只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。3.當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。4.這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應力。以嚴格謹慎的態(tài)度制定基本數(shù)據(jù)后，則可以在此基礎上創(chuàng)建所謂的包絡曲線。SMT回流焊溫度曲線分析解讀如何正確設定回流焊的溫區(qū)曲線，首先我們要了解回流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類，影響爐溫的關鍵地方是：1、各溫區(qū)的溫度設定數(shù)值2、各加熱馬達的溫差3、鏈條及網(wǎng)帶的速度4、錫膏的成份5、PCB板的厚度及元件的大小和密度6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等探頭在連接測溫點時必需與探測點平行且貼附在焊盤或電極上，探頭不可有翹高現(xiàn)象，在焊接時。利用焊錫的流動性，用烙鐵將焊有鉛錫條往該側(cè)剩余的管腳上抹去，用吸錫帶吸除多余焊錫。浙江智能有鉛錫條現(xiàn)貨

原先合格的有鉛焊接質(zhì)量標準將不能在無鉛焊接中得到保證。數(shù)據(jù)讀取與打印步驟1、將出爐的測溫儀按下SWITCH按鈕，停止記錄數(shù)據(jù)。2、打開電腦中的測溫軟件。3、將數(shù)據(jù)線與測溫儀連接，并點擊連接完成。4、軟件讀取數(shù)據(jù)，點擊溫度分析，查看參數(shù)是否在標準范圍內(nèi)。5、溫度曲線/參數(shù)標準范圍。結(jié)束語：回流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制，材料流體力學和冶金學等各種學科，理論作指引，實踐出真知！本文雖然解析了再流焊溫度曲線及其工藝窗口的原理和評價原則。但對于具體產(chǎn)品溫度曲線的調(diào)節(jié)，每個溫區(qū)的溫度該增加或減少幾度，鏈速該增加或減少多少只有通過實操才能掌握，學習理論指引的方法論，同時多實踐、多體會、多思考，你就可以成為調(diào)節(jié)溫度曲線的行家里手。簡而言之，回流焊接是一個焊料受熱融化濕潤與焊件冶金結(jié)合的過程，對回流設備而言是準確控制加熱溫度與時間，為焊接件提供熱量的過程，對于多溫區(qū)回流爐，通過合理劃分溫度曲線的加熱區(qū)域和調(diào)節(jié)溫度等相關參數(shù)，從而設計開發(fā)合理的溫度曲線，保證每個溫區(qū)的溫度與時間達到比較好配置，是工藝人員一直努力的方向，要獲得比較好的回流溫度曲線，從而獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。浙江智能有鉛錫條現(xiàn)貨深圳市興旺金屬焊接材料有限公司有鉛錫條回收焊錫品牌從事稀貴金屬冶煉。

前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。通過溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個回流焊過程中的狀態(tài)，獲得比較好的可焊性，避免由于超溫損壞元器件，保證焊接品質(zhì)，因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當設計回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對回流溫度曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。同時，需要由EMS電子制造商根據(jù)SMT工廠自身的專業(yè)知識和技能去探索理想的回流參數(shù)。另一方面，因為擁有大量線索和指標以及過去的豐富經(jīng)驗，從而使優(yōu)化變?yōu)榭赡?。理解錫膏的回流過程當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段：1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動。

擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產(chǎn)的用護都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題，但烘烤過程中會加劇器件焊端的氧化，帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無鉛技術中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術中存在，但有鉛工藝窗口會寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術中已經(jīng)是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM。如果富含銀的錫，深圳回收有鉛錫條，錫的亮度亮好多。

未融錫端拉不住零件，形成立碑，根據(jù)經(jīng)驗墓碑問題特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因為其尺寸及錫膏印刷距離剛好容易立起零件。另外，氮氣也會增加焊錫的“燈芯效應”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對某些零件焊腳可能是加分，但是對某些連接器可能就是剪分，因為連接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點，這些接觸點如果吃錫可能會造成其他問題，而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風險。下面就來總結(jié)一下前面的觀點：1、回流焊加氮氣的優(yōu)點：1）快速冷卻而沒有銅氧化2）提升焊接能力，端子和焊盤的潤濕(wetting)較）增強焊錫性4）減少空洞率（void）。因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。5）改善了助焊劑殘留物和焊點表面的外觀6）改進免清洗焊接的性能2、回流焊加氮氣的缺點：1）燒錢2）增加墓碑的機率3）增強燈芯效應3、什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回流焊？1）OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮氣。2）零件或電路板吃錫效果不好時可以使用。3）使用氮氣后需注意墓碑不良是否增加?；厥斟a滴，橋頭回收有鉛錫條滴，橫瀝錫滴回收。河南無污染有鉛錫條什么價格

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再者超額的共界金屬化合物將形成，影響焊接強度。超過焊錫溶點以上的時間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比。③：焊接時間焊接時間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點達到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達到熱平衡即可。焊接的時間，對于一個普通的焊點而言3~5s足夠；對于一塊PCBA來說，需綜合考慮所有的焊點；同時，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點的焊接有本質(zhì)的差別，焊接時間會延長。與工藝聯(lián)系起來看，比如采用的是有鉛工藝還是無鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個比較好的溫度曲線，應該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預熱結(jié)束時溫度匯交，也就是整板溫度達到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過7℃；4）通過建立溫度曲線，首先按照PCBA的熱特性對其進行工藝性分類。浙江智能有鉛錫條現(xiàn)貨

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