目前雖然出現(xiàn)了一大批年產(chǎn)千噸以上的中型焊接材料生產(chǎn)企業(yè),而且有少數(shù)國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品了行業(yè)比較高水平,占領(lǐng)了國內(nèi)市場部分份額,并獲得國內(nèi)明星產(chǎn)品的稱號,但這些企業(yè)規(guī)模與國外同行相比仍明顯偏小,我國電子焊接材料企業(yè)“大而不強”的問題仍然十分突出,與國外高水平的焊接材料跨國公司相比,我國電子焊接材料企業(yè)利潤率普遍較低。根據(jù)分會統(tǒng)計分析,目前國內(nèi)錫焊料行業(yè)總體產(chǎn)量大概在14萬噸左右。其中:錫絲、錫條類約12萬噸,錫膏類約),涉及到精錫的總消耗量大約在11萬噸左右。在錫絲、錫條(含帶、條、棒、球等)方面,國際國內(nèi)環(huán)境支持錫焊料行業(yè)穩(wěn)中向好的平穩(wěn)增長,特別是新興行業(yè)的快速崛起給錫焊料帶來可預(yù)期的前景。2017年,錫焊料會員單位產(chǎn)量合計約為。其中錫絲,有鉛錫絲,無鉛錫絲,無鉛錫絲占比約。錫條(含帶、條、棒、球等),錫球、陽極棒約為,有鉛錫條,無鉛錫條,無鉛錫條占比約為。他預(yù)計全國錫焊料產(chǎn)業(yè)中錫絲錫條類(含帶、條、棒、球等)總供應(yīng)量在13萬噸左右。目前的錫粉,2017年分會會員單位錫粉產(chǎn)量約為,其中:有鉛,無鉛,無鉛錫粉占比約為。加上國內(nèi)非會員外資企業(yè)的產(chǎn)量,國內(nèi)錫粉總供應(yīng)量大概在。
有鉛錫條的表面含有銀的斑點。江西特制有鉛錫條識別
助焊劑的功能即是去除氧化物,通常在某一溫度下效果較佳,例如RA的助焊劑,除非溫度達到某一程度,氯離子不會解析出來清理氧化物,當然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當溫度過高時,亦可能降低其活性,如松香在超過600℉(315℃)時,幾乎無任何反應(yīng),也可以利用此一特性,將助焊劑活性純化以防止腐蝕現(xiàn)象,但在應(yīng)用上要特別注意受熱時間與溫度,以確?;钚约儭H?、焊錫絲的組成與結(jié)構(gòu)我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SAC()的焊錫絲里面是空心的,這個設(shè)計是為了存儲助焊劑(松香),使在加焊錫的同時能均勻的加上助焊劑。當然就有鉛錫絲來說,根據(jù)SnPb的成分比率不同有多種類型,其主要用途也不同焊錫絲的作用:達到元件在電路上的導(dǎo)電要求和元件在PCB板上的固定要求。四、電烙鐵的基本結(jié)構(gòu)烙鐵:(1)手柄、(2)發(fā)熱絲、(3)烙鐵頭、(4)電源線、(5)恒溫控制器、(6)烙鐵頭清洗架電烙鐵的作用:用來焊接電子原件、五金線材及其它一些金屬物體的工具。五、手工焊接過程1、操作前檢查(1)每天上班-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上,檢查烙鐵是否發(fā)熱,如發(fā)覺不熱,先檢查插座是否插好,如插好,若還不發(fā)熱,應(yīng)立即向管理員匯報,不能自隨意拆開烙鐵。
海南低碳有鉛錫條供應(yīng)商元件固定好之后,左手拿焊有鉛錫條絲,右手拿烙鐵,依次對剩余管腳進行焊接。
1)烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置:烙鐵頭應(yīng)同時接觸要相互連接的2個被焊件(如焊腳與焊盤),烙鐵一般傾斜45度,應(yīng)避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時,應(yīng)適當調(diào)整烙鐵傾斜角度,烙鐵與焊接面的傾斜角越小,使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大,熱傳導(dǎo)能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右,焊麥克風、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度,被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力:烙鐵頭與被焊件接觸時應(yīng)略施壓力,熱傳導(dǎo)強弱與施加壓力大小成正比,但以對被焊件表面不造成損傷為原則。(2)焊絲的供給方法焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng),既供給時間,位置和數(shù)量。供給時間:原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置:應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量:應(yīng)看被焊件與焊盤的大小,焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。(3)焊接時間及溫度設(shè)置A、溫度由實際使用決定,以焊接一個錫點4秒為合適,比較大不超過8秒,平時觀察烙鐵頭,當其發(fā)紫時候,溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料,將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為(350~370度);表面貼裝物料(SMC)物料。
1)有鉛噴錫所謂有鉛噴錫是指把錫按一定的比例,調(diào)制而成,鉛會提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,有鉛中的鉛對人體有害;有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。所以說有鉛錫是不環(huán)保的,與世界提倡的環(huán)保有一定的出入。因此,就誕生了無鉛噴錫。(2)無鉛噴錫無鉛錫是一種環(huán)保的工藝,它對人體危害非常小,也是現(xiàn)階段提倡的一種工藝,無鉛錫中對于鉛的含量不超過,無鉛錫會熔點高,這樣就焊接點牢固很多。實質(zhì)上有鉛噴錫和無鉛噴錫是一種工藝。只是鉛的純度不一樣而已。而無鉛錫對于人體對于環(huán)境更環(huán)保更安全,也是未來的一種發(fā)展趨勢,建議大家使用。7、熱風整平熱風整平又名熱風焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。保護銅面的焊料厚度大約有1-2mil。PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料。FPC,LCD連接器等要用有鉛錫條,溫度一般在290度到310度之間。
前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線,它是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。通過溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個回流焊過程中的狀態(tài),獲得比較好的可焊性,避免由于超溫損壞元器件,保證焊接品質(zhì),因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當而影響的缺陷形式主要有:部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當設(shè)計回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度,對回流溫度曲線的合理控制,在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。同時,需要由EMS電子制造商根據(jù)SMT工廠自身的專業(yè)知識和技能去探索理想的回流參數(shù)。另一方面,因為擁有大量線索和指標以及過去的豐富經(jīng)驗,從而使優(yōu)化變?yōu)榭赡堋@斫忮a膏的回流過程當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個階段:1.首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。2.助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動。FPC(軟性線路板/軟板),LCD(液晶)連接器等要用有鉛錫條。生態(tài)有鉛錫條哪家便宜
特殊物料,比如LCD連接器用有鉛錫條。江西特制有鉛錫條識別
帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤,但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可,容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無鉛技術(shù)中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣,其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是,雖然原理不變,但無鉛的工藝窗口會小一些,所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力,即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在,但有鉛工藝窗口會寬一些,容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術(shù)后,這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題,有三個因素必須注意;錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開口設(shè)計)以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒有不同,知識工藝窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足,還有許多未知的特點或缺點沒有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多。
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