手工焊接技術(shù)——材料工具準備手工焊接是電子產(chǎn)品裝配中的一項基本操作技能，適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。它是利用烙鐵加熱被焊金屬件和錫鉛焊料，將熔融的焊料潤濕已加熱的金屬表面使其形成合金，待焊料凝固后將被焊金屬件連接起來的一種焊接工藝，故又稱為含銀錫線焊。它通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的，被焊件不會受到任何損傷。手工焊接過程中，對焊接工具和焊接材料通常有各種特定要求，不可隨意選取以造成焊接工藝過程的不可控、產(chǎn)生不合格品和質(zhì)量隱患。焊接材料焊料是連結(jié)被焊金屬的材料。通常有焊錫絲和焊錫膏兩種。焊錫絲焊錫絲是由錫合金和助焊劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛合金，再將助焊劑均勻灌注到錫合金中間部位。焊錫絲主要分為有鉛和無鉛（即環(huán)保型）。有鉛的，主要是由錫和鉛按各種比例組成；環(huán)保的，由錫銅、錫銀銅等組成。手工焊接常使用免清洗活性松香焊錫絲，即在鉛錫合金芯管中填滿助焊劑松香。松香由松樹的分泌物提煉的，在干燥的情況下不導(dǎo)電，對電路板等金屬物質(zhì)沒有腐蝕性，因而常常用來作為線路板上帶錫和銅物質(zhì)元器件的焊接助焊用。

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    比較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時候，溫度設(shè)置過高。一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為(350~370度);表面貼裝物料(SMC)物料，將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為(330~350度)特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。焊接注意事項焊接前應(yīng)觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路在焊接集成電路時，我們應(yīng)該注意一些事項。在焊接集成電路時，如果集成電路的引腳是鍍金的，則不要用刀刮，采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑，溫度一般不要高于150攝氏度。工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，集成電路及印刷板等不宜放在臺面上。由于集成電路屬于熱敏感的器件，因此要嚴格控制其焊接溫度和焊接的時間，都在就很容易損壞集成的電路。而我們在印刷電路板焊接時也應(yīng)該注意這么個事項。一般應(yīng)該選用內(nèi)熱式20-35W或調(diào)溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應(yīng)該根據(jù)印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形。 福建標準含銀錫線哪家便宜回收含銀錫線、興旺回收公司。

    手工焊接技術(shù)——操作技巧在電子產(chǎn)品的少量生產(chǎn)、電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學(xué)習(xí)實驗時都離不開手工焊接。手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質(zhì)量，給產(chǎn)品留下了虛焊、短路等故障的隱患。因此，我們必須在學(xué)習(xí)實踐過程中掌握好正確的焊接方法。根據(jù)我們上一期的介紹《手工焊接技術(shù)——材料工具準備篇》，準備好所需的焊接工具和材料后，即可以開始實施焊接了。電烙鐵的基本握法分為三種：a)反握法：用五指把電烙鐵的柄握在掌內(nèi)。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件。b)正握法：適用于較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭一般也用此法。c)握筆法：用握筆的方法握電烙鐵。此法適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件。手工焊接操作的基本步驟正確的手工焊接操作過程可以分成六個步驟。個步驟為焊接步驟，一個步驟為手工清洗步驟。準備、加熱、送絲、去絲、移烙鐵——被稱為五步焊接法。從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約是，對于熱容量小的焊件，例如印制板上較細導(dǎo)線的連接，應(yīng)減小焊接各步驟的時間。第六步。

    手工焊含銀錫線1.目的、操作方法和檢驗方法。2.適用范圍。3.適用人員、手工焊接操作人員、手工焊接檢驗人員。4.名詞/術(shù)語：指手工焊接操作所使用的焊接電烙鐵或其它焊接設(shè)備。：從烙鐵頭接觸焊料到離開焊料的時間，即焊料處于加熱過程中時間。：返工、返修或調(diào)試情況下，使用工具將兩被焊件分離的手工焊接工藝操作方法。：總設(shè)計圖上定義的一個封裝與互連結(jié)構(gòu)（PCB）面（通常為包含元器件功能復(fù)雜或數(shù)量多的那一面）。：與主面相對的封裝與互連結(jié)構(gòu)（PCB）面。：是指呈現(xiàn)很差的潤濕性、外表灰暗、疏松的焊點。：焊料在焊接過程中發(fā)生移動而形成的應(yīng)力紋。：熔化的焊料先覆蓋表面然后退縮成一些形狀不規(guī)則的焊料堆，其間的空檔處有薄薄的焊料膜覆蓋，未暴露基底金屬或表面涂敷層。5.焊接工藝規(guī)范，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點；錫焊是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的，被焊件未受任何損傷；圖6-1是放大1000倍的焊點剖面。（圖6-2）：6-2電烙鐵的握法1)反握法，用五指把電烙鐵的柄握在掌內(nèi)；此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件；2)正握法，適用于較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭一般也用此法。 含銀錫線的表面含有銀的斑點。

    操作步驟如下：去掉導(dǎo)線端部一定長度的絕緣皮。使焊接后滿足a中的要求；導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管；兩條導(dǎo)線絞合，焊接；把套管推到接頭焊點上，用熱風(fēng)烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。3)這種連接的可靠性比較好，在要求可靠性高的地方常常采用。，用鉗子夾緊后再焊接；其端頭的處理方法與繞焊相同；這種方法的強度低于繞焊，但操作簡便；L應(yīng)等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。6-6導(dǎo)線和端子的鉤焊、維修過程中，或由于焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊；拆焊次數(shù)不得大于2次，拆焊時應(yīng)選用的拆焊工具，焊接方法與上述方法相同，普通元器件的拆焊工具：1)用吸錫網(wǎng)進行拆焊；2)用氣囊吸錫器進行拆焊；3)用拆焊電烙鐵拆焊；4)用吸錫電烙鐵拆焊。。、焊接殘留物、錫渣、線頭、錫球和其它的小顆粒。。離子性的污染物和助焊劑的殘渣應(yīng)該少于?！胺漓o電工藝規(guī)程”的規(guī)定執(zhí)行。：18℃～30℃，相對濕度：30%～70%。。，以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被損壞；禁止在工作區(qū)飲食及吸煙。、設(shè)備與焊接材料及要求手工焊接過程中，對手工焊接工具和焊接材料通常有各種特定要求。

     手工含銀錫線焊接操作的基本步驟。安徽節(jié)能含銀錫線供應(yīng)

FPC(軟性線路板/軟板)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線。北京標準含銀錫線電話多少

    使用時海綿必須加水。：它的主要作用是在連接點上纏繞導(dǎo)線、對元器件引腳成型。：又稱偏口鉗、剪線鉗，主要用于剪切導(dǎo)線，剪掉元器件多余的引腳；不要用偏口鉗剪切螺釘、較粗的鋼絲，以免損壞鉗口。：主要用途是攝取微小元器件；在焊接時夾持被焊件以防止其移動和幫助散熱。：又稱改錐或螺絲刀，分為十字旋具、一字旋具；主要用于擰動螺釘及調(diào)整可調(diào)元器件的可調(diào)部分。：去除烙鐵頭氧化層的海綿，使用時海綿必須加水。：（應(yīng)符合IPC/EIAJ-STD-006標準要求）。：手工焊接操作，應(yīng)得到批準后方可使用外加助焊劑，需要使用外加助焊劑的情況通常如下：1)PCBA返工、返修時；2)設(shè)計缺陷；3)焊接件可焊性差。4)注1：選用的助焊劑應(yīng)當(dāng)符合IPCJ-STD-004的要求，助焊劑原料活性等級必須為L0或L1：松香（R0），合成樹脂（RE）或有機的（OR），只有L1活性等級的助焊劑可以用于免清洗焊含銀錫線絲。5)注2：當(dāng)外涂的助焊劑與含有助焊劑芯的焊料一起使用時，兩種助焊劑應(yīng)當(dāng)相互兼容。：清洗劑必須和前道工序所利用的焊膏、助焊劑相兼容。使用水性、半水性或者溶劑進行清洗。6.焊接質(zhì)量控制各控制要點應(yīng)當(dāng)在相關(guān)工藝過程控制文件或檢驗文件上有所體現(xiàn)。：。。。。、直徑、烙鐵頭形狀的選擇。

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