錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過多會(huì)導(dǎo)致測量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)。回流焊的分區(qū)情況：1、預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來做一個(gè)簡單的分析一：預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫；而對(duì)于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～170℃間，注意溫度高則氧化速度會(huì)加快很多（在高溫區(qū)會(huì)線性增大，在150℃左右的預(yù)熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍）預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預(yù)熱時(shí)間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱沖擊，同時(shí)使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。廣東回收有鉛錫條，銀白銀白的。無污染有鉛錫條供應(yīng)商

SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業(yè)要領(lǐng)！SMT表面貼裝技術(shù)，早源自二十世紀(jì)六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過重新熔化預(yù)先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預(yù)置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應(yīng)運(yùn)而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術(shù)成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質(zhì)量的焊點(diǎn)，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一?；亓骱笢囟惹€在生產(chǎn)中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點(diǎn)的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因?yàn)楸砻娼M裝PCB的設(shè)計(jì)，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，如果沒有合理可行的回流焊接工藝。江西智能有鉛錫條廠家手工焊有鉛錫條手工焊接。

溫度均勻性測定：用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)（選擇在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的準(zhǔn)確度可以達(dá)到了±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)產(chǎn)品和在波峰焊工作特定溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確度可以達(dá)到±℃以上的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)產(chǎn)品均可以實(shí)現(xiàn)，以下同）直接測量波峰和頁面內(nèi)溫度。溫度穩(wěn)定性測定：將波峰焊設(shè)備設(shè)置正常工作溫度，待設(shè)備自身測溫顯示穩(wěn)定后，用精度≦℃的標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)，每個(gè)10min測試焊料槽內(nèi)溫度，連續(xù)測量10次，即可通過溫度變化判斷設(shè)備設(shè)定偏差和設(shè)定溫度穩(wěn)定性。值得注意的是，推薦的波峰焊焊接溫度并不等于焊料槽實(shí)際溫度。在波峰焊接過程中，焊點(diǎn)實(shí)際達(dá)到的溫度是介于焊料槽溫度和被焊接工件溫度之間的某一中間溫度。以Sn63Pb37共晶焊料為例，其共晶點(diǎn)為183℃，其波峰焊接溫度約為220℃，對(duì)應(yīng)此狀態(tài)，焊料槽的設(shè)定溫度通常為250℃左右。這是因?yàn)樵诓ǚ搴负附舆^程中，影響焊點(diǎn)質(zhì)量的主要溫度因素是被焊件預(yù)熱溫度、被焊件的熱容、助焊劑活化效果等。對(duì)溫度的這些要求必須和焊料波峰所能提供的熱量相平衡。解析SMT回流焊爐，加氮?dú)獾膬?yōu)缺點(diǎn)SMT回流焊爐加氮?dú)猓∟2）主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w（inertgas）的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物。

    有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器焊點(diǎn)上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器手工焊接烙鐵頭損耗加快烙鐵頭損耗較小PCB要求板材可以沿用有鉛時(shí)用的板材，比較好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改變焊盤處理方式有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)，化學(xué)鎳金熱風(fēng)整平，也可采用有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP),化學(xué)鎳金OSP特點(diǎn)焊盤平整，對(duì)印刷工序要求高，PCB保存時(shí)間短，對(duì)計(jì)劃要求高。對(duì)ICT測試有影響化學(xué)鎳金焊盤平整，對(duì)印刷工序要求不高，PCB保存時(shí)間長，對(duì)計(jì)劃要求不高。對(duì)ICT測試沒有影響，存在“黑盤”的可能性元器件耐熱性耐熱性要求高耐熱性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊點(diǎn)檢查外觀焊點(diǎn)粗糙，檢驗(yàn)較難焊點(diǎn)光亮，檢驗(yàn)較易“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會(huì)提高一到兩個(gè)等級(jí)。也就是說，擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長時(shí)間的來料庫存時(shí)間。如果庫存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題。但烘烤過程中會(huì)加劇器件焊端的氧化。

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    帶來了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問題。而進(jìn)入無鉛技術(shù)后，這問題還會(huì)隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問題，有三個(gè)因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開口設(shè)計(jì))以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒有不同，知識(shí)工藝窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問題是個(gè)不容易完全解決的問題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點(diǎn)或缺點(diǎn)沒有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多。

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PCBA有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別到底在哪里？近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價(jià)格差那么大，對(duì)生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個(gè)問題和大家探討一下，發(fā)表一些我的個(gè)人看法。比較有鉛工藝技術(shù)有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)，這主要取決于有鉛焊料合金的特點(diǎn)。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn)。無鉛焊接工藝從目前的研究結(jié)果中摸索有可替代合金的熔點(diǎn)溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點(diǎn)是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實(shí)際上，工藝窗口的縮小遠(yuǎn)比理論值大。因?yàn)樵趯?shí)際工作中我們的測溫法喊有一定的不準(zhǔn)確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點(diǎn)“外觀”等。無污染有鉛錫條供應(yīng)商

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