工藝路線不能采用選擇性波峰焊工藝路線夾具設(shè)計波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修），需列出手工器件，并評估無鉛手工焊接的風險。補焊工藝需確認PCB上手工補焊器件（包括T面和B面補焊器件）的焊盤是否設(shè)計成花焊盤，焊盤與周圍銅皮間阻焊寬度是否為3～4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線與材料線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現(xiàn)有無鉛線體設(shè)備能力的要求，需要提前評估。有鉛工藝和無鉛工藝講解結(jié)論：在無鉛工藝技術(shù)完善以前，企業(yè)是否采用無鉛工藝，應考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備，當然也要顧及今后的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展，因此對于各制造廠應慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。涂上助焊劑和焊無鉛錫條，形成保護層。河南低碳無鉛錫條成本價

根據(jù)經(jīng)驗墓碑問題特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因為其尺寸及錫膏印刷距離剛好容易立起零件。另外，氮氣也會增加焊錫的“燈芯效應”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對某些零件焊腳可能是加分，但是對某些連接器可能就是剪分，因為連接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點，這些接觸點如果吃錫可能會造成其他問題，而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風險。下面就來總結(jié)一下前面的觀點：1、回流焊加氮氣的優(yōu)點：1）快速冷卻而沒有銅氧化2）提升焊接能力，端子和焊盤的潤濕(wetting)較）增強焊錫性4）減少空洞率（void）。因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。5）改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀6）改進免清洗焊接的性能2、回流焊加氮氣的缺點：1）燒錢2）增加墓碑的機率3）增強燈芯效應3、什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回流焊？1）OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮氣。2）零件或電路板吃錫效果不好時可以使用。3）使用氮氣后需注意墓碑不良是否增加。河南低碳無鉛錫條成本價而加熱時間太短，則焊無鉛錫條流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。

    焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。無鉛錫條是應環(huán)保要求而出現(xiàn)的新型焊料，其使用時要格外注意：1、錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛爐。2、檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時的小溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。3、波峰焊比較好采用氮氣保護，以增加其穩(wěn)定性、提高抗氧化能力。利用模板開孔設(shè)計氮氣焊接環(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。4、錫爐金屬外殼須有接地安全保護措施。5、選擇適當?shù)沫h(huán)保助焊劑，對操作和焊點有利。6、重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對接材料的應力、熱疲勞、蠕變和機械振動破壞的檢查。7、確認線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。主要從事焊錫制品的生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品有：焊錫條、焊錫絲、焊錫線、無鉛錫條、無鉛錫絲、高溫錫條、含銅錫絲、環(huán)保純錫絲、環(huán)保錫條、環(huán)保錫線、環(huán)保錫膏、環(huán)保焊錫絲、環(huán)保助焊劑等產(chǎn)品，適用于電子線路或模板印刷的再流釬焊，是電子行業(yè)必要的輔助材料。從原理上講，波峰越高與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重。錫渣就越多。

    都必需由產(chǎn)品研發(fā)它的規(guī)范性工作人員進行，焊接工藝職工在了解這一點以外，還必須在下面一些層面留意：常見問題之一：無鉛錫條的熔點是很重要的，常見的好多個熔點要留意。熔點是和焊錫條的金屬成份相關(guān)。錫合金銅的焊錫條熔點是227度，電焊焊接工作中的環(huán)境溫度在270到300度中間。常見問題之二：無鉛錫條一般是要和助焊劑一同應用。因此，要留意無鉛助焊劑的購買。要選擇活力好、耐熱、免搓的助焊劑，這在電焊工作上是還可以提升電焊焊接效率的。常見問題之三:要應用綠色環(huán)保的無鉛焊錫絲爐。在應用無鉛錫絲的情況下，不論是焊錫絲爐或是焊錫絲助焊劑，都需要選擇無鉛的，那樣才能夠切合環(huán)境保護要求，而不必和有鉛爐一同應用。常見問題之四：要留意焊錫絲爐里的液位高寬比，里面的錫不必過多也不必太少。專業(yè)技術(shù)人員要特別注意有效操縱。常見問題之五：無鉛錫條有很多種類，要弄清楚你所采用的是哪種鋁合金化學成分的無鉛錫條，如：錫合金銅。不一樣的鋁合金所弘揚的功能及用途可能有一定的不一樣。其次，應用無鉛焊錫絲后，要時效性斷掉電源總開關(guān)。電源總開關(guān)合上后，防水套管等設(shè)備不可以快速存儲，直到制冷后才可以梳理。存儲時，還得要注意存儲干燥的空間環(huán)境。

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    待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺。7、焊錫量要合適，過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。8、焊接完成后，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。9、集成電路應焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接?；蛘呤褂眉呻娐凡遄负貌遄笤侔鸭呻娐凡迳先?。06、焊錫絲怎么選看外觀：目測檢查，好的錫絲應光滑，有光澤，無氧化，發(fā)黑現(xiàn)象！（的焊錫絲都有一層膜保護，以避免氧化）焊錫絲的質(zhì)量一般是顏色發(fā)亮的較好，暗的焊錫絲則含鉛量較高，并且相對不太容易融化。好的焊錫絲的顏色是閃亮色（有鉛），或銀白色（無鉛）而不是白色。用手摸：好的焊錫絲發(fā)白發(fā)亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含鉛量高的錫絲則發(fā)黑，用手擦拭容易黑手！錫的延展性很好，純度越高的的錫線越不易折斷。當然，含錫量高的錫絲本身很軟。

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無鉛錫條的表面含有銀的斑點，圓圓的形狀，回收含銀錫線，如果錫里面并未銀，只是平常的亮度而已。河南低碳無鉛錫條成本價

    預熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；預熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃，通常200℃左右。保溫時間（ts），一般在2~3min。確保PCBA在進入再流焊階段前達到熱平衡。從經(jīng)驗看，只要不超過5min，一般不會出現(xiàn)焊劑提前失效問題。二：恒溫區(qū)所謂恒溫意思就是要相對保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通常控制在150-170度的區(qū)域，此時錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發(fā)進一步被去除，活化劑開始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數(shù)值，曲線狀態(tài)接近水平，它也是評估回流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恒溫區(qū)的在爐子的加熱信道占60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恒溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā)，當?shù)交亓鲄^(qū)時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發(fā)，其結(jié)果會導致飛珠的形成。恒溫區(qū)的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。

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