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錫量以少量焊接好探頭為OK,錫量過多會(huì)導(dǎo)致測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度有偏差,焊接好以后在探測(cè)點(diǎn)表上序號(hào)并在插頭上對(duì)應(yīng)。SMT回流焊溫度曲線,根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū):升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū),其中再流焊區(qū)為區(qū)。回流焊的分區(qū)情況:1、預(yù)熱區(qū)(又名:升溫區(qū))2、恒溫區(qū)(保溫區(qū)/活性區(qū))3、回流區(qū)(再流焊區(qū))4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來做一個(gè)簡單的分析一:預(yù)熱區(qū)預(yù)熱的作用主要有三個(gè):蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分;減少焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差,并為了避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起元器件損傷;使錫膏活性化為目的,助焊劑活化。a?預(yù)熱溫度:依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設(shè)定。一般設(shè)定在80~160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫;而對(duì)于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140~170℃間,注意溫度高則氧化速度會(huì)加快很多(在高溫區(qū)會(huì)線性增大,在150℃左右的預(yù)熱溫度下,氧化速度是常溫下的數(shù)倍)預(yù)熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預(yù)熱時(shí)間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80~160℃預(yù)熱段內(nèi)時(shí)間為60~120sec,由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對(duì)元件的熱沖擊,同時(shí)使助焊劑充分活化,并且使溫度差變得較小。廣東回收有鉛錫條,銀白銀白的。廣東怎么區(qū)分有鉛錫條特點(diǎn)
還必須要深入地研究焊接工藝的各個(gè)方面。DIP波峰焊機(jī)與氮?dú)猓附庸に嚁U(kuò)展閱讀:再下來先給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別,以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害,而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份,像無鉛的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過,有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對(duì)比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對(duì)人體不好,而且無鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。常見有鉛錫成分為63/37的熔點(diǎn)是180°~185°;無鉛的錫熔點(diǎn)218度,溫度調(diào)至約為225°~235°,烙鐵的溫度一般都是調(diào)到300°左右為比較好作業(yè)溫度,噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過回流溫度260-270度。波峰焊焊料槽溫度的均勻性和穩(wěn)定性定義:焊料槽內(nèi)波峰焊料和液面內(nèi)各點(diǎn)之間的溫度差異(△T)的大小即反映了焊料槽溫度的均勻性。工藝要求△T≦℃。云南有鉛錫條成分零件腳外形可見有鉛錫條的流散性好。
許多廠家波峰焊接會(huì)選擇。對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式,焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會(huì)對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂,目前有人提倡使用Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在1%~2%的合金,但是市場(chǎng)上還沒有此類產(chǎn)品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線,成本提高?;亓骱附佑玫腻a膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆,不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接,能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設(shè)備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機(jī)不需要(提升產(chǎn)能例外)回流焊設(shè)備溫區(qū)數(shù)量要多,以增加調(diào)整回流溫度曲線靈活性。爐體長也可以采用多溫區(qū)的設(shè)備,增強(qiáng)溫度曲線調(diào)整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機(jī)不需要更換,但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小,溫度曲線調(diào)整較難。焊點(diǎn)空洞難以消除。焊點(diǎn)上錫不好工藝窗口大,溫度曲線調(diào)整較易。焊點(diǎn)空洞較好消除,焊點(diǎn)上錫較好波峰焊接焊點(diǎn)上錫不好,需要加快冷卻。錫槽合金雜質(zhì)含量檢測(cè)頻繁度加大。
前面任何工藝控制都將失去意義。而回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為回流溫度曲線,它是指PCB的表面組裝器件上測(cè)試點(diǎn)處溫度隨時(shí)間變化的曲線。通過溫度曲線可以直觀的分析該元器件在整個(gè)回流焊過程中的狀態(tài),獲得比較好的可焊性,避免由于超溫?fù)p壞元器件,保證焊接品質(zhì),因而回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。因回流曲線不適當(dāng)而影響的缺陷形式主要有:部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及PCB脫層起泡等。因此適當(dāng)設(shè)計(jì)回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度,對(duì)回流溫度曲線的合理控制,在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。同時(shí),需要由EMS電子制造商根據(jù)SMT工廠自身的專業(yè)知識(shí)和技能去探索理想的回流參數(shù)。另一方面,因?yàn)閾碛写罅烤€索和指標(biāo)以及過去的豐富經(jīng)驗(yàn),從而使優(yōu)化變?yōu)榭赡?。理解錫膏的回流過程當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段:1.首先,用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會(huì)造成斷裂。2.助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動(dòng)開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)。深圳有鉛錫條回收高溫焊錫條變無用為有用!
錫膏融化時(shí)有一個(gè)延遲故引起立碑缺陷。三:回流區(qū)回流區(qū)的溫度比較高,SMA進(jìn)入該區(qū)域后迅速升溫,并超出熔點(diǎn)30—40度,即板面溫度瞬間達(dá)到215-225度,(此溫度又稱之為峰值溫度)時(shí)間約為5—10/S在回流區(qū)焊膏很快融化,并迅速濕潤焊盤,隨著溫度的進(jìn)一步提高,焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個(gè)(彎月面)從微觀上看:此時(shí)焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由于擴(kuò)散作用而形成金屬間的化合物,SMA在回流區(qū)停留時(shí)間過長或溫度過高會(huì)造成PCB板面發(fā)黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設(shè)定正確:PCB的色質(zhì)保持原貌。焊點(diǎn)光亮。在回流區(qū),錫膏融化后產(chǎn)生的表面張力能適應(yīng)的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會(huì)由于焊盤設(shè)計(jì)不正確引起多種焊接缺陷,回流區(qū)的升溫率應(yīng)該控制在2。5度---3度/S一般應(yīng)該在25-30/S內(nèi)達(dá)到值。溫度過低。焊料雖然融化,但流動(dòng)性差,焊料不能充分的濕潤,故造成假焊及泠焊四:冷卻區(qū)SMA運(yùn)行到冷卻區(qū)后,焊點(diǎn)迅速降溫。焊料凝固。焊點(diǎn)迅速冷卻。表面連續(xù)呈彎月形通常冷卻的方法是在回流焊出口處安裝風(fēng)扇。強(qiáng)制冷卻。并采用水泠或風(fēng)泠,理想的泠卻溫度曲線同回流區(qū)升溫曲線呈鏡像關(guān)系(對(duì)稱分布)。上門回收:金屬回收,有鉛錫條回收,錫條回收,收購錫渣,電子回收,電子元件回收,梅花鎳回收,鉬絲回收。北京新型節(jié)能有鉛錫條單價(jià)
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預(yù)熱開始溫度(Tsmin),一般沒有特別的要求,通常比預(yù)熱結(jié)束溫度(Tsmax)低50℃左右;預(yù)熱結(jié)束溫度(Tsmax)為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃,通常200℃左右。保溫時(shí)間(ts),一般在2~3min。確保PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到熱平衡。從經(jīng)驗(yàn)看,只要不超過5min,一般不會(huì)出現(xiàn)焊劑提前失效問題。二:恒溫區(qū)所謂恒溫意思就是要相對(duì)保持平衡。在恒溫區(qū)溫度通??刂圃?50-170度的區(qū)域,此時(shí)錫膏處于融化前夕,錫膏中的揮發(fā)進(jìn)一步被去除,活化劑開始,并有效的去除表面的氧化物,SMA表面溫度受到熱風(fēng)對(duì)流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近小數(shù)值,曲線狀態(tài)接近水平,它也是評(píng)估回流焊工藝的一個(gè)窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產(chǎn)生。通常恒溫區(qū)的在爐子的加熱信道占60—120/S的時(shí)間,若時(shí)間太長也會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化問題。導(dǎo)致錫珠增多,恒溫渠溫度過低時(shí)此時(shí)容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發(fā),當(dāng)?shù)交亓鲄^(qū)時(shí)錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發(fā),其結(jié)果會(huì)導(dǎo)致飛珠的形成。恒溫區(qū)的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大,特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡。廣東怎么區(qū)分有鉛錫條特點(diǎn)
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