無機(jī)清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質(zhì)；

酸性除油的原因：酸性液體通過腐蝕金屬表皮，從而達(dá)到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價格比較低，危險系數(shù)比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因?yàn)樵砘磻?yīng)：

皂化反應(yīng)通常指的是堿(通常為強(qiáng)堿）和酯反應(yīng)，而生產(chǎn)出醇和羧酸鹽，尤指油脂和堿反應(yīng)。狹義的講，皂化反應(yīng)只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合，得到高級脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應(yīng)。

現(xiàn)在市面上用的比較多的是碳酸鈉，氫氧化鈉，碳酸氫鈉，等等，相對于前面的酸效果相對好些，對于活潑一點(diǎn)的金屬（鋁，鎂，鋅之類的）容易發(fā)生腐蝕。 哪里有晶圓清洗劑賣？廣東基板清洗劑優(yōu)勢

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南：

1、不應(yīng)該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。

2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。

3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。

4、任何可能導(dǎo)電的外來物不可接受，尤其當(dāng)其違反小電氣間距要求時。

5、含有氯化物并導(dǎo)致腐蝕的白色殘留物不可接受。

以下是標(biāo)準(zhǔn)中的更進(jìn)一步指南：

除非用戶另有規(guī)定，否則制造商應(yīng)當(dāng)認(rèn)證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝?？陀^證據(jù)應(yīng)當(dāng)可供審查。沒有客觀證據(jù)支持時，不應(yīng)當(dāng)使用萃取測試如ROSE、IC等測試方法認(rèn)證生產(chǎn)工藝。

河北去膠液清洗劑成分介紹水基型清洗劑的使用方法。

    顆粒物污染環(huán)保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中，對所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的，因?yàn)榍逑磩┢贩N不同，其性能會有較大的差異，所以需采用的清洗條件應(yīng)有所不同，為此，必須對清洗劑進(jìn)行選擇，一般選擇清洗劑應(yīng)遵循如下幾個原則。根據(jù)被清洗零件的材質(zhì)及下道工序的不同進(jìn)行選擇。1、若清洗對象只含有單一金屬，則應(yīng)選擇對該金屬有效的水基清洗劑。2、若清洗對象含有多種金屬的組合件，則應(yīng)選擇對這些金屬都有效的清洗劑。3、主要指標(biāo)，是在保證清洗干凈的前提下，使水基清洗劑的pH值滿足所清洗金屬的適應(yīng)范圍。4、被清洗零件的下道工序?qū)η逑磩┑闹笜?biāo)要求是不相同的。若下道工序需要噴漆，則需選用清洗能力高、漂洗性能好、不含無機(jī)鹽的清洗劑，同時還應(yīng)保證殘留的微量清洗劑對漆層的性能無不良影響。5、若下道工序是表面處理和熱處理，則不僅需要選擇漂洗性好，而且要求清洗劑不具有防銹性，否則金屬表面會生成一層鈍化膜，而影響表面處理和熱處理的質(zhì)量。6、若零件清洗后是直接裝配或封存的，則要求清洗劑具有良好的防銹性。

    在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中，幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素，都會釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機(jī)酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負(fù)離子，這些由陽離子和負(fù)離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標(biāo)，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號干擾，甚至造成電子線路直接短路，此外，活性較強(qiáng)的金屬顆粒物和金屬陽離子，還會置換掉一些組成電子電路導(dǎo)電物質(zhì)里活性較低的貴金屬給置換出來，造成電子電路的性能下降。 哪里有生產(chǎn)IGBT清洗劑的廠家。

另外，有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說：

單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。

PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。

或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說灌膠(Potting)制程。

免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部，容易殘留過多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時溫不用時冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 清洗劑的主要成分有哪些？重慶溶劑清洗劑使用方法

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-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應(yīng)用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據(jù)特定應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應(yīng)該在隨機(jī)選擇的組件上進(jìn)行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因?yàn)槿绻粔K不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。

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