PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時接待用戶的時候多多少少都會遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關于制版速度快.質(zhì)量是否能保證.其實一家PCB工廠生產(chǎn)線足夠成熟的時候速度是不會影響質(zhì)量的.影響質(zhì)量的因素主要是原材料的選用以及工廠內(nèi)部品質(zhì)的管控。目前國內(nèi)的板材排列等級從高至低：生益建滔以及常用的國紀料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國紀料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當然精密度的板子主要是靠各個工廠的生產(chǎn)機器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別：1）從有鉛無鉛表面字意看，那就是一個是環(huán)保的，一個是不環(huán)保的。有鉛含鉛達到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的，無鉛就沒有傷害。2）但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好，性價比還比較高。如果在價格方面的話建議選擇有有鉛。3）在性能作用方面.有鉛熔點在一百八十三度左右的話?；厥沼秀U錫條由深圳市興旺金屬焊接材料有限公司提供。湖南新型有鉛錫條回收

將烙鐵頭的實際溫度設置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項A、焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路4、操作后檢查：（1）用完烙鐵后應將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。六、錫點質(zhì)量的評定：1、標準的錫點：（1）錫點成內(nèi)弧形；（2）錫點要圓滿、光滑、無、無松香漬；（3）要有線腳，而且線腳的長度要在；（4）零件腳外形可見錫的流散性好；（5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。江西無污染有鉛錫條單價先與焊有鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點虛焊。

    有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別近有很多電子行業(yè)的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下。無鉛工藝趨勢首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢，隨著國際環(huán)保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經(jīng)推行這么多年，仍有部分企業(yè)使用有鉛工藝，但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個必然的結(jié)果。但是無鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以后要研究的是如何讓無鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環(huán)保更的普及，達到既盈利又環(huán)保的雙贏目標。無鉛工藝的現(xiàn)狀當前國內(nèi)許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術來提高可靠性，在機車行業(yè)中西門子和龐巴迪等國際公司也沒有完全采用無鉛工藝進行生產(chǎn)，而是盡量豁免。當前有許多專業(yè)也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識，如工藝**李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發(fā)展還沒有有鉛技術成熟，如先前的無鉛焊接采用的多的，近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。

錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過多會導致測量溫度與實際生產(chǎn)溫度有偏差，焊接好以后在探測點表上序號并在插頭上對應。SMT回流焊溫度曲線，根據(jù)功能一般可劃分為四個區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊區(qū)為區(qū)?；亓骱傅姆謪^(qū)情況：1、預熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）2、恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）3、回流區(qū)（再流焊區(qū)）4、泠卻區(qū)下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析一：預熱區(qū)預熱的作用主要有三個：蒸發(fā)焊劑中的揮發(fā)性成分；減少焊接時PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃范圍內(nèi)使其慢慢升溫；而對于傳統(tǒng)曲線恒溫區(qū)在140～170℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多（在高溫區(qū)會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數(shù)倍）預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預熱時間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內(nèi)時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。元件固定好之后，左手拿焊有鉛錫條絲，右手拿烙鐵，依次對剩余管腳進行焊接。

SMT回流焊如何正確設定有鉛和無鉛溫度曲線？PCBA焊接**分享作業(yè)要領！SMT表面貼裝技術，早源自二十世紀六十年代，就是在PCB上直接裝配SMD的零件，比較大的優(yōu)點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度，并且縮短連接線路，從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊（ReflowSoldering）也叫再流焊，SMT回流爐，是指通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點，在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預置的是片狀和圈狀焊料，隨著片式元器件的出現(xiàn)，膏狀焊料應運而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技術成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到質(zhì)量的焊點，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一。回流焊溫度曲線在生產(chǎn)中地位：回流焊接是在SMT工業(yè)組裝基板上形成焊接點的主要方法，在SMT工藝中回流焊接是工藝。因為表面組裝PCB的設計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，如果沒有合理可行的回流焊接工藝。深圳回收有鉛錫條，主要決定于焊錫條材質(zhì)的純度以及焊錫條制造工藝。湖北廢物利用有鉛錫條成分

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    2016年，精錫消耗量約，2017年，精錫消耗量約。錫主要產(chǎn)品種類：1）焊錫條2）焊錫絲3）焊粉4）焊膏5）BGA錫球6）焊片及預成型焊片7）電鍍錫球8）噴金料等電子錫焊料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，隨著2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效，為了應對電子電氣產(chǎn)品無鉛化轉(zhuǎn)變，我國電子焊接材料工業(yè)加快了技術改造的步伐。我國無鉛焊料發(fā)展的歷史不長，起步較晚，研究工作主要集中在大專院校和科研院所。目前國內(nèi)一些焊料生產(chǎn)單位也在進行開發(fā)研制，但起步較晚。這一方面由于我國沒有立法限制鉛的使用，國內(nèi)一些大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，其產(chǎn)品主要是針對國內(nèi)市場，使用無鉛焊料的需求還遠不是那么強烈；另一方面WEEE/RoHS法令頒布后歐洲大規(guī)模投入研究，已經(jīng)在其內(nèi)部形成巨大的市場。國內(nèi)企業(yè)主要集中在中低端市場競爭，市場被國外公司控制，一些高附加值的電子焊接材料如高精密連續(xù)印刷無鉛焊錫膏、機器人自動焊接用錫線、無鹵水基型助焊劑等產(chǎn)品依然主要依靠進口。電子焊接材料加工企業(yè)由于可以單機生產(chǎn)，許多產(chǎn)品適合于分散、小批量、多品種生產(chǎn)，出現(xiàn)眾多小規(guī)模的加工企業(yè)是不可避免的。但小企業(yè)存在著信息不靈敏，產(chǎn)品技術含量低，只能簡單重復生產(chǎn)等弊端。

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