而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理（機(jī)理）是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。其次是氮?dú)獍言究諝庵械难鯕猓∣2）及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，的降低了焊錫高溫時(shí)的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。氮?dú)庠赟MT回流焊中的應(yīng)用:盡管七十年代初氮?dú)饩鸵呀?jīng)應(yīng)用于電子制造，但直到引入了免清洗技術(shù)，因其需要在惰性氣體環(huán)境中進(jìn)行焊接，氮?dú)獾氖褂貌诺玫降恼J(rèn)可。由于無鉛焊料的潤(rùn)濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要。回流焊中的氮?dú)?在惰性氣體應(yīng)用于波峰焊接制程之前，氮?dú)饩鸵恢庇糜诨亓骱附又小２糠菰蚴窃诒砻骛ぶ沾苫旌想娐返幕亓骱钢?，混合IC工業(yè)長(zhǎng)期使用氮?dú)猓?dāng)其它公司看到混裝IC制造的效益時(shí)，他們便將這個(gè)原理應(yīng)用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮?dú)庖踩〈讼到y(tǒng)中的氧氣。氮?dú)饪梢氲矫恳粋€(gè)區(qū)域，不只是在回流區(qū)，也用于制程的冷卻過程?，F(xiàn)在大多數(shù)回流焊系統(tǒng)已經(jīng)為應(yīng)用氮?dú)庾骱昧藴?zhǔn)備；一些系統(tǒng)能夠很容易地進(jìn)行升級(jí)，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮?dú)夥諊附印？娠@著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值。

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    焊臺(tái)是一種常用于電子焊接工藝的手動(dòng)工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個(gè)工件焊接起來。下面小編為大家介紹焊臺(tái)和電烙鐵哪個(gè)好？焊臺(tái)怎么使用？焊臺(tái)和熱風(fēng)槍哪個(gè)實(shí)用？一起來了解下吧！從本質(zhì)上說，焊臺(tái)也是電烙鐵的一種，只是在電子焊接發(fā)展過程中因?yàn)楹附蛹夹g(shù)的發(fā)展要求而出現(xiàn)的新的焊接工具，所以現(xiàn)在有好些人把焊臺(tái)還是叫電烙鐵，其實(shí)現(xiàn)在的焊臺(tái)已經(jīng)有了很大的發(fā)展，品牌上有了很多，在功能上更有很大的發(fā)展！經(jīng)常在固定的桌面上焊接，焊臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯。1、焊臺(tái)有一個(gè)電源開關(guān)，要用的時(shí)候打開，不用的時(shí)候關(guān)閉。比開電視機(jī)還簡(jiǎn)單，簡(jiǎn)單到開、關(guān)電燈一樣。2、有指示燈。如果焊臺(tái)忘了關(guān)，在幾米開外，一眼就可以看出焊臺(tái)是否還在工作。3、有恒溫、調(diào)溫功能，烙鐵頭不易燒死，壽命長(zhǎng)。4、回溫比較快。拆焊電腦主板上的電解電容沒問題。一個(gè)焊臺(tái)，可當(dāng)30W烙鐵，也可當(dāng)作60W烙鐵來用。曾經(jīng)有作業(yè)人員比較過40W外熱電烙鐵與仿936焊臺(tái)，拆換主板電容的效率。30W烙鐵，花費(fèi)，差點(diǎn)把主板弄壞。用936焊臺(tái)，只花費(fèi)十幾分鐘就換上了新電容，共21個(gè)電容。用尖圓頭烙鐵頭拆主板電容，且電容裝在大面積銅泊上。1、用新錫堆焊兩個(gè)焊點(diǎn)，同時(shí)熔化焊點(diǎn)，等待十幾秒。

    陜西高溫?zé)o鉛錫條哪家便宜由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。

    SMT有鉛和無鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫通常比較亮，無鉛錫(SAC)通常比較暗淡。無鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的遜一籌。2、有鉛中的鉛對(duì)人有危害，而無鉛就不存在。有鉛共晶溫℃比無鉛要低。實(shí)際情況是多少呢要看無鉛合金的構(gòu)成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接溫℃是共晶溫℃再加30~50℃。SMT貼片加工中要看實(shí)際情況調(diào)節(jié)溫度曲線。有鉛共晶是183℃。機(jī)械強(qiáng)℃、光亮℃等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過，有鉛的高達(dá)37。4、鉛會(huì)提高錫絲在焊接流程中的活性，有鉛錫絲通常比無鉛錫絲好用，不過鉛有害，長(zhǎng)期使用對(duì)人不太好，而且無鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過爐溫℃：1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類不存在有害重金屬"鉛"，熔點(diǎn)218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過波峰溫℃需要把控在260℃上下；過回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有毒重金屬"鉛"，熔點(diǎn)183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過波峰溫℃需要把控在250℃上下；過回流溫℃245-255℃。

    金手指板等線路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長(zhǎng)。3、沉銀介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；4、沉錫PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝，已使用于電子產(chǎn)品（如線路板、電子器件）與五金件、裝飾品等表面處理。5、鎳金（1）化學(xué)沉鎳金在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過程中可以實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性；（2）電鍍鎳金在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。6、噴錫。

   而加熱時(shí)間太短，則焊無鉛錫條流動(dòng)性差，很容易凝固，使焊點(diǎn)成"豆腐渣"狀。

    ·焊接比較高峰值溫度Tpmax；·保溫時(shí)間ts；·焊接時(shí)間tL；·焊接駐留時(shí)間Tp；·升溫速率v1&v2；·冷卻速率v3。溫度曲線關(guān)鍵參數(shù)的設(shè)置原則：①：預(yù)熱預(yù)熱的作用主要有三個(gè)：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差；助焊劑活化。②：焊接峰值溫度焊接峰值溫度，由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與尺寸不同，而且分布密度也不均勻，所以測(cè)試溫度曲線不是一根曲線，而是一組曲線。溫度曲線的設(shè)計(jì)原則是所有元器件的焊接峰值溫度，既不能高于元件的比較高耐熱溫度也不能低于焊接的最低溫度要求。通常比焊膏熔點(diǎn)高11~12℃并小于260℃（無鉛元器件），在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上（如0402等），較低的溫度出現(xiàn)在熱容量較大的元件上（如BGA等）?；亓髑€的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般小峰值溫度大約在焊錫熔點(diǎn)以上30℃左右（以有鉛錫膏Sn63Pb37為例，183℃熔融點(diǎn)，則比較低峰值溫度約210℃左右，最高溫度約235℃左右）。峰值溫度過低就易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠，熔融不足而致生半田，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生。再者超額的共界金屬化合物將形成。

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    目前雖然出現(xiàn)了一大批年產(chǎn)千噸以上的中型焊接材料生產(chǎn)企業(yè)，而且有少數(shù)國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品了行業(yè)比較高水平，占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)部分份額，并獲得國(guó)內(nèi)明星產(chǎn)品的稱號(hào)，但這些企業(yè)規(guī)模與國(guó)外同行相比仍明顯偏小，我國(guó)電子焊接材料企業(yè)“大而不強(qiáng)”的問題仍然十分突出，與國(guó)外高水平的焊接材料跨國(guó)公司相比，我國(guó)電子焊接材料企業(yè)利潤(rùn)率普遍較低。根據(jù)分會(huì)統(tǒng)計(jì)分析，目前國(guó)內(nèi)錫焊料行業(yè)總體產(chǎn)量大概在14萬(wàn)噸左右。其中：錫絲、錫條類約12萬(wàn)噸，錫膏類約），涉及到精錫的總消耗量大約在11萬(wàn)噸左右。在錫絲、錫條（含帶、條、棒、球等）方面，國(guó)際國(guó)內(nèi)環(huán)境支持錫焊料行業(yè)穩(wěn)中向好的平穩(wěn)增長(zhǎng)，特別是新興行業(yè)的快速崛起給錫焊料帶來可預(yù)期的前景。2017年，錫焊料會(huì)員單位產(chǎn)量合計(jì)約為。其中錫絲，有鉛錫絲，無鉛錫絲，無鉛錫絲占比約。錫條（含帶、條、棒、球等），錫球、陽(yáng)極棒約為，有鉛錫條，無鉛錫條，無鉛錫條占比約為。他預(yù)計(jì)全國(guó)錫焊料產(chǎn)業(yè)中錫絲錫條類（含帶、條、棒、球等）總供應(yīng)量在13萬(wàn)噸左右。目前的錫粉，2017年分會(huì)會(huì)員單位錫粉產(chǎn)量約為，其中：有鉛，無鉛，無鉛錫粉占比約為。加上國(guó)內(nèi)非會(huì)員外資企業(yè)的產(chǎn)量，國(guó)內(nèi)錫粉總供應(yīng)量大概在。

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深圳市興旺金屬焊接材料有限公司擁有一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：金屬錫材料銷售；金屬錫絲繩及其錫制品銷售；有色金屬錫合金銷售。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)），許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收；再生資源銷售；金屬錫廢料和錫碎屑加工處理。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，具體經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn)）等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶好評(píng)。公司深耕金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產(chǎn)性廢舊錫金屬回收，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。