無(wú)機(jī)清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類(lèi)物質(zhì)；

酸性除油的原因：酸性液體通過(guò)腐蝕金屬表皮，從而達(dá)到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價(jià)格比較低，危險(xiǎn)系數(shù)比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因?yàn)樵砘磻?yīng)：

皂化反應(yīng)通常指的是堿(通常為強(qiáng)堿）和酯反應(yīng)，而生產(chǎn)出醇和羧酸鹽，尤指油脂和堿反應(yīng)。狹義的講，皂化反應(yīng)只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合，得到高級(jí)脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應(yīng)。

現(xiàn)在市面上用的比較多的是碳酸鈉，氫氧化鈉，碳酸氫鈉，等等，相對(duì)于前面的酸效果相對(duì)好些，對(duì)于活潑一點(diǎn)的金屬（鋁，鎂，鋅之類(lèi)的）容易發(fā)生腐蝕。 蘇州專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)清洗劑的廠家推薦。重慶去膠液清洗劑供應(yīng)

3.樹(shù)脂、松香系列助焊劑

因?yàn)樗粗瞥虒?shí)在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。

后來(lái)有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對(duì)促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕往往不夠充分，因此實(shí)用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個(gè)特性，就是松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有變成液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無(wú)鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。

IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(jī)(OR)、無(wú)機(jī)(IN)、松香(RO)、樹(shù)脂(RE)。 北京pcba清洗劑多少錢(qián)什么是陶瓷封裝清洗芯片清洗劑？

考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細(xì)間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒(méi)有間隙），在這三種測(cè)試中，SIR測(cè)試是可靠的測(cè)試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會(huì)滿(mǎn)足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數(shù)PCB在適當(dāng)清洗后，無(wú)論使用何種助焊劑，其清潔度都會(huì)高達(dá)10的12次方或更高。PCB應(yīng)該有兩個(gè)SIR梳形電路(用于關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)板)。其中一個(gè)梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個(gè)梳形電路則沒(méi)有元件。由于該位置沒(méi)有助焊劑，SIR值會(huì)很高。因此可以將其視為一個(gè)基準(zhǔn)條件。

不對(duì)RE和OR助焊劑規(guī)定清潔度要求的理由是，當(dāng)不知道這些助焊劑在未知的環(huán)境中會(huì)與哪些類(lèi)型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時(shí)，不可能使用可重復(fù)的測(cè)試方法制定驗(yàn)收要求。這個(gè)論點(diǎn)可能是正確的，但當(dāng)涉及RO助焊劑時(shí)，我們也可以問(wèn)相同的問(wèn)題。此外，這個(gè)問(wèn)題可以通過(guò)更保守的方式來(lái)解決，像我們對(duì)R0助焊劑所做的那樣，在一個(gè)非常潮濕的環(huán)境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測(cè)試，那么我們可以在向火星發(fā)送載人任務(wù)時(shí)候應(yīng)用，但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問(wèn)題，那么采用哪種助焊劑很重要嗎？例如，如果您大量使用松香助焊劑進(jìn)行返工，就可能會(huì)遇到腐蝕問(wèn)題，并留下大量未被熱啟動(dòng)而對(duì)PCB無(wú)腐蝕性的助焊劑。 溶劑清洗劑的優(yōu)缺點(diǎn)。

另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，

比如說(shuō)：?jiǎn)钨u(mài)PCBA給終端客戶(hù)者，希望板子的表面干凈，給客戶(hù)良好的外觀印象。

             PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說(shuō)三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過(guò)百格測(cè)試需求者。

             或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說(shuō)灌膠(Potting)制程。

             免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說(shuō)0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部，容易殘留過(guò)多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時(shí)溫不用時(shí)冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 基板清洗劑的作用是什么？河南銀網(wǎng)清洗劑供應(yīng)

不同清洗劑的使用方式介紹。重慶去膠液清洗劑供應(yīng)

    為了保障產(chǎn)品的良率及性能，在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過(guò)程都必須在嚴(yán)格控制的凈化環(huán)境中開(kāi)展外，同時(shí)還需要評(píng)估在進(jìn)行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿(mǎn)足該工序的要求?，F(xiàn)階段，芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來(lái)越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同，清洗技術(shù)可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過(guò)腐蝕、溶解、化學(xué)反應(yīng)等方法，使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或界面反應(yīng)，氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表面污染物、有機(jī)物、金屬及其離子污染物，生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落，以獲得滿(mǎn)足潔凈度要求的產(chǎn)品。 重慶去膠液清洗劑供應(yīng)

蘇州易弘順電子材料有限公司擁有我司產(chǎn)品包含膠黏劑材料，導(dǎo)熱材料，金屬材料，助焊材料以及清洗產(chǎn)品大量用于 半導(dǎo)體 ，Mini led , 航空航天、醫(yī)療器械、通訊、汽車(chē)、等各電子制造行業(yè)。輔助周邊設(shè)備和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備為客戶(hù)提供完整的配套解決方案。等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋焊接材料，清洗材料。目前我公司在職員工以90后為主，是一個(gè)有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊(duì)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的焊接材料，清洗材料。公司力求給客戶(hù)提供全數(shù)良好服務(wù)，我們相信誠(chéng)實(shí)正直、開(kāi)拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個(gè)人帶來(lái)共同的利益和進(jìn)步。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，已成為焊接材料，清洗材料行業(yè)出名企業(yè)。