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來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-20

工藝路線不能采用選擇性波峰焊工藝路線夾具設(shè)計(jì)波峰焊用的夾具/器件剪腳工裝、普波、選擇波峰焊工裝都要求無鉛。手工焊接是否有手工焊接器件(非返修),需列出手工器件,并評(píng)估無鉛手工焊接的風(fēng)險(xiǎn)。補(bǔ)焊工藝需確認(rèn)PCB上手工補(bǔ)焊器件(包括T面和B面補(bǔ)焊器件)的焊盤是否設(shè)計(jì)成花焊盤,焊盤與周圍銅皮間阻焊寬度是否為3~4mm波峰焊接調(diào)整波峰曲線與材料線體加工能力評(píng)估金屬基板的外形尺寸和重量(加上工裝重量)是否滿足現(xiàn)有無鉛線體設(shè)備能力的要求,需要提前評(píng)估。有鉛工藝和無鉛工藝講解結(jié)論:在無鉛工藝技術(shù)完善以前,企業(yè)是否采用無鉛工藝,應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備,當(dāng)然也要顧及今后的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展,因此對(duì)于各制造廠應(yīng)慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。鍍有鉛錫條防止再次氧化。山西新型節(jié)能有鉛錫條電話多少

預(yù)熱開始溫度(Tsmin),一般沒有特別的要求,通常比預(yù)熱結(jié)束溫度(Tsmax)低50℃左右;預(yù)熱結(jié)束溫度(Tsmax)為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃,通常200℃左右。保溫時(shí)間(ts),一般在2~3min。確保PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到熱平衡。從經(jīng)驗(yàn)看,只要不超過5min,一般不會(huì)出現(xiàn)焊劑提前失效問題。二:恒溫區(qū)所謂恒溫意思就是要相對(duì)保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通??刂圃?50-170度的區(qū)域,此時(shí)錫膏處于融化前夕,錫膏中的揮發(fā)進(jìn)一步被去除,活化劑開始,并有效的去除表面的氧化物,SMA表面溫度受到熱風(fēng)對(duì)流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數(shù)值,曲線狀態(tài)接近水平,它也是評(píng)估回流焊工藝的一個(gè)窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恒溫區(qū)的在爐子的加熱信道占60—120/S的時(shí)間,若時(shí)間太長也會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化問題。導(dǎo)致錫珠增多,恒溫渠溫度過低時(shí)此時(shí)容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā),當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時(shí)錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發(fā),其結(jié)果會(huì)導(dǎo)致飛珠的形成。恒溫區(qū)的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大,特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。甘肅怎么區(qū)分有鉛錫條現(xiàn)貨FPC,LCD連接器等要用有鉛錫條,溫度一般在290度到310度之間。

    PCB的表面處理是什么,幾種常見的處理方式!什么是表面處理PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,嚴(yán)重影響PCB的可焊性和電氣性能,因此需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。常見的表面處理方式1、有機(jī)防氧化(OSP)在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速,以便焊接;2、沉金沉金就是采用化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點(diǎn)上面鍍金,金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一種處理方式,是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金,又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch,所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚,所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板。

    

    1)烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置:烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸要相互連接的2個(gè)被焊件(如焊腳與焊盤),烙鐵一般傾斜45度,應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí),應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度,烙鐵與焊接面的傾斜角越小,使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大,熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右,焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度,被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力:烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力,熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比,但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。(2)焊絲的供給方法焊絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng),既供給時(shí)間,位置和數(shù)量。供給時(shí)間:原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置:應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量:應(yīng)看被焊件與焊盤的大小,焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。(3)焊接時(shí)間及溫度設(shè)置A、溫度由實(shí)際使用決定,以焊接一個(gè)錫點(diǎn)4秒為合適,比較大不超過8秒,平時(shí)觀察烙鐵頭,當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候,溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料,將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為(350~370度);表面貼裝物料(SMC)物料。

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    其中一項(xiàng)就是高溫焊接過程中的氧化現(xiàn)象。我們都知道,氧化層會(huì)使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外,擁護(hù)的庫存條件和時(shí)間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預(yù)熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時(shí)間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小,業(yè)界有些人認(rèn)為氮?dú)夂附迎h(huán)境的使用也許有必要。氮?dú)夂附幽軌驕p少熔錫的表面張力,增加其濕潤性。也能防止預(yù)熱期間造成的氧化。但氮?dú)夥?,它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經(jīng)造成的問題。在目前的回流焊接設(shè)備中,使用強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流原理的爐子設(shè)計(jì)是主流。熱風(fēng)對(duì)流技術(shù)在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強(qiáng)。在加熱效率和加熱均勻性以重復(fù)性等方面較弱。這些弱點(diǎn),在含鉛技術(shù)中體現(xiàn)的并不嚴(yán)重,許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術(shù)工藝窗口的縮小和對(duì)重復(fù)性的更高要求,熱風(fēng)對(duì)流技術(shù)將受到挑戰(zhàn)。無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比表:類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為(SAC305);比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本。

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也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應(yīng)。而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理(機(jī)理)是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境,使得焊錫的流動(dòng)性與潤濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕猓∣2)及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低,的降低了焊錫高溫時(shí)的氧化作用,尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮?dú)庠赟MT回流焊中的應(yīng)用:盡管七十年代初氮?dú)饩鸵呀?jīng)應(yīng)用于電子制造,但直到引入了免清洗技術(shù),因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接,氮?dú)獾氖褂貌诺玫降恼J(rèn)可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差,惰性氣體的使用更加必要?;亓骱钢械牡?dú)?在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前,氮?dú)饩鸵恢庇糜诨亓骱附又?。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中,混合IC工業(yè)長期使用氮?dú)?,?dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時(shí),他們便將這個(gè)原理應(yīng)用到了PCB焊接中。在這種焊接中,氮?dú)庖踩〈讼到y(tǒng)中的氧氣。氮?dú)饪梢氲矫恳粋€(gè)區(qū)域,不只是在回流區(qū),也用于制程的冷卻過程。現(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮?dú)庾骱昧藴?zhǔn)備;一些系統(tǒng)能夠很容易地進(jìn)行升級(jí),以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝(PoP)和球柵陣列封裝(BGA)利用氮?dú)夥諊附?。山西新型?jié)能有鉛錫條電話多少

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