Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合而得的FKM的耐高溫性能是目前彈性體中比較好的。26-41氟膠在250℃下可長期使用，300℃下短期使用；246氟膠耐熱比26-41還好。在300℃×100h空氣熱老化后的26-41的物性與300℃×100h熱空氣老化后246型的性能相當，其扯斷伸長率可保持在100%左右，硬度90～95度。246型在350℃熱空氣老化16h之后保持良好彈性，在400℃熱空氣老化110min之后保持良好彈性，在400℃熱空氣老化110min之后，伸長率上升約1／2～1／3，強度下降1／2左右，仍保持良好的彈性。江蘇涂料用的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達新材料股份有限公司。江蘇PFOA替代品解決方案

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合而得的FKM密封件用于汽車發(fā)動機的密封時，可在200℃～250℃下長期工作，工作壽命可與發(fā)動機返修壽命相同；用于化學工業(yè)時，可密封無機酸（如140℃下的67%的硫酸、70℃的濃鹽酸，90℃下30%的硝酸），有機溶劑（如氯代烴、苯、高芳烴汽油）及其它有機物（如丁二烯、苯乙烯、丙烯、苯酚、275℃下的脂肪酸等）；用于深井采油時，可承受149℃和420個大氣壓的苛刻工作條件；用于過熱蒸汽密封件時，可在160～170℃的蒸汽介質中長期工作。國內流平劑用的含氟表面活性劑生產(chǎn)商國內ETFE乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達新材料股份有限公司。

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE等高頻材料作為基板制成的覆銅板為高頻覆銅板。覆銅板基板中的合成樹脂主要有常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、PTFE等。通信行業(yè)常用的FR4覆銅板使用環(huán)氧樹脂作為基板材料，但其損耗大，不適合高頻通信。PTFE具有優(yōu)異的介電性能，適用于5G、航空航天、等高頻通信，其制成的覆銅板被稱為高頻覆銅板。要實現(xiàn)高頻傳輸，就必須使用低介電常數(shù)、低介質損耗的功能性材料，5G對低介電材料的介電常數(shù)要求在2.8～3.2之間。

基于Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE高頻覆銅板的PCB應用在射頻模塊上，而手機天線的特殊構造使得其更適合采用基于LCP的撓性覆銅板。在5G高頻通信下，5G手機的主板采用基于PTFE高頻覆銅板的PCB來減少信號的損失。手機天線為了保證性能，需要制成3D的拱形結構，因此天線都采用可以彎折的柔性印制電路(FPC)。但由于PTFE的熱膨脹系數(shù)高，與銅箔的粘結強度低，限制了其直接作為高頻FPC基材，故手機天線選用介電常數(shù)和介質損耗系數(shù)稍大一點的LCP材料。國內FEP乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達新材料股份有限公司。

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合而得的FKM的電絕緣性能不是太好，只適于低頻低壓下使用。溫度對它的電性能影響很大，從24℃升到184℃時，其絕緣電阻下降35000倍。26型氟橡膠的電絕緣性能不是太好，只適于低頻，低電壓場合應用。溫度對其電性能影響很大，即隨溫度升高，絕緣電阻明顯下降，因此，氟橡膠不能作為高溫下使用的絕緣材。填料種類和用量對電性能影響較大，沉淀碳酸鈣賦予硫化膠較高的電性能，其他填料則稍差，填料的用量增加，電性能則隨之下降。國內涂料用的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達新材料股份有限公司。山東全氟聚醚羧酸廠家

中國FKM乳液聚合需要的PFOA替代品生產(chǎn)廠家聯(lián)系成都晨光博達新材料股份有限公司。江蘇PFOA替代品解決方案

使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑所制得的FEP具有很低的介電常數(shù)和介電損耗，絕緣芯線擁有低衰減和信號穩(wěn)定的特點，應用于高、低頻的領域。擁有良好的機械性能，即使經(jīng)過大量的扭曲和彎曲，絕緣芯線依然可以保持良好的完整性，可保護內部導線不與外部接觸，避免電線腐蝕或漏電短接等現(xiàn)象的發(fā)生。絕緣芯線焊接加工性好，在焊接過程中線纜與連接器的焊接加工中不易回縮，保持了良好的電穩(wěn)定性。FEP可以通過擠出工藝制作絕緣芯線，可以制備出極細線材。江蘇PFOA替代品解決方案