PCB的表面處理是什么，幾種常見(jiàn)的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴(yán)重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。常見(jiàn)的表面處理方式1、有機(jī)防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點(diǎn)上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來(lái)的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板。

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SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無(wú)鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業(yè)要領(lǐng)！SMT表面貼裝技術(shù)，早源自二十世紀(jì)六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過(guò)重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，在焊接過(guò)程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預(yù)置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應(yīng)運(yùn)而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術(shù)成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質(zhì)量的焊點(diǎn)，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一。回流焊溫度曲線在生產(chǎn)中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點(diǎn)的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計(jì)，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，如果沒(méi)有合理可行的回流焊接工藝。上海低碳有鉛錫條現(xiàn)貨有鉛錫條的表面含有銀的斑點(diǎn)。

    有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的區(qū)別近有很多電子行業(yè)的朋友問(wèn)起：“有鉛工藝和無(wú)鉛工藝之間的差別到底在哪里？?jī)r(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說(shuō)無(wú)鉛工藝還不如有鉛工藝，無(wú)鉛工藝單波峰焊接不了等問(wèn)題；就特地就這個(gè)問(wèn)題和大家探討一下。無(wú)鉛工藝趨勢(shì)首先我們來(lái)看看有鉛和無(wú)鉛的趨勢(shì)，隨著國(guó)際環(huán)保要求逐步提高，無(wú)鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然過(guò)程。盡管無(wú)鉛工藝已經(jīng)推行這么多年，仍有部分企業(yè)使用有鉛工藝，但無(wú)鉛工藝完全代替有鉛這是一個(gè)必然的結(jié)果。但是無(wú)鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以后要研究的是如何讓無(wú)鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環(huán)保更的普及，達(dá)到既盈利又環(huán)保的雙贏目標(biāo)。無(wú)鉛工藝的現(xiàn)狀當(dāng)前國(guó)內(nèi)許多大公司也沒(méi)有完全采用無(wú)鉛工藝而是采取有鉛工藝技術(shù)來(lái)提高可靠性，在機(jī)車(chē)行業(yè)中西門(mén)子和龐巴迪等國(guó)際公司也沒(méi)有完全采用無(wú)鉛工藝進(jìn)行生產(chǎn)，而是盡量豁免。當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無(wú)鉛技術(shù)還有許多問(wèn)題有待于進(jìn)一步認(rèn)識(shí)，如工藝**李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無(wú)鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒(méi)有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無(wú)鉛焊接采用的多的，近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題。

錫膏融化時(shí)有一個(gè)延遲故引起立碑缺陷。三：回流區(qū)回流區(qū)的溫度比較高，SMA進(jìn)入該區(qū)域后迅速升溫，并超出熔點(diǎn)30—40度，即板面溫度瞬間達(dá)到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時(shí)間約為5—10/S在回流區(qū)焊膏很快融化，并迅速濕潤(rùn)焊盤(pán)，隨著溫度的進(jìn)一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個(gè)（彎月面）從微觀上看：此時(shí)焊料中的錫與焊盤(pán)上的銅或金屬由于擴(kuò)散作用而形成金屬間的化合物，SMA在回流區(qū)停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高會(huì)造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設(shè)定正確：PCB的色質(zhì)保持原貌。焊點(diǎn)光亮。在回流區(qū)，錫膏融化后產(chǎn)生的表面張力能適應(yīng)的校正由貼片過(guò)程中引起的元件引腳偏移。但也會(huì)由于焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確引起多種焊接缺陷，回流區(qū)的升溫率應(yīng)該控制在2。5度---3度/S一般應(yīng)該在25-30/S內(nèi)達(dá)到值。溫度過(guò)低。焊料雖然融化，但流動(dòng)性差，焊料不能充分的濕潤(rùn)，故造成假焊及泠焊四：冷卻區(qū)SMA運(yùn)行到冷卻區(qū)后，焊點(diǎn)迅速降溫。焊料凝固。焊點(diǎn)迅速冷卻。表面連續(xù)呈彎月形通常冷卻的方法是在回流焊出口處安裝風(fēng)扇。強(qiáng)制冷卻。并采用水泠或風(fēng)泠，理想的泠卻溫度曲線同回流區(qū)升溫曲線呈鏡像關(guān)系（對(duì)稱分布）。若電烙鐵尖上有氧化層，不能用刀刮除，要用濕海綿擦拭干凈，并馬上鍍有鉛錫條防止再次氧化。

擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長(zhǎng)時(shí)間的來(lái)料庫(kù)存時(shí)間。如果庫(kù)存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過(guò)組裝前烘烤除濕的做法來(lái)防止“爆米花”的問(wèn)題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問(wèn)題，但烘烤過(guò)程中會(huì)加劇器件焊端的氧化，帶來(lái)了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無(wú)鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過(guò)DFM控制器件焊端和焊盤(pán)尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過(guò)工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無(wú)鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題。而進(jìn)入無(wú)鉛技術(shù)后，這問(wèn)題還會(huì)隨無(wú)鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問(wèn)題，有三個(gè)因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM。有鉛錫條的表面含有銀的斑點(diǎn)，圓圓的形狀，回收含銀錫線，如果錫里面并未銀，只是平常的亮度而已。有鉛錫條

有鉛錫條焊，它通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理、化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的，被焊件不會(huì)受到任何損傷。湖南無(wú)污染有鉛錫條哪家便宜

但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調(diào)整較難。焊點(diǎn)空洞難以消除。焊點(diǎn)上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調(diào)整較易。焊點(diǎn)空洞較好消除，焊點(diǎn)上錫較好波峰焊接焊點(diǎn)上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度加大，有可能生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)需要檢測(cè)儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤(pán)處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測(cè)試有影響化學(xué)鎳金焊盤(pán)平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測(cè)試沒(méi)有影響，存在“黑盤(pán)”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點(diǎn)檢查外觀焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無(wú)鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說(shuō)。湖南無(wú)污染有鉛錫條哪家便宜

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