計算小于1000PPM標準中所局限的六種有害物，在其中便有“鉛”，因為中國是生產(chǎn)制造出入口強國，沒法忽視此條標準，有由于的確對生態(tài)環(huán)境保護有益處，因此我國也制訂了想過的要求，因而無鉛焊錫便走進了我們的視線。了解無鉛焊錫的問世與發(fā)展趨勢緣故后，大家返回現(xiàn)在的難題，有關(guān)“無鉛焊錫線”是不是確實無重金屬這個問題，回答是全盤否定的。無鉛焊錫線并不是確實無重金屬，只不過是鉛所占的占比特別小，基本上能夠忽略，因而稱之為無鉛焊錫。無鉛焊錫的鉛含量在1000PPM下列（PPM是partspermillion的簡稱，意思是百萬分之一幾），1000PPM下列便是含量，因此無鉛焊錫絲的鉛含量是極少的，對身體的傷害幾乎為零。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司無鉛錫線、錫膏適合伙伴們的選擇，提供屬于你的方案。
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下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過爐溫℃：1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類不存在有害重金屬"鉛"，熔點218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過波峰溫℃需要把控在260℃上下；過回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有毒重金屬"鉛"，熔點183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過波峰溫℃需要把控在250℃上下；過回流溫℃245-255℃。無鉛焊錫絲是真的無鉛嗎？其標準又是什么,一般我們?nèi)绻凑蘸稿a絲按金屬合金材料來分：可分為錫鉛合金焊錫絲，純錫焊錫絲，錫銅合金焊錫絲，錫銀銅合金焊錫絲，錫鉍合金焊錫絲，錫鎳合金焊錫絲及特殊含錫合金材質(zhì)的焊錫絲，所以我們在判斷的話是有區(qū)分的，有鉛焊錫的表面看上去呈亮白色；無鉛焊錫則是淡黃色的；用手擦的方法來區(qū)分的話：有鉛的會在手上留有黑色痕跡，無鉛則有淡黃色痕跡，因為無鉛一般含有銅金屬。下面由深圳市興旺金屬焊接材料有限公司跟大家說一下;首先我們了解一下什么是無鉛焊錫絲：鉛毒的危害性極大及對環(huán)境的破壞這個問題已得到大家共識，無鉛焊錫絲是去鉛化的替代升級的產(chǎn)品，較早提出是歐盟國家為了保護操作人員的身體健康和對環(huán)境保護而設(shè)定的歐盟標準也我們統(tǒng)稱ROSH指令。
涂上助焊劑和焊無鉛錫條，形成保護層。上海生態(tài)無鉛錫條現(xiàn)貨
深圳含銀錫線回收高溫焊錫條變無用為有用，變一用為多。上海生態(tài)無鉛錫條現(xiàn)貨
高于焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點強度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點溫度和低于熔點溫度一點的溫度范圍內(nèi)?？焖倮鋮s將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的比較大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。為什么必需使用爐溫曲線測試儀?控制好工藝制程的的方法是了解您的工藝制程式，而想要很好地了解您的工藝制程就需要通過測量。溫度曲線是指工藝人員根據(jù)所需要焊接的代表性封裝電子元器件及焊膏特性制定的“溫度-時間”變化曲線。通過鏈條傳送PCB速度和不同溫區(qū)的溫度設(shè)置來實現(xiàn)。把設(shè)置溫度放置在溫度曲線力中并連接就形成一條折線，稱為爐溫折線。需要注意的是：溫度曲線是回流過程中封裝或PCB板上的實際溫度變化，而爐溫折線是回流爐各溫區(qū)的溫度設(shè)置，前者是目的，后者是手段。溫度曲線，一般以預熱溫度、保溫時間、焊接峰值溫度和焊接時間來描述，關(guān)鍵參數(shù)如下：·預熱開始溫度Tsmin；·預熱結(jié)束溫度Tsmax；·焊接比較低峰值溫度Tpmin。
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