以SMT制程來(lái)說(shuō)，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因?yàn)橹竸?flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的適宜良藥當(dāng)屬「酸」及「鹽」這類(lèi)化學(xué)藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會(huì)隨著時(shí)間而腐蝕銅面，造成嚴(yán)重質(zhì)量不良。

其實(shí)，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來(lái)的板子，如果助焊劑的配方不當(dāng)（通常是用到一些來(lái)路不明的錫膏，或是有特別強(qiáng)調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時(shí)，因?yàn)檫@些錫膏的助焊劑通常會(huì)添加弱酸）或是助焊劑殘留過(guò)多，時(shí)間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合后也可能對(duì)電路板的銅面造成腐蝕現(xiàn)象。當(dāng)板子有被腐蝕風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，清洗還是必要的。所以，并不是說(shuō)「免洗制程」的板子就一定不需要清洗，當(dāng)然能不水洗就不要水洗，畢竟水洗很麻煩。

基板清洗劑的作用是什么？蘇州半導(dǎo)體清洗劑成分

3.樹(shù)脂、松香系列助焊劑

因?yàn)樗粗瞥虒?shí)在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。

后來(lái)有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對(duì)促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕往往不夠充分，因此實(shí)用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個(gè)特性，就是松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有變成液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無(wú)鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。

IPC-J-STD-004依據(jù)助焊劑成份定義了四大助焊劑：有機(jī)(OR)、無(wú)機(jī)(IN)、松香(RO)、樹(shù)脂(RE)。 河南圓晶清洗劑成分介紹清洗機(jī)使用注意事項(xiàng)。

清洗效果通過(guò)潔凈度指標(biāo)來(lái)評(píng)估

潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

按中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)。

在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需求，現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。

另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，

比如說(shuō)：?jiǎn)钨u(mài)PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。

             PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說(shuō)三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過(guò)百格測(cè)試需求者。

             或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說(shuō)灌膠(Potting)制程。

             免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說(shuō)0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在零件底部，容易殘留過(guò)多的助焊劑，且濕氣也容易在使用時(shí)溫不用時(shí)冷卻后附著在其下方，久而就之形成微導(dǎo)通，造成漏電流(leakage current)或增加保持電流(retention current)耗電。 生產(chǎn)清洗劑要用到哪些機(jī)器？

水基清洗劑的優(yōu)勢(shì)

在“清洗”過(guò)程中，清洗劑中的有機(jī)溶劑和表面活性劑，以及PH（酸堿度）調(diào)節(jié)劑，才是真正的“清洗劑”；而水，只是清洗劑動(dòng)態(tài)作用助焊劑殘余物的載體；水溫，則是清洗效率的加速劑。水基型清洗劑都具備以下優(yōu)點(diǎn)：

（1）去污清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無(wú)損傷，不腐蝕。

（2）不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無(wú)閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。

（3）水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類(lèi)溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。 什么是陶瓷封裝清洗芯片清洗劑？蘇州半導(dǎo)體清洗劑成分

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"支持的客觀證據(jù)應(yīng)是測(cè)試數(shù)據(jù)或其他文件——證明實(shí)際硬件的性能在使用環(huán)境的預(yù)期條件下沒(méi)有受到不利影響。這可能包括：

1、表面絕緣阻抗測(cè)試(SIR)，可能與離子色譜測(cè)試相結(jié)合，以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒(méi)有說(shuō)明具體的SIR值應(yīng)該是多少。我將根據(jù)歷史數(shù)據(jù)提供一些可能的SIR值，以此說(shuō)明當(dāng)遵循常見(jiàn)的工藝控制時(shí)，會(huì)期望得到的結(jié)果。

2、歷史記錄——包括現(xiàn)場(chǎng)退貨、保修服務(wù)記錄和故障分析，證明交付的產(chǎn)品上的離子和其他殘留物沒(méi)有引起使用中的故障。

3、通電時(shí)，在模擬終端產(chǎn)品使用環(huán)境的極端溫度和濕度條件下的電氣測(cè)試結(jié)果。應(yīng)該對(duì)電氣故障進(jìn)行故障分析，以確定是否由離子或其他殘留物導(dǎo)致故障?？稍诋a(chǎn)品認(rèn)證或出廠驗(yàn)收測(cè)試期間進(jìn)行該測(cè)試。工藝認(rèn)證應(yīng)當(dāng)包括對(duì)返工工藝的認(rèn)證。

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