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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-11-13

未融錫端拉不住零件,形成立碑,根據(jù)經(jīng)驗(yàn)?zāi)贡畣?wèn)題特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上,因?yàn)槠涑叽缂板a膏印刷距離剛好容易立起零件。另外,氮?dú)庖矔?huì)增加焊錫的“燈芯效應(yīng)”,讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高,這對(duì)某些零件焊腳可能是加分,但是對(duì)某些連接器可能就是剪分,因?yàn)檫B接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點(diǎn),這些接觸點(diǎn)如果吃錫可能會(huì)造成其他問(wèn)題,而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄,焊錫往上爬可能有短路的風(fēng)險(xiǎn)。下面就來(lái)總結(jié)一下前面的觀(guān)點(diǎn):1、回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn):1)快速冷卻而沒(méi)有銅氧化2)提升焊接能力,端子和焊盤(pán)的潤(rùn)濕(wetting)較)增強(qiáng)焊錫性4)減少空洞率(void)。因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低,空洞自然就減少了。5)改善了助焊劑殘留物和焊點(diǎn)表面的外觀(guān)6)改進(jìn)免清洗焊接的性能2、回流焊加氮?dú)獾娜秉c(diǎn):1)燒錢(qián)2)增加墓碑的機(jī)率3)增強(qiáng)燈芯效應(yīng)3、什么樣的電路板或零件適合使用氮?dú)饣亓骱福?)OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮?dú)狻?)零件或電路板吃錫效果不好時(shí)可以使用。3)使用氮?dú)夂笮枳⒁饽贡涣际欠裨黾印I钲谑信d旺金屬焊接材料有限公司有鉛錫條回收。廣東生態(tài)有鉛錫條直銷(xiāo)價(jià)格

溫度均勻性測(cè)定:用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)(選擇在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的準(zhǔn)確度可以達(dá)到了±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)產(chǎn)品和在波峰焊工作特定溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確度可以達(dá)到±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)產(chǎn)品均可以實(shí)現(xiàn),以下同)直接測(cè)量波峰和頁(yè)面內(nèi)溫度。溫度穩(wěn)定性測(cè)定:將波峰焊設(shè)備設(shè)置正常工作溫度,待設(shè)備自身測(cè)溫顯示穩(wěn)定后,用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì),每個(gè)10min測(cè)試焊料槽內(nèi)溫度,連續(xù)測(cè)量10次,即可通過(guò)溫度變化判斷設(shè)備設(shè)定偏差和設(shè)定溫度穩(wěn)定性。值得注意的是,推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實(shí)際溫度。在波峰焊接過(guò)程中,焊點(diǎn)實(shí)際達(dá)到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例,其共晶點(diǎn)為183℃,其波峰焊接溫度約為220℃,對(duì)應(yīng)此狀態(tài),焊料槽的設(shè)定溫度通常為250℃左右。這是因?yàn)樵诓ǚ搴负附舆^(guò)程中,影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要溫度因素是被焊件預(yù)熱溫度、被焊件的熱容、助焊劑活化效果等。對(duì)溫度的這些要求必須和焊料波峰所能提供的熱量相平衡。解析SMT回流焊爐,加氮?dú)獾膬?yōu)缺點(diǎn)SMT回流焊爐加氮?dú)猓∟2)主要用途在降低焊接面氧化,提高焊接的潤(rùn)濕性,因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w(inertgas)的一種,不易與金屬產(chǎn)生化合物。浙江有鉛錫條現(xiàn)貨準(zhǔn)備好焊有鉛錫條絲和烙鐵。

    更不能用手直接接觸烙鐵頭。(2)已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的:1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果;2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴,受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉,立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施,如果5分鐘以上不使用烙鐵,需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。(3)檢查吸錫海綿是否有水和清潔,若沒(méi)水,請(qǐng)加入適量的水(適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時(shí)有水滲出,具體操作為:濕度要求海綿全部濕潤(rùn)后,握在手掌心,五指自然合攏即可),海綿要清洗干凈,不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會(huì)損壞烙鐵頭。(4)人體與烙鐵是否可靠接地,人體是否佩帶靜電環(huán)。2、焊接步驟烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步,稱(chēng)為五步工程法,要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格的按步驟操作。按步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中,容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸,而是先與焊錫絲接觸,熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位,這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊,所以烙鐵頭必須與被焊件接觸,對(duì)被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。3、焊接要領(lǐng)。

    

可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量,即變形閾值,降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過(guò)程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量,在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時(shí),為了提高焊接質(zhì)量,氮?dú)饣亓魇且粋€(gè)很好的選擇。小編必須要強(qiáng)調(diào)“氮?dú)獠⒉皇墙鉀Q氧化的萬(wàn)靈丹”,如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化,氮?dú)馐菬o(wú)法使其起死回生的,而且氮?dú)庖矊?duì)輕微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果(是補(bǔ)救,不是解決)。其實(shí),儲(chǔ)存及作業(yè)過(guò)程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會(huì)產(chǎn)生有氧化,加氮?dú)饣旧蠜](méi)有太大的作用,多就是促進(jìn)焊錫的流動(dòng)、增加爬錫的高度。但是,話(huà)又說(shuō)回來(lái),還真沒(méi)幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒(méi)有氧化的。前面說(shuō)了許多氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn),話(huà)說(shuō)回來(lái)“回流焊爐(Reflowoven)”使用氮?dú)獠⒉皇前倮鵁o(wú)害,先不說(shuō)加氮?dú)狻盁X(qián)”的問(wèn)題,就因?yàn)榈獨(dú)饪梢源龠M(jìn)焊錫的流動(dòng)效果,所以才會(huì)出問(wèn)題,聽(tīng)起來(lái)怪怪的?因?yàn)楹稿a的流動(dòng)太好也意味著加溫效果較好,這個(gè)效果對(duì)大部分零件有好處,但是可能會(huì)惡化電阻電容這種小零件(small-chip)的“墓碑效應(yīng)(Tombstoneeffect)”,因?yàn)榱慵欢讼热阱a而一端未融錫,先融錫的一端內(nèi)聚力加強(qiáng)后就會(huì)開(kāi)始拉扯零件。吸嘴應(yīng)垂直于電路板并略有傾斜,才有利于焊有鉛錫條被吸入,千萬(wàn)不要在吸錫時(shí)有提拉動(dòng)作。

擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶(hù)將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長(zhǎng)時(shí)間的來(lái)料庫(kù)存時(shí)間。如果庫(kù)存的防潮設(shè)施不理想,就必須通過(guò)組裝前烘烤除濕的做法來(lái)防止“爆米花”的問(wèn)題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問(wèn)題,但烘烤過(guò)程中會(huì)加劇器件焊端的氧化,帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤,但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可,容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣,其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是,雖然原理不變,但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些,所以用戶(hù)必須首先確身使用的爐子有足夠的能力,即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在,但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些,容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技術(shù)后,這問(wèn)題還會(huì)隨無(wú)鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問(wèn)題,有三個(gè)因素必須注意;錫膏特性(錫膏選擇)、DFM。FPC(軟性線(xiàn)路板/軟板),LCD(液晶)連接器等要用有鉛錫條。河南低碳有鉛錫條現(xiàn)貨

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    助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種:1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì);2、氧化物直接被助焊劑剝離;3、上述兩種反應(yīng)并存。松香助焊劑去除氧化層,即是第一種反應(yīng),松香主要成份為松香酸(AbieticAcid)和異構(gòu)雙萜酸(Isomericditerpeneacids),當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng),形成銅松香(Copperabiet),是呈綠色透明狀物質(zhì),易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被,即使有殘留,也不會(huì)腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng),即是典型的第二種反應(yīng),在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水,減少氧化物,這種方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機(jī)酸或無(wú)機(jī)酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用來(lái)焊錫作業(yè),助焊劑除了用于去除氧化物,還有其他功能,這些功能是焊錫作業(yè)時(shí),必不可免考慮的。2.熱穩(wěn)定性(ThermalStability)當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時(shí),必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫,在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā),如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物,難以用溶劑清洗,W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解,此應(yīng)特別注意。3.助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性,在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。

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