用戶可以根據(jù)實際情況自己設(shè)定，但溫度和風(fēng)力不宜太大，以免將芯片或部件燒壞。（3）將風(fēng)槍嘴對準(zhǔn)要拆焊的BIOS芯片部件處，一般在其上方2cm左右處。（4）在拆焊時，要沿著BIOS芯片的周圍焊點或針角的錫點來回移動加熱，當(dāng)錫點達到熔點以后就會自動熔解，芯片會松動。（5）待芯片完全松焊后，便可以用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風(fēng)焊臺的電源開關(guān)關(guān)閉。此時，熱風(fēng)焊臺風(fēng)口仍會繼續(xù)吹氣，這是機器本身所發(fā)出的一股為風(fēng)口散熱的涼氣，待風(fēng)口的溫度降到一定時，熱風(fēng)焊臺就會自動關(guān)閉。（6）在焊接完畢后，為了確保焊接芯片針角部件與主板能有良好的接觸，可以在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑，再用電烙鐵將其焊接一下，以確保芯片能夠很好地與針角接觸。焊臺和熱風(fēng)槍哪個實用焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。目前為了保護環(huán)境，各國已經(jīng)禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因為無鉛錫線比有鉛錫線熔點提高了。對焊臺的溫度補償，升溫及回溫速度有了更高的要求升溫及回溫速度是決定生產(chǎn)效率的一個重要指標(biāo)，所以選擇一款好的焊臺，就要看他的溫度控制能力。有鉛錫條烙鐵溫度一般控制在290～310℃即可。江西廢物利用有鉛錫條供應(yīng)

預(yù)熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃，通常200℃左右。保溫時間（ts），一般在2~3min。確保PCBA在進入再流焊階段前達到熱平衡。從經(jīng)驗看，只要不超過5min，一般不會出現(xiàn)焊劑提前失效問題。二：恒溫區(qū)所謂恒溫意思就是要相對保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通?？刂圃?50-170度的區(qū)域，此時錫膏處于融化前夕，錫膏中的揮發(fā)進一步被去除，活化劑開始，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風(fēng)對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數(shù)值，曲線狀態(tài)接近水平，它也是評估回流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恒溫區(qū)的在爐子的加熱信道占60—120/S的時間，若時間太長也會導(dǎo)致錫膏氧化問題。導(dǎo)致錫珠增多，恒溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā)，當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發(fā)，其結(jié)果會導(dǎo)致飛珠的形成。恒溫區(qū)的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。北京標(biāo)準(zhǔn)有鉛錫條電話多少而加熱時間太短，則焊有鉛錫條流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。

但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調(diào)整較難。焊點空洞難以消除。焊點上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調(diào)整較易。焊點空洞較好消除，焊點上錫較好波峰焊接焊點上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度加大，有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器焊點上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機可焊性保護(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機可焊性保護(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響化學(xué)鎳金焊盤平整，對印刷工序要求不高，PCB保存時間長，對計劃要求不高。對ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點檢查外觀焊點粗糙，檢驗較難焊點光亮，檢驗較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說。

    1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。當(dāng)兩個被焊件熱容量懸殊時，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。（2）焊絲的供給方法焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，既供給時間，位置和數(shù)量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3）焊接時間及溫度設(shè)置A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒為合適，比較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料。

    手工焊有鉛錫條手工焊接。

    金手指板等線路板，因為金的導(dǎo)電性強，抗氧化性好，使用壽命長。3、沉銀介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強度；4、沉錫PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已使用于電子產(chǎn)品（如線路板、電子器件）與五金件、裝飾品等表面處理。5、鎳金（1）化學(xué)沉鎳金在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中可以實現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；（2）電鍍鎳金在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。6、噴錫。

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鍍有鉛錫條防止再次氧化。江西廢物利用有鉛錫條供應(yīng)

自20世紀(jì)70年代開始，經(jīng)過20多年的發(fā)展，我國的環(huán)保產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，分布在金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收 多個產(chǎn)業(yè)部門和行業(yè)。一是創(chuàng)新能力不強。以貿(mào)易型企業(yè)為主體的環(huán)保技術(shù)創(chuàng)新體系不完善，產(chǎn)學(xué)研結(jié)合不夠緊密，技術(shù)開發(fā)不足。一些重點技術(shù)尚未完全掌握，部分關(guān)鍵設(shè)備仍需要進口，一些已能自主生產(chǎn)的節(jié)能環(huán)保設(shè)備性能和效率有待提高。創(chuàng)新優(yōu)先，服務(wù)提升。加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，突破關(guān)鍵重點技術(shù)和共性技術(shù)，縮小與國際水平的差距，提升技術(shù)裝備和金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收的供給能力。推行合同能源管理、特許經(jīng)營、綜合環(huán)境服務(wù)等市場化新型節(jié)能環(huán)保服務(wù)業(yè)態(tài)。全球性能源和生態(tài)的持續(xù)惡化，環(huán)保產(chǎn)業(yè)成為21世紀(jì)極具發(fā)展?jié)摿Φ漠a(chǎn)業(yè)。受經(jīng)濟疲軟和高杠桿率的銀行限制向重污染產(chǎn)業(yè)的影響，中國正試圖促進目的性的資本加入，環(huán)保產(chǎn)業(yè)崛起時機已經(jīng)漸漸成熟。江西廢物利用有鉛錫條供應(yīng)

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