焊接完后的注意細(xì)節(jié)烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。因此要注意用濕海綿隨時擦拭烙鐵頭，在長時間未使用時應(yīng)在烙鐵頭上加上錫，防止出現(xiàn)烙鐵頭氧化、無法粘錫等問題。三、電烙鐵的選擇關(guān)于電烙鐵的選擇方法，需要重點注意產(chǎn)品的發(fā)熱問題和漏電問題。個人建議使用世達(dá)家用內(nèi)熱式電烙鐵這類的焊接工具，從發(fā)熱程度上講，電烙鐵內(nèi)部采用陶瓷發(fā)熱芯，保持發(fā)熱問題，能有效延長其使用壽命；從安全程度上講，電烙鐵外殼采用隔熱高溫套，有著隔熱、耐高溫和耐老化的優(yōu)勢，一定程度上能保證工作的安全性；從焊接材料錫膏怎么樣。昆山無鉛錫膏

錫膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把錫膏清洗后再重新印刷，超過時間使用期的錫膏好的不能使用。5、從鋼網(wǎng)上刮回的錫膏也應(yīng)密封冷藏，無鉛錫膏印刷時間的較佳溫度為25±3℃，溫度以相對溫度60%為宜。6、錫膏購買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時間、保持期、型號，并為每罐錫膏編號。7、錫膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫和恒濕的冰箱內(nèi)，溫度為2~10℃，溫度過高無鉛錫膏的焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使黏度上升影響其印刷性和活性；溫度過低，焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使錫膏性狀惡化。昆山無鉛錫膏蘇州易弘順錫膏銷售。

網(wǎng)板的材料及刻制通常用化學(xué)腐蝕和激光切割兩種方法，對于高精度的網(wǎng)板，應(yīng)選用激光切割制作方式，因為激光切割的孔壁直，粗糙度?。ㄐ∮?μm）且有一個錐度。2．2網(wǎng)板的各部分與焊膏印刷的關(guān)系（1）開孔的外形尺寸網(wǎng)板上開孔的形狀與印刷板上焊盤的形狀幾何尺寸對焊膏的精密印刷是非常重要的。網(wǎng)板上的開孔主要由印刷板上相對應(yīng)的焊盤尺寸決定。一般為網(wǎng)板上開孔的尺寸應(yīng)比相對應(yīng)焊盤小10％。（2）網(wǎng)板的厚度網(wǎng)板的厚度與開孔的尺寸對焊膏的印刷以及后面的再流焊有著很大的關(guān)系，具體為厚度越薄開孔越大，越有利于焊膏釋放。

樂泰ECCOBONDUF3808環(huán)氧樹脂，底填充LOCTITE®ECCOBONDUF3808毛細(xì)管底填料可在低溫下快速固化，比較大限度地減少對其他成分的應(yīng)力。當(dāng)固化后，這種材料提供優(yōu)良的機(jī)械性能，以保護(hù)焊點在熱循環(huán)。其特性是：高Tg   Reworkable   低CTE   室溫流動能力

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樂泰ECCOBONDUF1173是一種單組分產(chǎn)品，旨在提供均勻和無空洞的封裝底部填充。LOCTITE®ECCOBONDUF1173是一種基于環(huán)氧樹脂的單組分底填料，比較大限度地提高了器件的溫度循環(huán)能力，將應(yīng)力分散到焊點連接之外，從而提高了CSP和BGA封裝中的焊點可靠性。它具有較長的罐壽命和低CTE。其特性是：單獨的組件   無效填充不足  鍋壽命長   低CTE 蘇州易弘順錫膏供貨商家。

焊接過程中的注意細(xì)節(jié)1)焊接時間控制合理焊接時要注意電烙鐵與電路板的接觸時間，因為電烙鐵的溫度較高，接觸時間過長很可能直接燒壞元器件。如果沒焊接好就先將烙鐵拿開，待電路板散熱后再次焊接。還有要根據(jù)電路板的大小決定焊錫的使用量，如果電路板和元件較小，用的焊錫又過多的話，焊錫就可能會連在其他地方而造成電路板短路等問題。2)確保工作環(huán)境的安全性電烙鐵前端金屬部位通電后的溫度會很高，使用時務(wù)必不要讓電烙鐵加熱部位接觸到衣物、皮膚或者烙鐵的電源線等容易燙壞的部位，建議選擇一個烙鐵架，便于放置電烙鐵。還有電烙鐵保持通電狀態(tài)時，要養(yǎng)成人走斷電的習(xí)慣，以防出現(xiàn)安全隱患。蘇州焊接材料錫膏推薦廠家。昆山無鉛錫膏

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生產(chǎn)前操作者使用好的不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時用黏度測試儀對焊膏黏度進(jìn)行抽測；（3）當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點選在印制板測試面的上下、左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～＋15％；（4）生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100％檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象；（5）當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板；（6）在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。昆山無鉛錫膏

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