可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值，降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時，為了提高焊接質(zhì)量，氮氣回流是一個很好的選擇。小編必須要強調(diào)“氮氣并不是解決氧化的萬靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴重氧化，氮氣是無法使其起死回生的，而且氮氣也對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果（是補救，不是解決）。其實，儲存及作業(yè)過程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會產(chǎn)生有氧化，加氮氣基本上沒有太大的作用，多就是促進焊錫的流動、增加爬錫的高度。但是，話又說回來，還真沒幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒有氧化的。前面說了許多氮氣的優(yōu)點，話說回來“回流焊爐（Reflowoven）”使用氮氣并不是百利而無害，先不說加氮氣“燒錢”的問題，就因為氮氣可以促進焊錫的流動效果，所以才會出問題，聽起來怪怪的？因為焊錫的流動太好也意味著加溫效果較好，這個效果對大部分零件有好處，但是可能會惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應（Tombstoneeffect）”，因為零件一端先融錫而一端未融錫，先融錫的一端內(nèi)聚力加強后就會開始拉扯零件。用焊有鉛錫條絲在烙鐵頭上輕輕涂抹，助焊劑融化潤濕烙鐵頭，隨后焊錫熔化，在烙鐵頭上均勻鍍一層焊錫。福建特制有鉛錫條供應

    有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下。無鉛工藝趨勢首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢，隨著國際環(huán)保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經(jīng)推行這么多年，仍有部分企業(yè)使用有鉛工藝，但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個必然的結(jié)果。但是無鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以后要研究的是如何讓無鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環(huán)保更的普及，達到既盈利又環(huán)保的雙贏目標。無鉛工藝的現(xiàn)狀當前國內(nèi)許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術(shù)來提高可靠性，在機車行業(yè)中西門子和龐巴迪等國際公司也沒有完全采用無鉛工藝進行生產(chǎn)，而是盡量豁免。當前有許多專業(yè)也認為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進一步認識，如工藝**李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的多的，近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。

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錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。三：回流區(qū)回流區(qū)的溫度比較高，SMA進入該區(qū)域后迅速升溫，并超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S在回流區(qū)焊膏很快融化，并迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由于擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在回流區(qū)停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質(zhì)保持原貌。焊點光亮。在回流區(qū)，錫膏融化后產(chǎn)生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由于焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，回流區(qū)的升溫率應該控制在2。5度---3度/S一般應該在25-30/S內(nèi)達到值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊四：冷卻區(qū)SMA運行到冷卻區(qū)后，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速冷卻。表面連續(xù)呈彎月形通常冷卻的方法是在回流焊出口處安裝風扇。強制冷卻。并采用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同回流區(qū)升溫曲線呈鏡像關(guān)系（對稱分布）。

    有人建議將Cu的質(zhì)量分數(shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時常上還沒有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時無鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠遠沒有有鉛焊接生產(chǎn)的電子產(chǎn)品豐富。有鉛工藝和無鉛工藝的比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性?。缓噶虾辖鸬捻g性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等，回流焊接工藝窗口其實只有約14℃。同信達有鉛錫線不只是工藝窗口的縮小給工藝人員帶來巨大的挑戰(zhàn)，焊接溫度的提高也使得焊接工藝更加困難。

     手工有鉛錫條焊接操作的基本步驟。

    錫粉生產(chǎn)主要以離心霧化和超聲霧化為主，國外美國、日本、法國、德國、英國、韓國、新加坡、俄羅斯等國均有焊錫粉生產(chǎn)。超聲霧化法生產(chǎn)的焊粉質(zhì)量比較好，但單臺設備的產(chǎn)量較小，并且制備細粉產(chǎn)效更低；離心霧化法產(chǎn)量較大，質(zhì)量略差，但也能夠滿足用戶需要，并且隨著技術(shù)的進步已逐漸接近超聲霧化法所制備的焊錫粉品質(zhì)。日美等國以離心霧化技術(shù)為主，歐系主要采用超聲霧化技術(shù)；在焊錫粉技術(shù)領域，由于法規(guī)要求和整個產(chǎn)品供應鏈中下游用戶的大力推動，無鉛環(huán)保、低成本高可靠和低溫節(jié)能型焊粉已漸趨成熟。并且，隨著便攜和智能穿戴等電子產(chǎn)品用元器件的小型化發(fā)展趨勢以及新的電子組裝/封裝形式的推廣，合金焊粉向著微細化、窄粒度分布和功能化、專業(yè)化方向發(fā)展，這種發(fā)展趨勢對焊粉產(chǎn)品的質(zhì)量和制造技術(shù)水平的要求將更為苛刻和嚴格。目前國內(nèi)外焊粉處于被動牽引和供應不足的情況，因而大企業(yè)間將更加注重上下游聯(lián)合開發(fā)產(chǎn)品來解決技術(shù)問題和供應問題；而相比，隨著國內(nèi)制粉廠家雨后春筍般涌現(xiàn)，造成大眾化中低端焊粉產(chǎn)品又處于產(chǎn)能過剩狀態(tài)，加之經(jīng)濟新常態(tài)下的發(fā)展形勢，中小型焊粉企業(yè)間勢必拼殺更為激烈。2017年4月分會曾發(fā)文警示業(yè)內(nèi)企業(yè)不要盲目上錫粉項目。

     準備好焊有鉛錫條絲和烙鐵。福建特制有鉛錫條供應

先與焊有鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位。福建特制有鉛錫條供應

以便對每類產(chǎn)品確定合適的溫度曲線；5）基于我們關(guān)心的問題-焊點的形成溫度、封裝的最高溫度以及溫度均勻性，應該選擇有代表性的封裝作為我們的分類條件，能夠反映PCBA上最高溫度、最低溫度以及BGA焊接質(zhì)量的點作為測試點。評估回流焊爐溫度曲線測試，在焊接工藝制程控制中的必要性有幾點原因可以說明目前SMT工廠在回流焊上需要有自己的溫度曲線測試儀的重要性。首先，使用SMT爐溫曲線測試儀是整個回流焊爐運作過程中控制工藝制程的關(guān)鍵。沒有溫度曲線測試儀，你將無法知道爐子的機能是否完善，是否需要校驗等等。其次，溫度曲線測試儀對幫助廠商在規(guī)范作業(yè)下，進行所有線路板上元器件的校驗及焊接以確保高可靠低損耗的生產(chǎn)起關(guān)鍵性的作用。舉例說明：一些SMT電子元器件IC芯片的比較高融點為240C；如果沒有溫度曲線測試儀，你怎樣才能知道目前你所設置的狀態(tài)是否符合這些元器件的融點要求。第三，擁有溫度測試儀能降低生產(chǎn)損耗及對生產(chǎn)損耗進行分析以避免其重復發(fā)生。影響焊接質(zhì)量的直接原因有上升斜率、浸錫溫度、潤濕時間、融錫時間，平均溫度及其它的回流焊參數(shù)。如果沒有溫度曲線測試儀，你就無法精確測量回流焊工藝制程中的這些重要特性。福建特制有鉛錫條供應

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