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顆粒物污染的分類:顆粒污染物指在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)時(shí)沒有將其列入產(chǎn)品的一部分卻實(shí)際含有了的任何物質(zhì),甚至包括產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)所需要的原物料本身。舉例如下:金屬、玻璃、石頭、頭發(fā)、塑料,甚至原料本身所附有的物質(zhì),產(chǎn)品加工生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的原材料本體顆粒、加工刃具上剝離下來(lái)的顆粒。一般來(lái)講,除了原材料本體附著、包裝物附著和操作人員皮膚與著裝附著的顆粒物是從外部帶入的外,潔凈室的顆粒物污染大部分是從內(nèi)部產(chǎn)生。空氣中的顆粒物主要由設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)、生產(chǎn)過(guò)程、人員因素產(chǎn)生,這3種途徑共計(jì)產(chǎn)生了85%的顆粒物。潔凈室關(guān)于顆粒物污染治理的原則包括4條:不將顆粒物帶入,不讓顆粒物產(chǎn)生,不讓顆粒物堆積,迅速排除顆粒物,因此潔凈室內(nèi),除了對(duì)作業(yè)人員的潔凈服裝,對(duì)帶入的工具、材料等,對(duì)于設(shè)備的清理和通風(fēng)都要嚴(yán)格的要求外,先進(jìn)的顆粒物污染清洗工藝研究,也是現(xiàn)代電子工業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域之一。 清洗機(jī)使用注意事項(xiàng)。北京溶劑清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)
有機(jī)系列助焊劑
所以就有人將酸性較弱的有機(jī)酸(比如說(shuō)乳酸、檸檬酸)添加在助焊劑中來(lái)取代強(qiáng)酸,稱之為「有機(jī)助焊劑」,其清潔程度雖然沒有強(qiáng)酸來(lái)得好,不過(guò)只要被焊物的表面污染不算太嚴(yán)重,它還是可以起到一定程度的清潔效果,重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無(wú)嚴(yán)重腐蝕,但弱酸也是酸,所以在焊接后還是得水洗,以免日久造成線路腐蝕等不良。
補(bǔ)充說(shuō)明:
錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗,一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中,而免洗制程的助焊劑則無(wú)法溶解在水中,只能用有機(jī)溶劑來(lái)清洗。所以,如果已經(jīng)決定PCBA要清洗,建議前面就采用水洗的錫膏與助焊劑,這樣才會(huì)有助將助焊劑清洗干凈。 上海半水基型清洗劑配方蘇州生產(chǎn)晶圓清洗劑的廠家。
水基清洗劑很廣用于工業(yè)清洗中塑膠、光學(xué)玻璃鏡片、金屬制品(銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金)等各種材料清洗表面拉伸、切削、防銹、潤(rùn)滑、沖壓作業(yè)過(guò)程中產(chǎn)生的各種顆粒、油污、污漬、油脂等。對(duì)其性能的基本要求如下:
(1)去污清洗能力強(qiáng),對(duì)清洗工件無(wú)損傷,不腐蝕。
(2)不燃不爆,使用安全,不污染環(huán)境。水基清洗劑無(wú)閃點(diǎn),不會(huì)燃燒和;水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。
(3)無(wú)毒無(wú)害,水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。
污染物在環(huán)境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來(lái)自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染,以及元器件封裝材料、助焊劑、設(shè)備油污、人員指印及環(huán)境灰塵等接觸污染,表現(xiàn)為各種有機(jī)或無(wú)機(jī)酸及鹽。因此,在加工制造過(guò)程中,需要嚴(yán)格進(jìn)行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布,容易吸潮,在空氣中二氧化碳作用下產(chǎn)生正、負(fù)離子,導(dǎo)致產(chǎn)品腐蝕,引起表面絕緣電阻下降,在有電場(chǎng)存在的條件下還會(huì)發(fā)生電遷移,產(chǎn)生枝狀結(jié)晶,導(dǎo)致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層,在產(chǎn)品表層下生長(zhǎng)枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的,在偏置電壓、高溫或其他應(yīng)力存在時(shí),各種負(fù)電性分子就自行排成行形成電流。 市面上比較常見的清洗劑。
以SMT制程來(lái)說(shuō),「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同,波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份,這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面,而去除氧化的比較好良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類化學(xué)藥劑,但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性,如果殘留在PCB表面,會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面,造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。
其實(shí),既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來(lái)的板子,如果助焊劑的配方不當(dāng)(通常是用到一些來(lái)路不明的錫膏,或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí),因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸)或是助焊劑殘留過(guò)多,時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí),清洗還是必要的。所以,并不是說(shuō)「免洗制程」的板子就一定不需要清洗,當(dāng)然能不水洗就不要水洗,畢竟水洗很麻煩。 mi led清洗劑特點(diǎn)介紹。揚(yáng)州pcb清洗劑供應(yīng)
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設(shè)備的清洗與維護(hù)保養(yǎng):主要是針對(duì)各個(gè)企事業(yè)單位的設(shè)備在使用一段時(shí)間后,所產(chǎn)生的問(wèn)題而進(jìn)行的清洗,除油、除銹、除垢、防銹、清洗及保養(yǎng)等,這些設(shè)備種類繁多:如機(jī)械設(shè)備、電氣設(shè)備、精密電子設(shè)備、水系統(tǒng)設(shè)備,各種機(jī)器,特種設(shè)備等,出現(xiàn)的問(wèn)題也各異,很難有一種或兩種清洗劑就能解決這些設(shè)備的問(wèn)題,這就需求專業(yè)的生產(chǎn)工業(yè)清洗劑的廠家研發(fā)多種類型的產(chǎn)品,以達(dá)到市場(chǎng)的需要。在選用產(chǎn)品時(shí),能對(duì)癥下藥,選適合的產(chǎn)品是解決問(wèn)題的關(guān)鍵。第二類是生產(chǎn)工藝流程過(guò)程中使用的系列清洗劑:由于生產(chǎn)工藝流程的千差萬(wàn)別。清洗的要求和清洗的對(duì)象也各不相同,因此在選用適合的產(chǎn)品上大有文章可做,一般情況下在選用產(chǎn)品時(shí)下列幾種因素必須考慮:。 北京溶劑清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)
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